一种贴合系统及其贴合方法技术方案

技术编号:16036915 阅读:48 留言:0更新日期:2017-08-19 17:55
本发明专利技术公开了一种贴合系统及其贴合方法,贴合平台上设有贴合设备、运输待贴合基板的第一上料系统和第二上料系统,所述第一上料系统包括第一上料机构,所述第二上料系统包括第二上料机构,所述第一上料机构、第二上料机构分别包括吸附待贴合基板的吸附模组和将待贴合基板从水平位置翻转到竖直位置的旋转模组,所述旋转模组与吸附模组固定连接,所述第二上料系统还包括将从第二上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的固定装置;真空贴合装置包括将从第一上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的吸附装置。贴合时待贴合基板均是处于竖直状态,可有效避免大量灰尘沉积在待贴合基板的表面,减少气泡,提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种贴合系统及其贴合方法
本专利技术涉及机械设备
,尤其涉及一种贴合系统及其贴合方法。
技术介绍
传统的用于液晶显示屏的软板、硬板贴合的贴合设备,不论是在贴合前对软板、硬板的运输过程中,还是在进行软板、硬板的贴合时,软板和硬板均是处于水平状态,由于贴合设备在运作的过程中会产生大量的灰尘,所以当软板和硬板处于水平状态时,会有大量灰尘沉积在软板和硬板的表面,贴合时,由于大量灰尘的存在,会在软板和硬板的贴合面形成大量的气泡,从而严重影响贴合后产品的良率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种可以提高贴合后的产品的良率的贴合系统及其贴合方法。为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:一种贴合系统,包括水平设置的贴合平台,所述贴合平台上设有贴合设备、运输待贴合基板的第一上料系统和第二上料系统,所述第一上料系统包括第一上料机构,所述第二上料系统包括第二上料机构,所述第一上料机构、第二上料机构分别包括吸附待贴合基板的吸附模组和将待贴合基板从水平位置翻转到竖直位置的旋转模组,所述旋转模组和吸附模组固定连接,所述第二上料系统还包括将从第二上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固本文档来自技高网...
一种贴合系统及其贴合方法

【技术保护点】
一种贴合系统,包括水平设置的贴合平台,其特征在于,所述贴合平台上设有贴合设备、运输待贴合基板的第一上料系统和第二上料系统,所述第一上料系统包括第一上料机构,所述第二上料系统包括第二上料机构,所述第一上料机构、第二上料机构分别包括吸附待贴合基板的吸附模组和将待贴合基板从水平位置翻转至竖直位置的旋转模组,所述旋转模组与吸附模组固定连接,所述第二上料系统还包括将从第二上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的固定装置;所述贴合设备包括真空贴合装置,所述真空贴合装置包括将从第一上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的吸附装置。

【技术特征摘要】
1.一种贴合系统,包括水平设置的贴合平台,其特征在于,所述贴合平台上设有贴合设备、运输待贴合基板的第一上料系统和第二上料系统,所述第一上料系统包括第一上料机构,所述第二上料系统包括第二上料机构,所述第一上料机构、第二上料机构分别包括吸附待贴合基板的吸附模组和将待贴合基板从水平位置翻转至竖直位置的旋转模组,所述旋转模组与吸附模组固定连接,所述第二上料系统还包括将从第二上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的固定装置;所述贴合设备包括真空贴合装置,所述真空贴合装置包括将从第一上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的吸附装置。2.根据权利要求1所述的贴合系统,其特征在于,所述第一上料机构和第二上料机构分别还包括升降模组和搬运模组,所述旋转模组与所述升降模组固定连接,所述升降模组与所述搬运模组固定连接。3.根据权利要求1所述的贴合系统,其特征在于,所述第一上料系统还包括分流装置、第一清洁机构和第二清洁机构,所述第一清洁机构和第二清洁机构分别位于所述分流装置的相向的两侧。4.根据权利要求3所述的贴合系统,其特征在于,所述第一上料系统还包括第一撕膜装置和第二撕膜装置,所述第一撕膜装置位于第一清洁机构和真空贴合装置之间,所述第二撕膜装置位于第二清洁机构和真空贴合装置之间。5.根据权利要求1所述的贴合系统,其特征在于,所述第二上料系统还包括依次设...

【专利技术属性】
技术研发人员:牛高堂
申请(专利权)人:深圳市宝德自动化精密设备有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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