【技术实现步骤摘要】
一种树脂胶填充多孔陶瓷形成的瓷砖及其制备方法
本专利技术涉及陶瓷
，尤其涉及一种树脂胶填充多孔陶瓷形成的瓷砖及其制备方法。
技术介绍
陶瓷砖在日常生活中随处可见，是一种重要的建筑材料，传统的陶瓷砖是由粘土和其他无机非金属原料，经成型、烧结等工艺生产的板状或块状陶瓷制品，用于装饰与保护建筑物、构筑物的墙面和地面。通常在室温下通过干压、挤压或其他成型方法成型，然后干燥，在一定温度下烧成。由于传统瓷砖的制备需要消耗大量的矿土自然资源和化石燃料，对环境有不可逆的危害；此外，传统意义上的陶瓷砖自重大，在粘贴在墙面上时龙骨受力后容易变形、移位，时间一长就会导致空鼓、掉落等问题，不仅影响美观还存在安全隐患。为了改善传统陶瓷砖的缺陷，非烧结的轻质仿瓷砖应用而生，这类材料主要依靠有机或无机胶料来代替高温烧结，与一些无机填料在常温或者较低的温度下制备的仿瓷砖产品，这种产品减少了化石燃料的消耗，对无机填料的选择范围更广，不仅降低了生产成本还使得瓷砖的颜色和品种更为丰富，市场竞争力更强。《粉煤灰综合利用》2013年01期上刊出的“粉煤灰聚氨酯仿瓷砖的制备及性能研究”一文以粉煤灰作为填料，聚氨酯作为胶黏剂制备了一种免烧结的仿瓷砖，这种仿瓷砖虽然在力学性能上能满足生产生活所需，但是在抗腐蚀性、抗磨抗划性等较差，且粉煤灰里面含有一些有毒有害物质，使用范围有限。
技术实现思路
本专利技术为了弥补已有技术的缺陷，提供一种树脂胶填充多孔陶瓷形成的瓷砖及其制备方法。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种树脂胶填充多孔陶瓷形成的瓷砖，是由砖体和覆于砖体表面的涂层组成，所述的砖体是由多孔陶瓷砖...
【技术保护点】
一种树脂胶填充多孔陶瓷形成的瓷砖，是由砖体和覆于砖体表面的涂层组成，其特征在于，所述的砖体是由多孔陶瓷砖骨架、附着在陶瓷孔隙上的中间膜层和灌注到中间膜层外、填充陶瓷孔隙的树脂胶组成。
【技术特征摘要】
1.一种树脂胶填充多孔陶瓷形成的瓷砖，是由砖体和覆于砖体表面的涂层组成，其特征在于，所述的砖体是由多孔陶瓷砖骨架、附着在陶瓷孔隙上的中间膜层和灌注到中间膜层外、填充陶瓷孔隙的树脂胶组成。2.如权利要求1所述的一种树脂胶填充多孔陶瓷形成的瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）根据生产所需将陶瓷浆料经成型制坯、烧结，制成不同孔隙率和孔隙形状的多孔陶瓷砖骨架；（2）将所得的多孔陶瓷砖骨架投入成膜处理液中浸泡处理12-18h，处理结束后取出，用去离子水清洗2-3次后干燥；（3）将处理后的陶瓷砖骨架放置在工作台上，利用注胶机加压注入树脂胶，注满后出料，送入固化装...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑辉，
申请(专利权)人：安徽省亚欧陶瓷有限责任公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。