一种投光灯制造技术

本发明专利技术公开了一种投光灯，包括有灯壳，灯壳内设有灯壳卡槽，所述灯壳上设有电路板，所述电路板上设有电路板通孔，所述电路板上设有多个LED灯，所述LED灯上设有穿过电路板通孔与灯壳卡槽扣合的卡勾，具有良好散热功能、高密封性。

【技术实现步骤摘要】
一种投光灯[
]本专利技术涉及一种投光灯。[
技术介绍
]现有投光灯中，通过在铝基电路板上打螺丝或利用导热胶水固定将其固定于铝材灯壳上，但上述固定方法无法将电路板平整地压到铝材灯壳上，使得不能将电路板工作时产生的热量均匀地传导到灯壳上进行散热，通过检测得出，实测温度误差约为10摄氏度，影响投光灯的工作状态以及缩短了电路板的使用寿命；另一方面，在密封灯壳侧面端口与灯壳端盖时，使用密封圈要求灯壳侧面的切面加工的高平整度，但铝材灯壳侧面的切面加工平整度与玻璃面平整度误差大，加工精度难以控制，合格率在％50～70％，使得切面加工返工率高，同时另一种密封方式是通过端盖密封整面打上胶水，浪费胶水且溢出胶水影响外观，胶水在整个平面上流淌，大部份胶水流到灯体内部形成流化济导致反常反应，对LED灯内部灯珠产生化学反应，容易损坏灯珠。[
技术实现思路
]本专利技术克服了上述技术的不足，提供了一种投光灯，一种具有良好散热功能、高密封性的投光灯。为实现上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：一种投光灯，包括有灯壳1，灯壳1内设有灯壳卡槽11，所述灯壳1上设有电路板2，所述电路板2上设有电路板通孔21，所述电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种投光灯，其特征在于：包括有灯壳(1)，灯壳(1)内设有灯壳卡槽(11)，所述灯壳(1)上设有电路板(2)，所述电路板(2)上设有电路板通孔(21)，所述电路板(2)上设有多个LED灯(3)，所述LED灯(3)上设有穿过电路板通孔(21)与灯壳卡槽(11)扣合的卡勾(31)。

【技术特征摘要】
1.一种投光灯，其特征在于：包括有灯壳(1)，灯壳(1)内设有灯壳卡槽(11)，所述灯壳(1)上设有电路板(2)，所述电路板(2)上设有电路板通孔(21)，所述电路板(2)上设有多个LED灯(3)，所述LED灯(3)上设有穿过电路板通孔(21)与灯壳卡槽(11)扣合的卡勾(31)。2.根据权利要求1所述的一种投光灯，其特征在于：所述LED灯(3)包括设置于电路板(2)上的LED发光体和LED灯罩支架(32)，所述LED灯罩支架(32)上设有LED灯罩(33)，所述卡勾(31)设置在LED灯罩支架(32)上。3.根据权利要求2所述的一种投光灯，其特征在用户：所述LED灯罩支架(32)上设有灯罩支架卡槽(34)，所述LED灯罩(33)上设有与灯罩支架卡槽(34)配合的灯罩卡勾(35)。4.根据权利要求1所述的一种投光灯，其特征在于：所述灯壳(1)包括有灯壳主体(12)，所述灯壳主体(12)发光端设有导光板(13)，所述灯壳主体(12)两侧面分别设有灯壳端盖(14)。5.根据权利要求4所述的一种投光灯，其特征在于：所述灯壳端盖(14)上设有端盖凹槽(15)，所述灯壳主体(12)侧面端嵌入到端盖凹槽(15)内，所述灯壳主体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛城俊，刘宝泰，
申请(专利权)人：广东恒辰光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44