用于计算装置的夹层填充物模块设备与方法制造方法及图纸

本公开的发明专利技术名称是“用于计算装置的夹层填充物模块设备与方法”。本文中公开的是使用夹层填充物模块（104）的用于板上电子组件（106）的热调节的方法与系统。所述夹层填充物模块（104）连接在电路板（108）的夹层部位（102），以提供用于至少从位于所述夹层部位（102）之下的组件中释放的热能的额外热传导路径。

【技术实现步骤摘要】
用于计算装置的夹层填充物模块设备与方法
本公开的实施例一般涉及计算组件，且更特定地，涉及用于计算装置的夹层填充物（mezzaninefiller）模块设备与方法。
技术介绍
单板计算机中的一种类型采用计算外形格式标准，这些标准作为特征地供给用来接纳夹层卡的一个或更多扩展部位（site）。这些夹层卡是更小外形因素（formfactor）卡，其在很多实例中也被加工成标准且配置成堆叠在载体（carrier）卡（诸如单板计算机）之上，以添加或增强载体卡的计算和/或外围能力。单板计算机上用来接纳夹层卡的部位常常被称作为夹层部位。夹层卡通过连接器耦合到载体板，连接器包含到载体板的数据总线的连接以及用于IO连通性、功率和接地的连接。夹层卡常常依据它们所连接到的数据总线类型来被标记。例如，IEEEP1386.1定义了用于带有外围组件互连（PCI）数据总线的夹层卡的标准。作为进一步示例，其它标准对于反模块欧罗巴（VersaModuleEuropa）（VME）总线、快速PCI（PCIe）总线是可用的。夹层卡也被称作为子卡、子板、以及搭载（piggyback）板。由于它们紧凑和/或结实的配置，单板计算机被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统，包括：第一电路板（108），包含一个或更多夹层部位（102）以及一个或更多装配构件，每一个部位包括在所述第一电路板（108）上指定用于第二电路板的区域，使得所述第二电路板覆盖所述第一电路板（108）的多个热产生组件中的一个或更多组件（106），所述一个或更多装配构件中的每一个关联于所述一个或更多夹层部位（102）中的夹层部位；以及填充物模块（104），配置成在所述一个或更多夹层部位（102）之一连接到所述第一电路板（108）。

【技术特征摘要】
2015.11.23 US 14/9490751.一种系统，包括：第一电路板（108），包含一个或更多夹层部位（102）以及一个或更多装配构件，每一个部位包括在所述第一电路板（108）上指定用于第二电路板的区域，使得所述第二电路板覆盖所述第一电路板（108）的多个热产生组件中的一个或更多组件（106），所述一个或更多装配构件中的每一个关联于所述一个或更多夹层部位（102）中的夹层部位；以及填充物模块（104），配置成在所述一个或更多夹层部位（102）之一连接到所述第一电路板（108）。2.如权利要求1所述的系统，其中所述填充物模块（104）包括基底结构（202），所述基底结构（102）具有相对于所述第一电路板（108）的一个或更多热产生组件之一可接近地定位的表面，使得形成与其的热传导路径（304）。3.如权利要求2所述的系统，其中所述填充物模块（104）的所述基底结构（202）包括横越所述第一电路板（108）上所述填充物模块（104）的覆盖部分的热接触表面，所述接触表面可接近地定位到多个模块计算装置的多个电路板，所述多个模块计算装置包含第一计算装置（100）和第二计算装置，所述第一计算装置（100）具有在其第一电路板（108）上以第一布置配置的多个热产生组件的第一集合，且所述第二计算装置具有在其第二电路板上以第二布置配置的多个热产生组件的第二集合，其中所述第一布置配置不同于所述第二布置配置。4.如权利要求2所述的系统，其中当在带有给定电路板的组装配置中时，所述填充物模块（104）的所述基底结构（202）只接近于所述给定电路板的热产生组件，使得只形成与其的热传导路径（304）。5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：DS斯拉顿，JL赖特，BP霍登，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：美国,US