包括温度测量装置的缠绕元件制造方法及图纸

一种由缠绕在芯体(12)上的多个重叠的匝层(14A，14B，14C)组成的缠绕元件(10)，其包括至少在其平面中导热的材料片材(16)，该片材插入两个重叠的匝层之间，并且其中这些层的突出端部(16A)包括至少一个温度探测器(18)，所述温度探测器用于传递关于缠绕元件的温度信息。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括温度测量装置的缠绕元件
本专利技术一般地涉及测量涡轮机中的温度，并且更具体地涉及测量在发动机(航空发动机的风扇壳体)的环境中布置在外壳中的缠组元件，诸如变压器或电感器中的温度，其中该外壳的温度在单次故障情况下(例如由于电气短路导致的情况下)不得超过204℃，该温度通常作为燃料蒸汽的自燃温度。
技术介绍
缠绕元件的绕组是由铜、绝缘膜、树脂和空气等构成的非常不均匀的组合件。此外，由于电气功能的原因，绕组由非常紧凑的匝层组成。因此发现测量这种缠绕元件内的温度特别困难。目前，可以区分两种测量方法。主要用于旋转机器的绕组中的第一种方法在于将温度探测器直接导入缠绕元件的芯体中。这需要采用相当复杂的缠绕方法，以避免损坏探测器而不产生不可接受的漏电感，以便获得良好的电气性能，然而损失程度仍然相当高。更特别地在其部件对漏电感特别敏感的电力网络的电感器和变压器中使用的第二种方法在于将温度探测器结合到已经制造后的缠绕元件上，或者另外地将探测器封装在插入在缠绕元件之间的树脂块中。然而，结合涉及特别难的另外的工业步骤，而封装首先涉及将探测器放置就位，这在封装期间不能精确地完成，其次可能导致由于树脂的差的导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由缠绕在芯体(12；32A，32B，32C)上的多个重叠的匝层(14A，14B，14C)组成的缠绕元件(10；30)，该元件的特征在于，其包括至少在其平面中导热的材料片材(16；40)，所述片材插入到所述多个重叠的匝层中的两个之间，并且具有端部(16A；40A)，所述端部从所述多个层突出并且包括至少一个温度探测器(18；42A，42B，42C)，所述温度探测器用于传送关于所述缠绕元件的温度信息。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.05 FR 14606731.一种由缠绕在芯体(12；32A，32B，32C)上的多个重叠的匝层(14A，14B，14C)组成的缠绕元件(10；30)，该元件的特征在于，其包括至少在其平面中导热的材料片材(16；40)，所述片材插入到所述多个重叠的匝层中的两个之间，并且具有端部(16A；40A)，所述端部从所述多个层突出并且包括至少一个温度探测器(18；42A，42B，42C)，所述温度探测器用于传送关于所述缠绕元件的温度信息。2.根据权利要求1所述的缠绕元件，其特征在于，至少在其平面中导热的所述材料片材由热扩散器组成，所述热扩散器在其平面内的导热率为350W/mK至10，000W/mK的范围。3.根据权利要求2所述的缠...

【专利技术属性】
技术研发人员：尼古拉斯·德拉兰德，雅克·瑟拉特，
申请(专利权)人：赛峰电气与电源公司，
类型：发明
国别省市：法国,FR