具有弯曲的焦面、或目标基准元件和场补偿器的共焦成像设备制造技术

技术编号:16048531 阅读:41 留言:0更新日期:2017-08-20 08:07
一种共焦成像设备,包括产生光束阵列的照明模块。聚焦光学器件将光束阵列共焦聚焦到非平坦焦面上,并且将光束阵列导向待成像的三维对象。平移机构调整至少一个透镜的位置,以使非平坦焦面沿着成像轴移位。检测器测量返回光束阵列的强度,该返回光束从三维对象反射,并且通过聚焦光学器件被导回。对于至少一个透镜的位置测量返回光束阵列的强度,用以确定三维对象的点在成像轴上的位置。调整一个以上的点的检测到的位置以补偿非平坦焦面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有弯曲的焦面、或目标基准元件和场补偿器的共焦成像设备相关申请本申请根据美国法典第35条119款要求享有2014年8月15日提交的美国临时申请No.62/037,778的权利和利益。
本专利技术的实施例涉及成像领域,并且特别地,涉及一种用于进行三维表面的共焦成像的系统和方法。
技术介绍
已经开发了各种各样的方法和系统用于牙齿的直接光学测量以及后续的义齿的自动制造。术语“直接光学测量”意味着测量患者口腔中的牙齿。这有助于获得牙齿置换的计算机辅助设计(CAD)或者计算机辅助制造(CAM)所需的数字构造数据,而不必对牙齿进行任何铸型印模。这样的系统通常包括:光学探头,其连接到诸如电荷耦合装置(CCD)或者互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器这样的光学拾取器或者接收器;以及处理器,其实现适当的图像处理技术,以设计和实际制造期望的产品。进行口内扫描的一种系统是使用共焦成像来对三维表面成像的系统。使用共焦成像的这样的系统通常包括场透镜,以使成像场平坦化并且能够实现发射光束的平坦的焦平面。这样平坦的焦平面确保了被扫描的三维表面的表面形貌是精确的。然而,场透镜是将光束的光线打开的发散透镜。这导致了共焦成像设备的光学器件被放大。另外,场透镜应当被对齐以确保精度。这样的对齐可能是耗时并且复杂的处理。附图说明在附图中的图形中通过实例而不受限地图示了本专利技术。图1A图示了根据一个实施例的共焦成像设备的功能框图。图1B图示了连接至根据一个实施例的共焦成像设备的计算装置的框图。图2A图示了根据一个实施例的缺少场透镜的共焦成像设备的光学器件。图2B图示了根据另一个实施例的缺少场透镜的共焦成像设备的光学器件。图2C图示了根据另一个实施例的具有场透镜的共焦成像设备的光学器件,对于该场透镜,聚焦设置的改变导致了放大率的改变。图3A是根据本专利技术的实施例的包括棱镜的共焦成像设备的探测部件的顶视图。图3B是通过图3A中的探测部件的线II-II的纵截面图。图3C是根据一个实施例的包括内部目标件的探测部件的视图。图3D是根据一个实施例的包括内部目标件的探测部件的侧视图。图4是根据一个实施例的共焦成像设备的光学器件的示意性图示。图5A是示出用于校准具有假想非平坦焦面的共焦成像设备的方法的一个实施例的流程图。图5B是示出用于校准共焦成像设备的方法的一个实施例的流程图,对于该共焦成像设备,聚焦设置的改变导致放大率的改变。图5C图示了根据一个实施例的一个示例的校准对象。图5D图示了示出由根据一个实施例的共焦成像设备测量的校准对象的点的分布的图。图5E图示了根据一个实施例的在世界坐标系中的点的分布的图。图6是示出用于基于校准到共焦成像设备的场曲率模型的应用而调整被扫描的三维对象的深度测量的方法的一个实施例的流程图。图7图示了根据本专利技术的实施例的示例的计算装置的框图。具体实施方式本文描述了具有非平坦焦面的共焦成像设备。可以由缺少场透镜的共焦成像设备的光学器件而产生不平坦的焦面。如下文将进一步详细论述的,共焦成像设备中的场透镜的缺少引起了挑战,但同时也提供了诸多优势效果。例如,不具有场透镜的共焦成像设备比具有场透镜的共焦成像设备更小、更轻并且更易于制造。本文讨论的实施例将示出如何克服设计和使用缺少场透镜的共焦成像设备时的挑战。而且,本文描述的是具有聚焦光学器件的大区域的共焦成像设备,该聚焦光学器件利用聚焦设置的改变而改变焦面的放大率。如下文将更加具体论述的,放大率的改变引起了实施例中被克服的挑战。在一个实施例中,共焦成像设备包括照明模块,该照明模块产生光束阵列。共焦成像设备的聚焦光学器件进行光束阵列到非平坦焦面上的共焦聚焦,并且将光束阵列朝向待成像的三维对象引导。共焦成像设备的平移机构调整至少一个透镜的位置,以使非平坦焦面沿着成像轴移位。共焦成像设备的检测器测量返回光束阵列的强度,该返回光束从三维对象反射,并且通过聚焦光学器件引导回来。针对至少一个透镜的位置测量返回光束阵列的强度,用以确定三维对象的点在成像轴上的位置。调整一个以上的点的检测到的位置以补偿非平坦焦面。从而,可以精确地成像对象,而与共焦成像设备的非平坦焦面无关。图1A图示了根据一个实施例的共焦成像设备20的功能框图。图1B图示了连接至共焦成像设备20的计算装置24的框图。共焦成像设备20和计算装置24一起可以形成用于产生被扫描的对象的三维图像的系统。计算装置24可以直接或间接以及经由有线或无线连接而连接到共焦成像设备20。例如,共焦成像设备20可以包括网络接口控制器(NIC),其能够经由如下方式通信:经由Wi-Fi、经由第三代(3G)或第四代(4G)电信协议(例如,全球移动通讯系统(GSM)、长期演进技术(LTE)、Wi-Max、码分多址(CDMA)等)、经由蓝牙、经由Zigbee或者经由其它无线协议。作为代替或者附加,共焦成像设备可以包括以太网接口控制器(NIC)、通用串行总线(USB)接口或者其它有线端口。NIC或者接口可以将共焦成像设备经由局域网(LAN)而连接到计算装置。或者,共焦成像设备20可以连接到诸如互联网这样的广域网(WAN),或者可以经由WAN而连接到计算装置24。在代替的实施例中,共焦成像设备20可以直接连接至计算装置(例如,经由直接有线或无线连接)。在一个实施例中,计算装置24是共焦成像设备20的组成部分。现在参考图1A,在一个实施例中,共焦成像设备20包括半导体激光单元28,该半导体激光单元28发射聚焦的光束,如箭头30所示。光束30通过偏光器32。偏光器32使通过该偏光器32的光束偏振。或者,在一些实施例中可以省略偏光器32。光束然后进入到光学扩束器34中,该扩束器34增大了光束30的数值孔径。然后光束30通过照明模块38,该照明模块38将光束30分离为入射光束阵列36,此处为了易于图示而用单线表示。照明模块38可以是例如光栅或者微透镜阵列,其将光束30分离为光束阵列36。在一个实施例中,光束阵列36是远心光束阵列。或者,光束阵列可以不是远心的。共焦成像设备20还包括单向镜或者分束器(例如,偏振分束器)40,该分束器40使光束阵列36通过。单向镜40使得来自半导体激光单元28的光能够传递至下游光学器件,而反射在相反方向上行进的光。偏振分束器能够传递具有特定偏振的光束,并且反射具有不同(例如,相反的)的偏振的光束。在一个实施例中,单向镜或者分束器40具有小的中央孔隙。小的中央孔隙可以提高共焦成像设备20的测量精度。在一个实施例中,由于单向镜或者分束器40的结构,只要被成像的对象的照亮区域没有焦点对准,则光束阵列将在该被成像的对象的照亮区域上产生光环。此外,一旦焦点对准,则光环将变为完全照亮的光斑。这确保了焦点没对准的点与焦点对准的点的测量出的强度之间的差异将变大。沿着光束阵列的光路,在单向镜或者分束器40之后是共焦聚焦光学器件42和内窥镜探测部件46。另外,四分之一波片可以沿着光路设置在单向镜或分束器40之后,以向光束阵列引入一定偏振。在一些实施例中,这可以确保返回光束将不会通过单向镜或者分束器40。共焦聚焦光学器件42可以另外包括中继光学器件(未示出)。共焦聚焦光学器件42在Z方向上的宽范围的距离内可以维持或者可以不维持相同的图像放大率,其中,Z方向是光束传本文档来自技高网...
具有弯曲的焦面、或目标基准元件和场补偿器的共焦成像设备

【技术保护点】
一种共焦成像设备,包括:照明模块,该照明模块产生光束阵列;聚焦光学器件,该聚焦光学器件包括沿着所述光束阵列的光路设置的多个透镜,所述聚焦光学器件将所述光束阵列共焦聚焦到非平坦焦面上,并且将所述光束阵列引导至待成像的三维对象;平移机构,该平移机构调整所述多个透镜中的至少一个透镜的位置,以使所述非平坦焦面沿着由所述光路定义的成像轴移位;以及检测器,该检测器测量返回光束阵列的强度,该返回光束阵列从所述三维对象反射,并且通过所述聚焦光学器件被导回,其中,针对所述至少一个透镜的多个位置测量所述返回光束阵列的强度,以确定所述三维对象的多个点在所述成像轴上的位置,其中,所述多个点中的一个以上点的检测到的位置待被调整,以补偿所述非平坦焦面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.15 US 62/037,778;2015.08.13 US 14/825,1731.一种共焦成像设备,包括:照明模块,该照明模块产生光束阵列;聚焦光学器件,该聚焦光学器件包括沿着所述光束阵列的光路设置的多个透镜,所述聚焦光学器件将所述光束阵列共焦聚焦到非平坦焦面上,并且将所述光束阵列引导至待成像的三维对象;平移机构,该平移机构调整所述多个透镜中的至少一个透镜的位置,以使所述非平坦焦面沿着由所述光路定义的成像轴移位;以及检测器,该检测器测量返回光束阵列的强度,该返回光束阵列从所述三维对象反射,并且通过所述聚焦光学器件被导回,其中,针对所述至少一个透镜的多个位置测量所述返回光束阵列的强度,以确定所述三维对象的多个点在所述成像轴上的位置,其中,所述多个点中的一个以上点的检测到的位置待被调整,以补偿所述非平坦焦面。2.根据权利要求1所述的共焦成像设备,其中,所述非平坦焦面包括弯曲的焦平面,并且所述多个点中的一个以上点的所述检测到的位置待被调整,以补偿所述弯曲的焦平面的曲率。3.根据权利要求1所述的共焦成像设备,还包括:分束器,该分束器沿着被所述照明模块与所述聚焦光学器件之间的所述光路设置,其中,所述分束器将所述光束阵列从所述照明模块引导至所述聚焦光学器件,并且将所述返回光束阵列从所述聚焦光学器件引导至所述检测器;其中,所述共焦成像设备的特征在于,在所述分束器与所述照明模块之间不具有场透镜。4.根据权利要求3所述的共焦成像设备,其中,所述共焦成像设备的特征还在于,在所述分束器与所述检测器之间不具有场透镜。5.根据权利要求1所述的共焦成像设备,还包括:折叠棱镜,该折叠棱镜沿着所述光束阵列的所述光路在所述聚焦光学器件之后,其中,所述折叠棱镜将所述光束阵列引导至待成像的所述三维对象上;其中,所述多个透镜包括:第一透镜组,该第一透镜组被设置为最接近所述照明模块;第二透镜组,该第二透镜组被设置为最接近所述折叠棱镜,所述第二透镜组具有相对于所述第一透镜组的固定位置;以及第三透镜组,该第三透镜组设置在所述第一透镜组与所述第二透镜组之间,所述第三透镜组具有利用所述平移机构可调整的可变位置。6.根据权利要求3所述的共焦成像设备,其中,所述分束器与所述照明模块分开小于5毫米的距离。7.根据权利要求1所述的共焦成像设备,其中,所述多个透镜中的最大透镜的半径小于13毫米。8.根据权利要求1所述的共焦成像设备,还包括处理器,该处理器用于:对于所述返回光束阵列中的每个返回光束,确定产生最大测量强度的至少一个透镜的位置;对于所述返回光束阵列中的每个返回光束,确定与所述至少一个透镜的确定位置相对应的、由所述返回光束照射的所述三维对象的点在所述成像轴上的位置;以及基于将所述至少一个透镜的所述确定位置应用到场曲率模型,调整所述三维对象的至少一个点在所述成像轴上的位置,所述场曲率模型针对所述共焦成像设备被校准,以补偿所述非平坦焦面。9.根据权利要求8所述的共焦成像设备,其中,所述场曲率模型包括三维多项式函数。10.根据权利要求8所述的共焦成像设备,其中,所述非平坦焦面的形状随着所述至少一个透镜的位置的改变而改变。11.根据权利要求8所述的共焦成像设备,还包括:靠近所述光路或者沿着所述光路的一个以上的元件,所述一个以上的元件具有与所述多个透镜中的至少一个透镜相距的固定距离,其中,所述固定距离随着温度的改变而改变,其中,所述处理器还用于:确定所述一个以上的元件与所述至少一个透镜之间的当前距离;以及基于所述当前距离,将调整因子应用到所述场曲率模型。12.根据权利要求8所述的共焦成像设备,其中,由所述照明模块产生的所述光束阵列是远心光束阵列。13.一种系统,包括:计算装置,该计算装置包括存储器和处理器,该存储器存储针对共焦成像设备而被校准的场曲率模型,该处理器连接到所述存储器,并且所述处理器用于:接收由所述共焦成像设备的检测器的多个像素所产生的测量强度,其中,所述多个像素中的每个像素均提供已经从成像的三维表面反射的返回光束阵列中的相关返回光束的测量强度,并且其中,所述返回光束阵列的每个返回光束均与所述三维对象的点相关联;对于所述多个像素中的每个像素,确定提供最大测量强度的所述共焦成像设备的聚焦设置;对于所述多个像素中的每个像素,确定与对应于被确定的所述聚焦设置的像素相关联的所述三维对象的点的深度;基于将与至少一点相关联的像素的所述被确定的聚焦设置应用到所述场曲率模型,调整所述三维对象的所述至少一点的深度,以补偿所述共焦成像设备的非平坦焦面;并且至少部分地基于被调整的所述深度,确定所述三维对象的形状。14.根据权利要求13所述的系统,还包括:所述共焦成像设备,所述共焦成像设备包括:照明模块,该照明模块产生光束阵列;聚焦光学器件,该聚焦光学器件包括沿着所述光束阵列的光路设置的多个透镜,所述聚焦光学器件用于将所述光束阵列共焦聚焦到所述非平坦焦面上,并且将所...

【专利技术属性】
技术研发人员:塔勒·维科尔阿迪·莱文奥弗·萨菲尔马妍·摩西
申请(专利权)人:阿莱恩技术有限公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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