发光元件及使用该发光元件的照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及光传输元件领域，特别涉及发光元件及使用该发光元件的照明装置。发光元件包括发光电极和封装发光电极的封装体，所述封装体上一体成型有用于将发光电极产生的光输送至指定位置的光纤丝。本发明专利技术的照明装置的发光电极封装在封装体内，封装体上一体成型有光纤丝，光纤丝的折射率大于包层的折射率，利用光纤传输的原理，可以将光传输至指定的位置，与目前的照明装置相比，本发明专利技术的光纤丝与封装体一体成型，光纤丝与封装体之间不存在连接界面，解决了目前的传输光的元件在光传输过程中光损耗较大的问题。

【技术实现步骤摘要】
发光元件及使用该发光元件的照明装置
本专利技术涉及光传输元件领域，特别涉及发光元件及使用该发光元件的照明装置。
技术介绍
在对光的应用场合，有时候需要将光源发出的光束从发光点传输至指定的位置。采用光纤传输光已经是较为成熟的技术，对于采用发光二极管为光源的场合，通常采用发光二极管与光纤耦合的方法将发光二极管发出的光传输至指定的位置。发光二极管包括封装体，封装体内封装有P电极和N电极，耦合方法通常是使光纤的发光元件与发光二极管的封装体通过粘胶或者其他固定结构固定在一起，保证光纤的功率输出面与发光二极管对准。例如公告号为CN1013063B、公告日为1991.07.03的中国专利公开的一种由光纤和发光元件或者接受元件组成一体的光学部件，其公开的方案主要是通过采用与光纤材料一致的封装体与光纤连成一体，例如，具体实施例1公开了一种将单个发光二极管与光纤端部连成一体的方案，首先将光纤端部的芯材去掉以在光纤端部形成一个空腔，然后将发光二极管插到该空腔内，随后把与光纤材料折射率一样的化合物注入空腔内并用紫外线照射端部，使其产生聚合反应，由于LED的封装材料的折射率与光纤的折射率一致，因此可以降低光的本文档来自技高网...

【技术保护点】
发光元件，其特征在于：包括发光电极和封装发光电极的封装体，所述封装体上一体成型有用于将发光电极产生的光输送至指定位置的光纤丝。

【技术特征摘要】
1.发光元件，其特征在于：包括发光电极和封装发光电极的封装体，所述封装体上一体成型有用于将发光电极产生的光输送至指定位置的光纤丝。2.根据权利要求1所述的发光元件，其特征在于：所述光纤丝通过拉丝成型。3.根据权利要求1或2所述的发光元件，其特征在于：所述光纤丝设有至少一根。4.根据权利要求1或2所述的发光元件，其特征在于：所述光纤丝的截面尺寸小于封装体的截面尺寸。5.照明装置，包括发光元件，其特征在于：发光元件包括发光电极和封装发光电极的封装体，所述封装体上一体成型有用于将发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文战，王沛尧，王皓钰，王应飞，孔利平，
申请(专利权)人：王文战，
类型：发明
国别省市：河南,41