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本公开的发明名称是“用于计算装置的夹层填充物模块设备与方法”。本文中公开的是使用夹层填充物模块（104）的用于板上电子组件（106）的热调节的方法与系统。所述夹层填充物模块（104）连接在电路板（108）的夹层部位（102），以提供用于至少...
该专利属于通用电气公司所有，仅供学习研究参考，未经过通用电气公司授权不得商用。

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