一种氧化锆电子承烧板的制备方法技术

本发明专利技术涉及电子及耐火材料领域，具体说是一种氧化锆电子承烧板的制备方法，包括如下步骤：将钇稳定锆粉体分别研磨至一定粒度和占比；将粒度120目以下粉体置于2％～5％溶质质量分数的稀酸中进行浸泡0.5～6h，然后用清水洗涤，烘干得烘干粉体；加入氧化镁、氧化铈至烘干粉体中，得混合粉体；将混合粉体与钇稳定锆粉体组合中40‑120目粗料混合，加入占质量百分数4％～7％的粘结剂进行粘结混料，加密造粒，压制烧结成氧化锆电子承烧板。本发明专利技术的有益效果在于：本发明专利技术方法制得的氧化锆电子承烧板抗折强度高，同等条件下可抗弯折强度达到1200MPa以上，体积密度达到4.5～4.65g/cm

【技术实现步骤摘要】
一种氧化锆电子承烧板的制备方法
本专利技术涉及电子及耐火材料领域，具体说是一种氧化锆电子承烧板的制备方法。
技术介绍
氧化锆材料因具备优异的高温热稳定性和力学性能，所以氧化锆电子承烧板成为电子元器件高温承烧领域用的优选耐火材料。起高温承烧电子元件的作用，决定着电子元器件的整体承烧质量，是保证电子元器件在高温下不被污染，不发生变形损坏的必要条件。近年来，随着电子元器件质量的提升，对生产工艺要求明显提高，普通氧化锆电子承烧板已很难满足使用要求。现有氧化锆电子承烧板生产工艺主要有将助剂氧化钙、氧化钇等直接加入熔炼炉内与氧化锆熔炼，熔炼后产品直接出炉自然冷却，经破碎加工到一定粒度的粉体直接配入粘结剂制作承烧板，高温烧结成型；也有使用氧化铝，氧化铝+氧化锆等原料制作承烧板的。现有方法中存在问题主要为生产出的承烧板出现烧结成品率低，体积密度偏低，线变化率不稳定和抗弯折强度不足等。用以上氧化锆为原料为例，生产的承烧板体积密度4.2～4.4g/cm3之间，线变化率在1.0％～2.0％，抗弯折强度＜1100MPa，在下游电子承烧中应用周期仅为3～6个月。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种氧化锆电子承烧板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：氧化钇稳定型氧化锆在电弧炉内完成熔炼得到钇稳定锆粉体，所述钇稳定锆粉体中氧化钇质量百分含量为6％～8％；将所述钇稳定锆粉体分别研磨至如下粒度和占比：40‑80目粉体质量占比15％～25％，80‑120目粉体质量比占比10％～25％，120～200目粉体质量比占比20％～30％，325‑1000目粉体质量比占比25％～40％，1000目粉体质量比占比＜10％，得钇稳定锆粉体组合；将上述钇稳定锆粉体组合中，粒度120目以下粉体置于2％～5％溶质质量分数的稀酸中进行浸泡0.5～6h，然后用清水洗涤，在100～200℃下烘干1～5h得烘干粉体，...

【技术特征摘要】
1.一种氧化锆电子承烧板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：氧化钇稳定型氧化锆在电弧炉内完成熔炼得到钇稳定锆粉体，所述钇稳定锆粉体中氧化钇质量百分含量为6％～8％；将所述钇稳定锆粉体分别研磨至如下粒度和占比：40-80目粉体质量占比15％～25％，80-120目粉体质量比占比10％～25％，120～200目粉体质量比占比20％～30％，325-1000目粉体质量比占比25％～40％，1000目粉体质量比占比＜10％，得钇稳定锆粉体组合；将上述钇稳定锆粉体组合中，粒度120目以下粉体置于2％～5％溶质质量分数的稀酸中进行浸泡0.5～6h，然后用清水洗涤，在100～200℃下烘干1～5h得烘干粉体，所述烘干粉体中水分含量质量百分数＜0.1％；加入烘干粉体的质量百分数为0.5％～0.8％的氧化镁、0.25～0.75％的氧化铈至烘干粉体中，混合均匀，得混合粉体；将混合粉体与钇稳定锆粉体组合中40-120目粗料混合得混合料，加入占混合料质量百分数4％～7％的粘结剂进行粘结混料，混匀后置于辊压机进行加密造粒；将加密造粒后得到的粉体压制烧结成氧化锆电子承烧板。2.根据权利要求1所述的氧化锆电子承烧板的制备方法，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：包晓刚，张高平，叶海龙，胡天喜，初薛基，
申请(专利权)人：三祥新材股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35