一种多端子低功耗组合装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子设备领域，具体涉及一种多端子低功耗组合装置。本发明专利技术通过以下技术方案得以实现的：一种多端子低功耗组合装置，包含外壳，在所述外壳的内腔中，安装有启动器，所述外壳还连接有电容,还包含多个连接在所述外壳且用于连接电路的端子、连接在所述外壳上用于连接压缩机的插脚，所述启动器包含主芯片、与所述主芯片连接的主电极、双向可控硅和连接所述双向可控硅和所述主电极的电路板，所述电路板还通过副电极连接有副芯片。本发明专利技术的目的是提供一种多端子低功耗组合装置，结构简单，利于实施，通过了维持电路的新型设计，降低了启动器的整体功耗，并且集成了电容模块。

【技术实现步骤摘要】
一种多端子低功耗组合装置
本专利技术涉及电子设备领域，具体涉及一种多端子低功耗组合装置。
技术介绍
在诸如空调、冰箱等家用电器中都会用到压缩机，通常，压缩机都包含有保护器和启动器。在压缩机启动的时候就会使用到启动器，启动器一般都内部设有启动芯片，来调节启动状态和运行状态的电流大小。以电冰箱里的压缩机的启动器举例，在启动的时候，会产生较大的电流，为了保护各元件不被过大的电流所有所损坏，在启动器中会设置有芯片，如PTC热敏电阻，在通过的电流较大的时候，会产生较大的热量，在高温环境下，热敏电阻的阻值也会增大，自然降低了通过的电流值，达到保护各电路元件的作用。然而，这样的技术方案还存在一定的缺陷，在电路稳定之后，大体积的PTC热敏电阻依然在电路中，持续通电，存在着功耗，使得整个启动器的功耗都较高，不利于节能环保。此外，在现有技术中，热保护器和启动器作为两个模块化装置分别安装在压缩机上，并且需要用电线连接电容，工序较为复杂，材料成本也较高。此外，出于防水设计的需求，还需要给压缩机安装特用的防水罩壳，在一定程度上也提升了制造成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种多端子低功耗组合装置，结构简单，利于实施，通过了维持电路的新型设计，降低了启动器的整体功耗，并且集成了电容模块。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种多端子低功耗组合装置，包含外壳，在所述外壳的内腔中，安装有启动器，所述外壳还连接有电容，所述电容包含有电容主体和电容插片，在所述外壳的内腔中设有电容脚，所述电容脚包含供所述电容插片插入;还包含多个连接在所述外壳且用于连接电路的端子、连接在所述外壳上用于连接压缩机的插脚，所述启动器包含主芯片、与所述主芯片连接的主电极、双向可控硅和连接所述双向可控硅和所述主电极的电路板，所述电路板还通过副电极连接有副芯片。作为本专利技术的优选，所述副芯片体积与功率均小于所述主芯片。作为本专利技术的优选，所述外壳包含主盒和与所述主盒连接的下盖，所述端子伸出于所述主盒上，所述插脚连接在所述下盖上，所述主盒上设有呈弧形向外凸出的外凸体，多个所述端子相互平行，外伸方向垂直与所述主盒表面，所述下盖上还设有用于连接所述主盒的固定扣。作为本专利技术的优选，所述外壳一侧还设有侧翅，在所述侧翅中设有保护器。主盒和下盖共同构成本产品的载体，而启动器和其他电子部件都可设在内腔内。其中，多个端子位于主盒上，用于连接电器的各个电路。例如，用于冰箱产品，连接不同的冰箱控制电路，例如灯泡、温度开关、风扇等。而插脚位于另一侧，即位于下盖上，用于连接压缩机。在电器，例如冰箱启动时，所述主芯片和所述副芯片均连接在电路中，两个芯片都可以为PTC热敏电阻，启动的瞬时电流大，两个热敏电阻温度升高，阻值变大从而使得电流减小，从而达成保护各电路元件，安全启动的功能。随后，由于通过所述双向可控硅的电流值发生了变化，所述双向可控硅通过所述电路板是与所述主芯片连接的，通过所述双向可控硅的电流变化使得其关断，此时，所述主芯片不再通电，电路只经过所述副芯片，整个电路通过所述副芯片继续导通继续工作。这样的设置，在原有的所述启动器的构造下，串接了一个小体积的所述副芯片和一个所述双向可控硅来形成一个控制回路，通过控制回路的电流变化来使得所述双向可控硅关断，所述主芯片不再通电自然不会产生功耗，从而达到低功耗的目的。所述副芯片体积与功率均小于所述主芯片。一般来说，原本的所述主芯片的功耗在2W左右，所述副芯片的功耗在0.4W左右。另一方面，所述电容通过所述电容插片插在电容脚上，且与所述启动器连接，接入电路，所述电容、所述保护器和所述启动器均集成在外壳上，作为一个结构紧凑的模块，并且省去了连接电线，操作便捷。作为本专利技术的优选，所述主电极为两个，均包含与所述主芯片抵触的抵触部，两个所述主电极相对所述主芯片错位设置。即两个所述主电极相对于所述主芯片的平面的投影没有交集，这样的错位设置，使得即使所述主芯片被击穿，两个主电极也不会形成短路。作为本专利技术的优选，所述外壳内腔中还设有固定住所述主芯片且呈弧形的固位弧片。作为本专利技术的优选，所述下盖开设有容纳槽，所述插脚穿过所述固定槽，所述固定槽包含一开口。作为本专利技术的优选，所述电容脚包含供所述电容插片插入的插套部和与所述插套部连接且与所述启动器连接的连接部，所述外壳上还设有用于阻止水进入所述外壳内部的防水件。作为本专利技术的优选，所述启动器上设有端子，保护器上设有外接端子，所述防水件包括设在所述端子与所述外接端子周围的防水挡件和扣在所述防水挡件上的防水套。作为本专利技术的优选，所述电容内腔中开设有容纳槽，所述外壳上设有插入所述容纳槽中的防水套圈，所述外壳远离所述电容的一面设有用于与压缩机连接的连接部，所述外壳上设有环绕于所述连接部的防水环，所述电容包含设在所述电容主体上的外圈，所述外壳上设有用于固定所述外圈的卡扣，所述卡扣包含设在所述外壳上的外基座、连接在所述外基座上的竖档部和连接在所述竖档部上用于钩住所述外圈边缘的卡钩。在所述外壳上采用了三处防水结构，一方面，所述防水套圈可设在外壳的表面，嵌入所述容纳槽中，阻止水流进入。另一方面，在外壳的另一表面，所述防水环呈环状包裹在连接部处，在之后与压缩机的连接中，阻止水流进入。最后，设有所述防水挡件和扣在所述防水挡件上的防水套，进一步进行防水处理。有了这三道防水结构，可以省去了套设在压缩机上的防水罩。所述电容和所述外壳之间的固定采用卡扣式固定，连接便捷，调整灵活。综上所述，本专利技术具有如下有益效果：1、包含启动部，使得压缩机在正常工作时电流变小，保护电路和电器元件。2、保护部和启动部和电容和可一体集成，体积小，功耗低。3、两个电极错位设置，即使所述芯片被击穿也不会接触短路。4、包含双向可控硅和所述副芯片，当双向可控硅关断，所述主芯片不再通电，由所述副芯片来维持电路畅通，达到低功耗的目的。5、包含防水件，避免外壳内部进水。附图说明图1是实施例1的立体示意图；图2是图1另一面的示意图；图3是图1A处的示意图；图4是电容的示意图；图5是隐藏主盒的示意图；图6是图5B处细节放大图；图中：1、外壳，11、连接部，13、外凸体，12、下盖，121、固定扣，122、固定槽，1221、开口，2、电容，21、电容主体，22、外圈，23、容纳槽，24、电容插片，3、启动器，31、主芯片，32、主电极，321、抵触部，33、电路板，34、端子，35、双向可控硅，4、保护器，5、卡扣，51、外基座，52、竖档部，53、卡钩，6、防水件，61、防水挡件，62、防水套圈，63、防水环，7、电容脚，71、插套部，72、连接部，8、副芯片，9、插脚。具体实施方式以下结合附图对本专利技术作进一步详细说明。本具体实施例仅仅是对本专利技术的解释，其并不是对本专利技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本专利技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。实施例1，如图1—图6所示：一种多端子低功耗组合装置，包含外壳1，在外壳1的内腔中，安装有启动器3，外壳1还连接有电容2，电容2包含有电容主体21和电容插片24，在外壳1的内腔中设有电容脚7，电容脚7包含供电容插片24插入;还包含多个连接在外壳1且用于连接电路的端子34本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多端子低功耗组合装置，包含外壳（1），其特征在于：在所述外壳（1）的内腔中，安装有启动器（3），所述外壳（1）还连接有电容（2），所述电容（2）包含有电容主体（21）和电容插片（24），在所述外壳（1）的内腔中设有电容脚（7），所述电容脚（7）包含供所述电容插片（24）插入; 还包含多个连接在所述外壳（1）且用于连接电路的端子（34）、连接在所述外壳（1）上用于连接压缩机的插脚（9），所述启动器（3）包含主芯片（31）、与所述主芯片（31）连接的主电极（32）、双向可控硅（35）和连接所述双向可控硅（35）和所述主电极（32）的电路板（33），所述电路板（33）还通过副电极连接有副芯片（8）。

【技术特征摘要】
1.一种多端子低功耗组合装置，包含外壳（1），其特征在于：在所述外壳（1）的内腔中，安装有启动器（3），所述外壳（1）还连接有电容（2），所述电容（2）包含有电容主体（21）和电容插片（24），在所述外壳（1）的内腔中设有电容脚（7），所述电容脚（7）包含供所述电容插片（24）插入;还包含多个连接在所述外壳（1）且用于连接电路的端子（34）、连接在所述外壳（1）上用于连接压缩机的插脚（9），所述启动器（3）包含主芯片（31）、与所述主芯片（31）连接的主电极（32）、双向可控硅（35）和连接所述双向可控硅（35）和所述主电极（32）的电路板（33），所述电路板（33）还通过副电极连接有副芯片（8）。2.根据权利要求1所述的一种多端子低功耗组合装置，其特征在于：所述副芯片（8）体积与功率均小于所述主芯片（31）。3.根据权利要求1所述的一种多端子低功耗组合装置，其特征在于：所述外壳（1）包含主盒和与所述主盒连接的下盖（12），所述端子（34）伸出于所述主盒上，所述插脚（9）连接在所述下盖（12）上，所述主盒上设有呈弧形向外凸出的外凸体（13），多个所述端子（34）相互平行，外伸方向垂直与所述主盒表面，所述下盖（12）上还设有用于连接所述主盒的固定扣（121）。4.根据权利要求1所述的一种多端子低功耗组合装置，其特征在于：所述外壳（1）一侧还设有侧翅，在所述侧翅中设有保护器（4）。5.根据权利要求1所述的一种多端子低功耗组合装置，其特征在于：所述主电极（32）为两个，均包含与所述主芯片（31）抵触的抵触部，两个所述主电极（32）相对所述主芯片（31）错位设置。6.根据权利要求1所述的一种适用于压缩机的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德宇，徐遵宏，
申请(专利权)人：兰溪市越强电器有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33