一种微流控芯片的热压方法技术

本发明专利技术公开了一种微流控芯片的热压方法，包括以下特征步骤：1）将微流控芯片对准后，放置在一个表面抛光的热压底板上；2）使用一个或多个固定磁块将微流控芯片固定在热压底板上，该热压底板由不锈钢材质制成；3）将固定有微流控芯片的热压底板装到热压设备的热压上板和热压下板中间中间，完成热压，简便高效地实现微流控芯片热压中的芯片固定。

Hot pressing method of micro fluidic chip

The invention discloses a hot pressing method of microfluidic chip, which comprises the following steps: 1) the characteristics of microfluidic chip alignment, placed in a hot pressing plate surface polishing; 2) using one or more fixed magnetic blocks of microfluidic chip is fixed on the hot plate, the bottom plate by heat stainless steel material; 3) will be fixed with a hot plate microfluidic chip mounted to the hot pressing hot pressing equipment on the middle plate and hot plates, complete hot pressing, simple and efficient implementation of microfluidic chips in fixed hot pressing.

【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片的热压方法
本专利技术涉及微流控芯片加工领域，特别涉及一种微流控芯片的热压方法。
技术介绍
微流控芯片（microfluidicchip）又称为芯片实验室，由于样品消耗量少、分析速度快、高通量检测等特点，已经被广泛应用于化学、生物、医学等领域。在微流控芯片的各种材料中，热塑性材料例如聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚碳酸酯（PC）等，由于材料成本和加工成本低廉的显著优点，已经成为微流控芯片最为普遍使用的材料，特别适用于一次性微流控芯片的批量加工。目前，热塑性微流控芯片主要基于热压成型或者热压键合的方法进行制备。但是在微流控芯片的热压工艺中，主要采用直接将待压的一层或多层芯片基材放置在商品化的热压设备中的两个热压板中间，加热加压后，完成热压键合或热压成型。这种方法，芯片的基材非常容易在热压底板上发生位置偏移，最终严重影响热压结果。为解决这一问题，大家往往使用双面胶或胶水先将多层芯片边缘固定的方法实现芯片的固定化，但是这样的方法往往操作略为复杂，并且很容易因为胶水过量造成边缘损坏，因此需要小心操作，费时费力。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种微流控芯片的热压方法，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：一种微流控芯片的热压方法，包括以下特征步骤：1）将微流控芯片对准后，放置在一个表面抛光的热压底板上；2）使用一个或多个固定磁块将微流控芯片固定在热压底板上，该热压底板由不锈钢材质制成；3）将固定有微流控芯片的热压底板装到热压设备的热压上板和热压下板中间，完成热压。优选的，所述微流控芯片的材料为热塑性的高分子聚合物，为聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚甲醛、聚酰胺、丙烯酸类塑料、其它聚烯烃及其共聚物、聚砜、聚苯醚，氯化聚醚中的一种。优选的，所述步骤2）中，固定磁块放置在微流控芯片的边缘，或者在微流控芯片上设置定位孔，将固定磁块放置在微流控芯片中的定位孔中。优选的，所述步骤2）中，固定磁块优先使用稀土钕铁硼等高强度的永磁材料，其高度应小于待压的微流控芯片的高度。优选的，所述步骤3）中，在热压板和微流控芯片之间放置一块金属模具或者抛光板，再进行热压。优选的，所述步骤3）中，热压设备施加90-100ºC温度和0.1-10MPa压力。采用以上技术方案的有益效果是：本专利技术结构的热压方法，简便高效地实现微流控芯片热压中的芯片固定。附图说明图1是本专利技术一种边缘固定的芯片热压示意图。图2本专利技术提供的一种定位孔固定的芯片热压示意图。其中，1--热压上板、2--热压底板、3--固定磁块、4--微流控芯片、5--热压下板。具体实施方式下面结合附图详细说明本专利技术的优选实施方式。实施例1一种基于边缘固定的芯片热压键合方法如图1所示，该芯片热压固定结构包括不锈钢底板、双层微流控芯片、用于固定芯片边缘的磁块、热压上板、热压下板。热压过程如下：1）将两层PMMA芯片基片对准后，放置在一个表面抛光的不锈钢板上；2）使用四个长方形的钕铁硼小磁块将PMMA芯片的边缘固定；3）将固定有微流控芯片的不锈钢底板装到热压设备的两个热压板中间，施加95ºC温度和6MPa压力后，完成热压。实施例2一种基于定位孔固定的芯片热压键合方法如图2所示，该芯片热压固定结构包括不锈钢底板、双层微流控芯片、用于固定芯片定位孔的磁块、热压上板、热压下板。热压过程如下：1）将两层PMMA芯片基片对准后，放置在一个表面抛光的不锈钢板上；2）使用两个圆柱体的钕铁硼小磁块将PMMA芯片的定位通孔贯穿、固定；3）在微流控芯片表面再加一块抛光的不锈钢板，再将固定有微流控芯片的不锈钢底板装到热压设备的两个热压板中间，施加90ºC温度和8MPa压力后，完成热压。实施例3一种基于定位孔固定的芯片热压成型方法和图2所示结构类似，该芯片热压固定结构包括不锈钢底板、PMMA基片、用于固定芯片定位孔的磁块、热压上板、热压下板。热压过程如下：1）将一个PMMA基片对准后，放置在一个表面抛光的不锈钢板上；2）使用两个圆柱体的钕铁硼小磁块将PMMA芯片的定位通孔贯穿、固定；3）在微流控芯片表面再加一块金属镍模具，将固定有微流控芯片的不锈钢底板装到热压设备的两个热压板中间，施加130ºC温度和7MPa压力后，完成热压复制。以上所述的仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微流控芯片的热压方法，其特征在于，包括以下特征步骤：1）将微流控芯片对准后，放置在一个表面抛光的热压底板上；2）使用一个或多个固定磁块将微流控芯片固定在热压底板上，该热压底板由不锈钢材质制成；3）将固定有微流控芯片的热压底板装到热压设备的热压上板和热压下板中间中间，完成热压。

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片的热压方法，其特征在于，包括以下特征步骤：1）将微流控芯片对准后，放置在一个表面抛光的热压底板上；2）使用一个或多个固定磁块将微流控芯片固定在热压底板上，该热压底板由不锈钢材质制成；3）将固定有微流控芯片的热压底板装到热压设备的热压上板和热压下板中间中间，完成热压。2.根据权利要求1所述的微流控芯片的热压方法，其特征在于，所述微流控芯片的材料为热塑性的高分子聚合物，为聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚甲醛、聚酰胺、丙烯酸类塑料、其它聚烯烃及其共聚物、聚砜、聚苯醚，氯化聚醚中的一种。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：苑宝龙，范光伟，尹志坚，
申请(专利权)人：杭州九洋生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33