一种PCB板电镀夹具装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB板电镀夹具装置，包括电镀支撑架，所述电镀支撑架包括底板、顶板和立柱，所述底板和顶板之间通过立柱固定连接，所述底板和顶板之间的电镀支撑架上设置有移动调节夹紧板，所述移动调节夹紧板上设置有上PCB板夹具，所述底板上设置有与上PCB板夹具相对应的下PCB板夹具，所述上PCB板夹具和下PCB板夹具两侧设置有PCB板限位条板。通过在上PCB板夹具和下PCB板夹具的夹头采用U型块和两件楔形夹紧块构成，通过楔形夹紧块设置在U型块的凹槽底部两侧，并在楔形夹紧块后侧设置张紧弹簧，上述结构可以适应夹紧各种厚度的PCB板，并且通过张紧弹簧的弹性推动两件楔形夹紧块夹紧，省去了现有技术要使用螺栓来夹紧固定的繁琐程序，夹紧和取出都比较方便。

PCB plate electroplating clamp device

The utility model discloses a PCB board plating fixture, including electroplating supporting frame, the supporting frame comprises a bottom plate, electroplating roof and pillar, the floor and roof are connected via column, electroplating support between the bottom plate and the roof is arranged on the movable adjustable clamping plate, the moving regulation the clamping plate is arranged on the PCB board clamp, the bottom plate is provided with a PCB plate fixture corresponding PCB board fixture, the fixture on the PCB board and PCB board clamp are arranged at both sides of the PCB plate limit board. The PCB board and chuck in fixture fixture using PCB plate type U block and two pieces of clamping wedge blocks, arranged in the grooves on both sides of the bottom U block by wedge clamping block, and the tension spring is arranged in the rear side of the wedge clamping block, the structure can adapt to the various thickness of PCB plate clamping, and through a spring elastic two push wedge clamp clamping, eliminating the cumbersome procedures prior to the use of fixed bolt clamping, clamping and removal are more convenient.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板电镀夹具装置
本技术涉及一种PCB板制造领域，具体涉及一种PCB板电镀夹具装置。
技术介绍
PCB的中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。现有的PCB电镀夹具存在夹不紧PCB板容易脱落、不能同时对不同宽度的PCB板进行夹持的缺点，因此亟需研发一种可以夹紧PCB板、能够同时对不同宽度的PCB板进行夹持的PCB电镀夹具。现有的PCB板在制造过程中，通常需要经过电镀工序。在PCB板电镀过程中，需要采用电镀挂板夹具将其固定。还有的电镀挂板夹具都带有螺丝柱，在生产时，先松开螺丝柱，后再将PCB板件放置到位并拧紧螺丝柱，以达到将PCB板件固定在电镀挂板夹具上的目的。每次拆装螺丝柱时比较耗费时间，而且不方便，也无法保证夹持力的大小，生产效率比较低。大多数的印刷电路板或其芯板加工设备对产品板厚都有要求，目前电镀PCB芯板时多数PCB芯板板厚在0.4mm以上，基本上可以使用目前市面上通用的薄板架或夹棍可以固定好并进行电镀。然而，随着电子产品朝着多功能及超薄化方向的发展，对芯板的厚度要求越来越高，越来越多的PCB产品在芯板制作的时候必须采用超薄的芯板来加工制作，此类的芯板厚度常小于0.2mm。这时，采用传统的电镀夹具虽然可以固定，由于芯板太薄且电镀缸内存在打气、摇摆等因素，PCB芯板受力不不均，易导致PCB芯板弯曲、电镀不均匀、夹点位置处撕裂等不良现象，严重影响PCB芯板的电镀质量。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是PCB板在电镀过程中无法方便夹持，目的在于提供一种PCB板电镀夹具装置，解决PCB板在电镀过程中夹持不方便，现有夹具不能根据PCB板的尺寸变换依然实现牢固夹持，特别要解决超薄PCB芯板在电镀时，由于板面弯曲，脱落夹具或折断的问题。本技术通过下述技术方案实现：一种PCB板电镀夹具装置，包括电镀支撑架，所述电镀支撑架包括底板、顶板和立柱，所述底板和顶板之间通过立柱固定连接，所述底板和顶板之间的电镀支撑架上设置有移动调节夹紧板，所述移动调节夹紧板上设置有上PCB板夹具，所述底板上设置有与上PCB板夹具相对应的下PCB板夹具，所述上PCB板夹具和下PCB板夹具两侧设置有PCB板限位条板。通过在上PCB板夹具和下PCB板夹具的夹头采用U型块和两件楔形夹紧块构成，通过楔形夹紧块设置在U型块的凹槽底部两侧，并在楔形夹紧块后侧设置张紧弹簧，上述结构可以适应夹紧各种厚度的PCB板，并且通过张紧弹簧的弹性推动两件楔形夹紧块夹紧，省去了现有技术要使用螺栓来夹紧固定的繁琐程序，夹紧和取出都比较方便。进一步的，所述顶板上设置有与移动调节夹紧板连接的调节螺钉。进一步的，所述移动调节夹紧板两端头与立柱滑动连接。进一步的，所述顶板上设置有吊环。进一步的，所述上PCB板夹具包括有调节螺杆和夹头，所述夹头设置在调节螺杆下端头上，所述调节螺杆安装在移动调节夹紧板上通过螺母固定。进一步的，所述下PCB板夹具包括夹头和燕尾块，所述夹头底面与燕尾块小端头连接，所述下PCB板夹具通过燕尾块活动安装在底板上。进一步的，所述夹头包括U型块和楔形夹紧块，两件所述楔形夹紧块设置在U型块的凹槽底部两侧。进一步的，所述U型块的凹槽底部两侧分别设有通孔，所述楔形夹紧块后侧设有凸台，所述楔形夹紧块通过凸台安装在通孔内，所述通孔内设有张紧弹簧，通孔外口通过堵帽封堵。进一步的，所述限位条板中部设有限位螺钉。进一步的，所述限位条板上部与上PCB板夹具通过滑动配合连接。本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：1、本技术一种PCB板电镀夹具装置，通过在上PCB板夹具和下PCB板夹具两侧设置有PCB板限位条板，在PCB板被上PCB板夹具和下PCB板夹具夹紧固定后，在电镀过程中，限位条板及限位条板上的限位螺钉可以有效对PCB板的摆动幅度进行限位，解决了超薄PCB芯板在电镀时，由于板面弯曲，脱落夹具或折断的问题；2、本技术一种PCB板电镀夹具装置，通过在上PCB板夹具和下PCB板夹具的夹头采用U型块和两件楔形夹紧块构成，通过楔形夹紧块设置在U型块的凹槽底部两侧，并在楔形夹紧块后侧设置张紧弹簧，上述结构可以适应夹紧各种厚度的PCB板，并且通过张紧弹簧的弹性推动两件楔形夹紧块夹紧，省去了现有技术要使用螺栓来夹紧固定的繁琐程序，夹紧和取出都比较方便。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：图1为本技术一种PCB板电镀夹具装置结构示意图；图2为本技术夹头的结构示意图；附图中标记及对应的零部件名称：1-电镀支撑架，2-移动调节夹紧板，3-底板，4-顶板，5-立柱，6-上PCB板夹具，7-下PCB板夹具，8-限位条板，9-调节螺钉，10-吊环，11-调节螺杆，12-夹头，13-螺母，14-燕尾块，15-U型块，16-楔形夹紧块，17-通孔，18-凸台，19-张紧弹簧，20-堵帽，21-限位螺钉，22-PCB板。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。实施例如图1-2所示，本技术一种PCB板电镀夹具装置，包括电镀支撑架1和移动调节夹紧板2，电镀支撑架1包括底板3、顶板4和立柱5，底板3和顶板4之间通过立柱5固定连接，底板3和顶板4之间的电镀支撑架1上设置有移动调节夹紧板2，移动调节夹紧板2两端头与立柱5滑动连接。移动调节夹紧板2与立柱5滑动连接可以采用多种结构，比如在移动调节夹紧板2两端头上设有滑块，在立柱5上设有相配合的滑槽，或在移动调节夹紧板2两端头上设置包裹套在立柱5上滑动，移动调节夹紧板2上设置有上PCB板夹具6，底板3上设置有与上PCB板夹具6相对应的下PCB板夹具7，上PCB板夹具6和下PCB板夹具7两侧设置有PCB板限位条板8，限位条板8中部设有限位螺钉21。本技术一种PCB板电镀夹具装置，通过在上PCB板夹具和下PCB板夹具两侧设置有PCB板限位条板，在PCB板被上PCB板夹具和下PCB板夹具夹紧固定后，在电镀过程中，限位条板及限位条板上的限位螺钉可以有效对PCB板的摆动幅度进行限位，解决了超薄PCB芯板在电镀时，由于板面弯曲，脱落夹具或折断的问题。顶板4上设置有吊环10。通过设置吊环10便于移动PCB板电镀夹具装置，便于对PCB板22进行电镀流水线操作。顶板4上设置有与移动调节夹紧板2连接的调节螺钉9。通过调节螺钉9可以调节移动调节夹紧板2上下移动，从而带动移动调节夹紧板2上的上PCB板夹具6上下移动，向下移动可以使上PCB板夹具6上的夹头12夹在PCB板22上，向上移动，可以使上PCB板夹具6上的夹头12与PCB板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板电镀夹具装置，包括电镀支撑架(1)和移动调节夹紧板(2)，其特征在于，所述电镀支撑架(1)包括底板(3)、顶板(4)和立柱(5)，所述底板(3)和顶板(4)之间通过立柱(5)固定连接，所述底板(3)和顶板(4)之间的电镀支撑架(1)上设置有移动调节夹紧板(2)，所述移动调节夹紧板(2)上设置有上PCB板夹具(6)，所述底板(3)上设置有与上PCB板夹具(6)相对应的下PCB板夹具(7)，所述上PCB板夹具(6)和下PCB板夹具(7)两侧设置有PCB板限位条板(8)。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板电镀夹具装置，包括电镀支撑架(1)和移动调节夹紧板(2)，其特征在于，所述电镀支撑架(1)包括底板(3)、顶板(4)和立柱(5)，所述底板(3)和顶板(4)之间通过立柱(5)固定连接，所述底板(3)和顶板(4)之间的电镀支撑架(1)上设置有移动调节夹紧板(2)，所述移动调节夹紧板(2)上设置有上PCB板夹具(6)，所述底板(3)上设置有与上PCB板夹具(6)相对应的下PCB板夹具(7)，所述上PCB板夹具(6)和下PCB板夹具(7)两侧设置有PCB板限位条板(8)。2.根据权利要求1所述的一种PCB板电镀夹具装置，其特征在于，所述顶板(4)上设置有与移动调节夹紧板(2)连接的调节螺钉(9)。3.根据权利要求1所述的一种PCB板电镀夹具装置，其特征在于，所述移动调节夹紧板(2)两端头与立柱(5)滑动连接。4.根据权利要求1所述的一种PCB板电镀夹具装置，其特征在于，所述顶板(4)上设置有吊环(10)。5.根据权利要求1所述的一种PCB板电镀夹具装置，其特征在于，所述上PCB板夹具(6)包括有调节螺杆(11)和夹头(12)，所述夹头(12)设置在调节螺杆(11)下端头上，所述调节螺杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵存忠，
申请(专利权)人：重庆汇鼎电子电路有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50