专用电阻焊接设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种专用电阻焊接设备，腔体外罩下端形成与机台底板上侧面能密封连接的开口部，底座固定于机台底板上侧，且位于腔体外罩内，底座上侧表面形成支撑和定位组装件的纯铁底板的支撑面，压环纵向能密封滑动的安装于腔体外罩上端底面上，压力输出装置能驱动压环下端压紧组装件的封接环上侧表面，压环和底座均为导电材料制成，压环与电阻焊接机的负电极相连，底座与电阻焊接机的正电极相连，能够与抽真空设备以及充气设备接通的抽真空及充气接口安装于机台底板上并能与腔体外罩和机台底板形成的密封腔体连通，本实用新型专利技术实现了高压直流接触器电阻焊接，避免了激光焊，焊接成本和材料成本低，无污染，成品的密封性高。

【技术实现步骤摘要】
专用电阻焊接设备
本技术涉及一种高压直流接触器焊接工艺，特别涉及一种高压直流接触器焊接工艺中的专用电阻焊接设备。
技术介绍
高压直流接触器适用于新能源、交通运输等中等负载系统中，特别适用于纯电动汽车、充电站、轨道交通等的直流控制回路中。目前高压直流接触器的焊接工艺方法是先用真空炉钎焊将陶瓷壳体和封接环进行焊接形成静电极瓷壳部件，同时用真空炉钎焊将开设有排气孔的纯铁底板上的零件焊接在其表面，同时在纯铁底板的排气孔位置下侧表面焊接排气管15，形成底板组件，然后将静电极瓷壳部件、底板组件和其它零件组装在一起，然后利用激光焊形成待充气的整管，最后将整管的排气管连接到专用设备上进行抽真空、充气并最终截断排气管并封口形成成品，这种焊接工艺较为繁琐，专用设备费用高，不可避免的采用激光焊，污染环境，且焊接对材料的要求高，成本高，需要使用排气管进行排气和充气，密封性差，排气和惰性气体纯净度差，且受大气压影响焊接质量不稳定。
技术实现思路
为了弥补以上不足，本技术提供了一种专用电阻焊接设备，该专用电阻焊接设备用于高压直流接触器焊接工艺，避免了激光焊，焊接成本低，焊接质量高，节省成本。本技术为了解决其技术问题所采本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种专用电阻焊接设备，其特征是：包括机台底板(5)、抽真空及充气接口(6)、腔体外罩(7)、底座(8)、压环(9)、压力输出装置和电阻焊接机，所述腔体外罩下端形成开口部，该开口部与机台底板上侧面能够密封连接，底座固定安装于机台底板上侧表面上，且底座恰位于腔体外罩内侧，底座上侧表面形成支撑和定位组装件的纯铁底板的支撑面，压环纵向能够密封滑动的安装于腔体外罩上端底面上，压力输出装置能够驱动压环下端压紧组装件的封接环上侧表面上，所述压环和底座均为导电材料制成，压环与电阻焊接机的负电极(10)相连，底座与电阻焊接机的正电极(11)相连，能够与抽真空设备以及充气设备接通的抽真空及充气接口安装于机台底板上...

【技术特征摘要】
1.一种专用电阻焊接设备，其特征是：包括机台底板(5)、抽真空及充气接口(6)、腔体外罩(7)、底座(8)、压环(9)、压力输出装置和电阻焊接机，所述腔体外罩下端形成开口部，该开口部与机台底板上侧面能够密封连接，底座固定安装于机台底板上侧表面上，且底座恰位于腔体外罩内侧，底座上侧表面形成支撑和定位组装件的纯铁底板的支撑面，压环纵向能够密封滑动的安装于腔体外罩上端底面上，压力输出装置能够驱动压环下端压紧组装件的封接环上侧表面上，所述压环和底座均为导电材料制成，压环与电阻焊接机的负电极(10)相连，底座与电阻焊接机的正电极(11)相连，能够与抽真空设备以及充气设备接通的抽真空及充气接口安装于机台底板上并能够与腔体外罩和机台底板形成的密封腔体连通。2.如权利要求1所述的专用电阻焊接设备，其特征是：腔体外罩上端底面上形成穿孔，该穿孔内安装有密封圈(12)，压环上端动密封插设于该密封圈内。3.如权利要求2所述的专用电阻焊接设备，其特征是：还设有波纹管(13)，波纹管上端密封套设于密封圈外侧，波纹管下端密...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄秋平，
申请(专利权)人：捷映凯电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32