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本发明公开了一种激光复合焊接出射装置包括激光焊接头，及分别与激光焊接头连接发射半导体激光的半导体激光器和发射光纤激光的光纤激光器；激光焊接头的光路包括：半导体光路、光纤光路及同轴监视光路，半导体光路的激光光束和光纤光路的激光光束在激光焊接头...
该专利属于深圳市联赢激光股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市联赢激光股份有限公司授权不得商用。

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