振动器件及制造方法、振荡器、电子设备、移动体和基站技术

本发明专利技术提供振动器件及制造方法、振荡器、电子设备、移动体和基站。振动器件包含：振动元件；封装件，其收纳所述振动元件；温度控制元件，其配置于所述封装件的第1面；以及电路部件，其配置于所述封装件的与所述第1面成正反关系的第2面。

【技术实现步骤摘要】
振动器件及制造方法、振荡器、电子设备、移动体和基站
本专利技术涉及振动器件、振动器件的制造方法、振荡器、电子设备、移动体以及基站。
技术介绍
以往，公知有日本特开2004-221793号公报中记载的振荡器。日本特开2004-221793号公报的振荡器构成为：将在封装件中收纳有振动元件的振子以及与振子电连接的电子部件搭载于柔性基板，通过使柔性基板弯曲，来将电子部件配置于振子的封装件上。通过这样的结构，能够避免组装工序的繁杂化。但是，在希望将这种结构的振荡器应用于具有恒温功能的振荡器(带有恒温槽的振荡器)的情况下，会产生如下问题。即，在带有恒温槽的振荡器中，需要用于将振动元件的温度保持为恒定的加热器，但例如当该加热器过于接近电子部件时，电子部件的温度与振动元件的温度大幅乖离，频率容易变动。相反，当加热器过于远离电子部件时，与此相应地，与封装件的距离也变远，无法高精度地进行振动元件的温度控制，频率还是容易变动。
技术实现思路
本专利技术的目的在与提供具有优异的频率稳定度的振动器件、该振动器件的制造方法，进而提供具有该振动器件的可靠性高的振荡器、电子设备、移动体以及基站。本专利技术是为了解决上述课题的至少一部分而作出的，其可以作为以下的方式或应用例来实现。本应用例的振动器件具有：振动元件；封装件，其收纳所述振动元件；温度控制元件，其配置于所述封装件的第1面；以及电路部件，其配置于所述封装件的与所述第1面成正反关系的第2面。由此，能够使温度控制元件的配置相对于振动元件和电路部件达到最优化，能够得到具有优异的频率稳定度的振动器件。在本应用例的振动器件中，优选的是，所述封装件包含基座以及热传导率比所述基座高的盖，所述温度控制元件配置于所述盖上。由此，能够通过温度控制元件有效地对振子进行加热。在本应用例的振动器件中，优选的是，该振动器件具有配置有所述封装件和所述温度控制元件的基板，所述基板包含具有挠性的第1柔性部，该第1柔性部位于配置有所述封装件的区域与配置有所述温度控制元件的区域之间。由此，振动器件的组装变得容易。在本应用例的振动器件中，优选的是，所述基板在与所述第2面重叠的位置处具有开口，在所述开口内配置有所述电路部件。由此，不会妨碍电路部件的搭载。在本应用例的振动器件中，优选的是，所述基板包含比所述第1柔性部硬质的刚性部，所述温度控制元件被配置于所述刚性部上。由此，能够稳定地支承温度控制元件。在本应用例的振动器件中，优选的是，所述第1柔性部包含与所述封装件电连接的布线。由此，装置结构更简单。在本应用例的振动器件中，优选的是，该振动器件具有电子部件，所述电子部件配置于所述封装件的连接所述第1面与所述第2面的第3面上，所述电子部件配置于所述基板，所述基板包含具有挠性的第2柔性部，该第2柔性部位于配置有所述封装件的区域或配置有所述温度控制元件的区域与配置有所述电子部件的区域之间。由此，能够将电子部件配置于恰当的位置，能够降低温度控制元件对电子部件的过度加热，并且能够降低装置的大型化。此外，振动器件的组装变得容易。在本应用例的振动器件中，优选的是，该振动器件具有支承所述基板的支承基板，在所述支承基板与所述封装件之间配置有所述温度控制元件。由此，因支承基板的翘曲等而产生的应力不容易向振子传递。本应用例的振动器件的制造方法包含：准备基板、振子和温度控制元件，其中，所述基板包含具有挠性的第1柔性部，所述振子具有振动元件和收纳所述振动元件的封装件；以使所述第1柔性部位于所述振子和所述温度控制元件之间的方式，将所述振子和所述温度控制元件配置于所述基板；以及通过使所述第1柔性部弯曲或折曲来将所述温度控制元件配置于所述封装件的第1面。由此，能够容易地制造具有优异的频率稳定度的振动器件。在本应用例的振动器件的制造方法中，优选的是，该振动器件的制造方法包含：在所述封装件的与所述第1面成正反关系的第2面上配置包含在驱动所述振动元件的电路中的电路部件。由此，能够防止温度控制元件对电路部件的过度加热。在本应用例的振动器件的制造方法中，优选的是，将所述电路部件配置于所述第2面是在将所述振子配置于所述基板之前进行的。由此，振动器件的制造变得容易。在本应用例的振动器件的制造方法中，优选的是，包含：准备包含具有挠性的所述第1柔性部和第2柔性部的基板、所述振子、所述温度控制元件、电子部件，以使所述第1柔性部位于所述振子和所述温度控制元件之间的方式，将所述振子和所述温度控制元件配置于所述基板，以使所述第2柔性部位于所述电子部件与所述振子或所述温度控制元件之间的方式，将所述电子部件配置于所述基板；以及通过使所述第1柔性部弯曲或折曲来将所述温度控制元件配置于所述封装件的所述第1面，通过使所述第2柔性部弯曲或折曲来将所述电子部件配置于所述封装件的连接所述第1面与所述第2面的第3面上。由此，振动器件的制造变得容易。本应用例的振荡器具有本专利技术的振动器件。由此，能够得到可靠性高的振荡器。本应用例的电子设备具有本专利技术的振动器件。由此，能够得到可靠性高的电子设备。本应用例的移动体具有本专利技术的振动器件。由此，能够得到可靠性高的移动体。本应用例的基站具有本专利技术的振动器件。由此，能够得到可靠性高的基站。附图说明图1是本专利技术的第1实施方式的振荡器的剖视图。图2是图1所示的振荡器所具有的振子的剖视图。图3是图1所示的振荡器所具有的基板的俯视图。图4是图1所示的振荡器所具有的基板的仰视图。图5是说明图1所示的振荡器的制造方法的剖视图。图6是说明图1所示的振荡器的制造方法的剖视图。图7是说明图1所示的振荡器的制造方法的剖视图。图8是说明图1所示的振荡器的制造方法的剖视图。图9是说明图1所示的振荡器的制造方法的剖视图。图10是说明图1所示的振荡器的制造方法的剖视图。图11是本专利技术的第2实施方式的振荡器的剖视图。图12是图11所示的振荡器所具有的基板的俯视图。图13是示出图11所示的振荡器的变形例的剖视图。图14是本专利技术的第3实施方式的振荡器的剖视图。图15是图14所示的振荡器所具有的基板的俯视图。图16是说明图14所示的振荡器的制造方法的剖视图。图17是说明图14所示的振荡器的制造方法的剖视图。图18是说明图14所示的振荡器的制造方法的剖视图。图19是示出图15所示的基板的变形例的俯视图。图20是示出应用了本专利技术的移动型(或者笔记本型)个人计算机的结构的立体图。图21是示出应用了本专利技术的便携电话(也包含PHS)的结构的立体图。图22是示出应用了本专利技术的数字静态照相机的结构的立体图。图23是示出应用了本专利技术的汽车的立体图。图24是示出应用了本专利技术的定位系统的概略结构图。具体实施方式以下，根据附图所示的实施方式对本专利技术的振动器件、振动器件的制造方法、振荡器、电子设备、移动体以及基站进行详细的说明。<第1实施方式>图1是本专利技术的第1实施方式的振荡器的剖视图。图2是图1所示的振荡器所具有的振子的剖视图。图3是图1所示的振荡器所具有的基板的俯视图。图4是图1所示的振荡器所具有的基板的仰视图。图5至图10分别是说明图1所示的振荡器的制造方法的剖视图。另外，以下，为了说明上的方便，也将图1中的上侧称为“上”，将下侧称为“下”。【振荡器】图1所示的振荡器(振动器件)1是OCXO(恒温槽型石英本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振动器件，其包含：振动元件；封装件，其收纳所述振动元件；温度控制元件，其配置于所述封装件的第1面；以及电路部件，其配置于所述封装件的与所述第1面成正反关系的第2面。

【技术特征摘要】
2015.10.19 JP 2015-2052981.一种振动器件，其包含：振动元件；封装件，其收纳所述振动元件；温度控制元件，其配置于所述封装件的第1面；以及电路部件，其配置于所述封装件的与所述第1面成正反关系的第2面。2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，所述封装件包含基座和热传导率比所述基座高的盖，所述温度控制元件配置于所述盖上。3.根据权利要求1所述的振动器件，其中，该振动器件还包含配置有所述封装件和所述温度控制元件的基板，所述基板包含具有挠性的第1柔性部，该第1柔性部位于配置有所述封装件的区域与配置有所述温度控制元件的区域之间。4.根据权利要求3所述的振动器件，其中，所述基板在与所述第2面重叠的位置处具有开口，在所述开口内配置有所述电路部件。5.根据权利要求3所述的振动器件，其中，所述基板包含比所述第1柔性部硬质的刚性部，所述温度控制元件被配置于所述刚性部上。6.根据权利要求3所述的振动器件，其中，所述第1柔性部包含与所述封装件电连接的布线。7.根据权利要求3所述的振动器件，其中，该振动器件还包含电子部件，所述电子部件配置于所述封装件的连接所述第1面与所述第2面的第3面上，所述电子部件配置于所述基板，所述基板包含具有挠性的第2柔性部，该第2柔性部位于配置有所述封装件的区域或配置有所述温度控制元件的区域与配置有所述电子部件的区域之间。8.根据权利要求3所述的振动器件，其中，该振动器件还包含支承所述基板的支...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤学，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP