高导热绝缘聚酰胺复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高导热绝缘聚酰胺复合材料及其制备方法，所述高导热绝缘聚酰胺复合材料由以下原料制备而成：聚酰胺10T/11树脂，脂肪族聚酰胺树脂，甲苯二异氰酸酯，2,2'‑(1,3‑亚苯基)‑二恶唑啉，偶联剂，氮化硼，氧化铝，碳化硅，N,N'‑双(2,2,6,6‑四甲基‑4‑哌啶基)‑1,3‑苯二甲酰胺和双(2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯基)季戊四醇二磷酸酯。该高导热绝缘聚酰胺复合材料具有高导热系数、高拉伸强度、高流动性、低吸水率和绝缘性能好的特点，可应用于电子电气、LED、汽车等行业领域。

【技术实现步骤摘要】
高导热绝缘聚酰胺复合材料及其制备方法
本专利技术涉及材料领域，特别是涉及一种高导热绝缘聚酰胺复合材料及其制备方法。
技术介绍
随着电路板大规模集成化和微封装技术的迅猛发展，电子元器件体积不断缩小，组装密度越来越高，而功率在不断增大，随之发热量也增大。因此，散热成为电子工业中一个重要问题。具有优良导热性能的金属、陶瓷及碳材料，由于电绝缘性、加工成型性能较差，成本较高，难以适应现在技术发展的需要。高分子材料有质轻、绝缘、耐腐蚀、加工性能优良、设计自由度大的优点，但导热性能较差。以高分子材料为基体，填充导热粉体，通过高分子材料传统成型方法，可获得导热绝缘复合材料。同时，该导热绝缘复合材料还具有耐腐蚀性和较好的力学性能，可以用于工业废水处理和化工生产中的热交换器材料以及大功率的LED灯的散热灯杯等应用领域。耐高温聚酰胺通常是由脂肪族的二胺与芳香族的二酸，或者芳香族的二胺与脂肪族的二酸经缩聚制备而得。由于在分子主链上引入了苯环，耐高温聚酰胺不仅保持了脂肪族聚酰胺具有的力学性能好、耐酸碱和自润滑性等优点，还克服其吸水率高、尺寸稳定性不佳的缺点，其主要应用于电子电气、LED、汽车等行业。然而，耐高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热绝缘聚酰胺复合材料，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：

【技术特征摘要】
1.一种高导热绝缘聚酰胺复合材料，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：所述聚酰胺10T/11树脂的特性黏度为0.7～1.0dL/g；所述脂肪族聚酰胺树脂为聚己二酰丁二胺树脂、聚己二酰己二胺树脂中的至少一种；所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷中的至少一种。2.根据权利要求1所述的高导热绝缘聚酰胺复合材料，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：3.根据权利要求1或2所述的高导热绝缘聚酰胺复合材料，其特征在于，所述聚酰胺10T/11树脂的特性黏度为0.75～0.95dL/g；所述脂肪族聚酰胺树脂为聚己二酰己二胺树脂，其特性粘度为1.22～1.84dL/g。4.根据权利要求1或2所述的高导热绝缘聚酰胺复合材料，其特征在于，所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的至少一种；所述氮化硼的形状为片状，粒径为5～150μm；所述氧化铝的粒径为5～60μm；所述碳化硅的形状为晶须状，晶须直径为0.05～2.5μm，长径比≥20。5.根据权利要求1或2所述的高导热绝缘聚酰胺复合材料，其特征在于，所述聚酰胺10T/11树脂由单体1和聚酯酰胺共聚而成，所述单体1为摩尔比为1：1：0.01～0.1的癸二胺、对苯二甲酸、11-氨基十一酸，所述聚酯酰胺加入量为所述单体1总重量的1～8％。6.根据权利要求5所述的高导热绝缘聚酰胺复合材料，其特征在于，所述聚酰胺10T/11树脂由以下合成方法制得：(1)将真空干燥后的所述单体1加入到搅拌式聚合反应器中，同时加入所述聚酯酰胺，以及分子量调节剂、抗氧剂、水；然后抽真空4～6min，通氮气4～6min，如此循环5～7次，使反应物存在于氮气保护下的环境中，控制所述搅拌式聚合反应器内系统压力为0.2～0.3MPa；(2)在2～4小时内将所述搅拌式聚合反应器密闭匀速加热至272～280℃，调节所述搅拌式聚合反应器的搅拌速度为30～50r/min，其中，当所述搅拌式聚合反应器温度达到215℃时，放气至2.0MPa，并维持压力在2.0MPa，反应1～2小时后，放气至常压，同时升温至310～320℃下继续反应1～2小时后，恒温...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱怀才，王忠强，师文博，
申请(专利权)人：广东中塑新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44