一种激光复合焊接出射装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种激光复合焊接出射装置包括激光焊接头，及分别与激光焊接头连接发射半导体激光的半导体激光器和发射光纤激光的光纤激光器；激光焊接头的光路包括：半导体光路、光纤光路及同轴监视光路，半导体光路的激光光束和光纤光路的激光光束在激光焊接头的焦点处重合为一个光束进行焊接，并通过外部的光源照亮焊接位置，焊接位置所反射的光经过同轴监视光路成像后由监视器显示。本发明专利技术解决了传统焊接气孔较多，热裂纹倾向较重、焊接飞溅较多、焊缝较大等技术问题，具有提高能量利用率、匙孔稳定，适用于高速焊接、凝固速度降低，减少气孔，降低热裂纹倾向、减少焊接飞溅、改善焊缝成型使焊接表面平滑等特点。

Laser composite welding and ejecting device

The invention discloses a laser hybrid welding emitting device comprises a laser welding head, and semiconductor laser are respectively connected with the emission of semiconductor laser and laser welding and laser optical fiber laser; optical laser welding head includes a semiconductor optical path, optical fiber and coaxial optical monitoring, the focus of semiconductor optical coincidence the laser beam and the optical path of the laser beam in the laser welding head for a beam of light through welding, and external welding position, welding position of reflected light through the optical imaging by the coaxial monitoring monitor display. The invention solves the traditional welding porosity more hot crack tendency and heavy splash more, larger technical problems such as welding seam, can improve energy efficiency, keyhole stability, suitable for high speed welding, solidification rate, reduce pores, reduce thermal cracking, reduce welding spatter and improve weld the welding surface smooth etc. the characteristics of.

【技术实现步骤摘要】
一种激光复合焊接出射装置
本专利技术涉及激光焊接
，特别涉及一种激光复合焊接出射装置。
技术介绍
目前，激光已被广泛应用到工业生产中，尤其是用于金属的焊接、切割、打孔、标记以及表面处理等方面。激光焊接技术正变得越来越重要，这主要得益于在生产中激光焊接具有焊接速度快、易于被光学系统引导、精度高、变形小、对工件产生较低热应力等特点。激光焊接技术正逐步取代传统的焊接技术，激光焊接技术主要应用于相同金属或不同种金属之间的焊接，由于激光属于一种特殊的光，所以焊接过程中与金属材料表面特性密切相关。如铜、铝等常见的反射率较高的材料焊接中，半导体激光焊接过程具有稳定的熔池，焊接飞溅小，能获得平缓、均匀、光滑的外观，但穿透力不足。光纤激光焊接具有较深的熔深、较窄的焊道，但焊接过程匙孔波动大，焊接过程飞溅大，焊缝均匀性一般，尤其在焊接5系铝、6系铝等含较多低熔点元素材料时，焊接外观不理想。
技术实现思路
综上所述，本专利技术主要的目的是使半导体激光器与光纤激光器发出的激光光束作用于同一焊接面，从而解决了传统焊接气孔较多，热裂纹倾向较重、焊接飞溅较多、焊缝较大等技术问题，而提供一种激光复合焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光复合焊接出射装置，其特征在于，所述装置包括激光焊接头（1），以及分别与所述激光焊接头（1）连接用于发射半导体激光的半导体激光器和用于发射光纤激光的光纤激光器；所述激光焊接头(1)的光路包括：用于将所述半导体激光器发射的半导体激光传输至激光焊接头焦点处聚焦的半导体光路（2）、用于将所述光纤激光器发射的光纤激光传输至激光焊接头焦点处聚焦的光纤光路（3）、以及实时检测焊接位置并通过监视器上的位置自定义焊接点的同轴监视光路（4），所述半导体光路（2）的激光光束和光纤光路（3）的激光光束在激光焊接头的焦点处重合为一个光束对补焊物体进行焊接，并通过外部的光源照亮焊接位置，该焊接位置所反射的光经过同...

【技术特征摘要】
1.一种激光复合焊接出射装置，其特征在于，所述装置包括激光焊接头（1），以及分别与所述激光焊接头（1）连接用于发射半导体激光的半导体激光器和用于发射光纤激光的光纤激光器；所述激光焊接头(1)的光路包括：用于将所述半导体激光器发射的半导体激光传输至激光焊接头焦点处聚焦的半导体光路（2）、用于将所述光纤激光器发射的光纤激光传输至激光焊接头焦点处聚焦的光纤光路（3）、以及实时检测焊接位置并通过监视器上的位置自定义焊接点的同轴监视光路（4），所述半导体光路（2）的激光光束和光纤光路（3）的激光光束在激光焊接头的焦点处重合为一个光束对补焊物体进行焊接，并通过外部的光源照亮焊接位置，该焊接位置所反射的光经过同轴监视光路（4）成像后由监视器显示。2.根据权利要求1所述的激光复合焊接出射装置，其特征在于，所述半导体光路（2）包括：半导体光纤（21）、半导体准直镜（22）、半导体反射镜（23）第一光纤反射镜（24）及第一聚焦镜（25），所述半导体光纤（21）连接在所述激光焊接头（1）与半导体激光器之间，所述所述半导体准直镜（22）安装在激光焊接头（1）内且位于半导体反射镜（23）和半导体光纤（21）之间，所述半导体激光由半导体激光器发出，经半导体光纤（21）传输至半导体准直镜（22）整形成平行光，并分别通过所述半导体反射镜（23）和第一光纤反射镜（24）反射后，在所述第一聚焦镜（25）处聚焦。3.根据权利要求1所述的激光复合焊接出射装置，其特征在于，所述光纤光路（3）包括：光纤激光器光纤（31）、光纤准直镜（32）、第二光纤反射镜（33）及第二聚焦镜（34），所述光纤激光器光纤（31）连接在激光焊接头（1）与光纤激光器之间，所述光纤准直镜（32）安装在激光焊接头（1）内且位于光纤激光器光纤（31）和第二光纤反射镜（33）之间，所述光纤激光由光纤激光器发出，通过光纤激光器光纤（31）传输至光纤准直镜（32）整形成平行光，并由第二光纤反射镜（33）反射后，在所述第二聚焦镜（34）处聚焦。4.根据权利要求1所述的激光复合焊接出射装置，其特征在于，所述同轴监视光路（4）包括：外部光源、第三聚焦镜（41）、第三光纤反射镜（42）、第二半导体反射镜（43），胶合成像镜（44）及CCD图像传感器（45），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈成祥，周航，韩金龙，
申请(专利权)人：深圳市联赢激光股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44