一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置，包括顶盖、连接块、机箱、底箱、控制柜、控制屏、支架、撑板、打磨装置、磨盘、气孔、第一旋转盘、第二旋转盘、连杆、吸嘴、旋杆、出水嘴、旋盘和支杆。本实用新型专利技术的有益效果是：通过在装置内部安装若干个呈对称位置的打磨装置，使得装置能够同时打磨若干个钼圆片，工作效率较高。并且在每个打磨装置的旋盘一侧设置出水口，出水口沿着旋盘外边框不断的出水，对旋盘降温，并将打磨产生的碎屑随着水流一起带走，从而不会出现碎屑溅射或残留在磨盘上影响打磨效果。而且在出水嘴一侧设置吸嘴，用来吸走出水嘴排出的水，并且使得打磨碎屑随着水流一起被吸走，回收的碎屑还可收集利用。

A molybdenum wafer grinding device capable of recovering debris

The utility model discloses a recycling scrap molybdenum wafer polishing device, which comprises a top cover, a connecting block, a chassis, a bottom box, control cabinet, control panel, frame, support plate, polishing device, disc, hole, the first rotating disc, second disc, a connecting rod, a suction nozzle, a rotary rod, a faucet, the rotary disk and a supporting rod. The utility model has the advantages that a plurality of molybdenum discs can be polished at the same time by installing a plurality of grinding devices with symmetrical positions in the device, and the work efficiency is higher. Rotary disc side grinding device and set in each outlet, outlet along the spiral outer frame continuous water cooling on the rotating disk, and the debris generated by grinding away with water, which does not appear on the disc or residual debris sputtering affect the grinding effect. Moreover, a suction nozzle is arranged on one side of the water outlet nozzle for sucking water discharged from the water faucet, and the grinding debris is sucked out along with the flow, and the recovered debris can also be collected and utilized.

【技术实现步骤摘要】
一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置
本技术涉及一种打磨装置，具体为一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置，属于工业加工设备领域。
技术介绍
钼是一种金属元素，钼具有耐高温的特性，在合金钢中加入钼元素可以提高金属的弹性极限、抗腐蚀性能以及保持永久磁性等，因此，被主要用于钢铁工业，其中的大部分是以工业氧化钼压块后直接用于炼钢或铸铁，以及熔炼成钼铁、钼箔片后再用于炼钢，少部分也被运用于半导体电力电子器件的生产。其中，超大功率晶闸管的封装，采用压结式工艺，高电压、大电流半导体器件的芯片，均配套使用合金钼圆片，并采用全压接的技术，封装在陶瓷管壳内。因此在使用前需要对钼圆片进行一系列的加工处理，其中包括对钼圆片的打磨处理。但是，现有的用于对钼圆片打磨处理的装置在使用时仍存在一定缺陷，装置工作效率不高，打磨过程中容易出现粉末状钼圆片碎屑，这些碎屑若不及时处理，不仅会影响到装置的正常运作，而且还会干扰打磨效果，使得打磨出的钼圆片表面光滑度达不到要求，而且钼圆片碎屑并未被回收再次利用，较为浪费。因此，针对上述问题提出一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置，包括机箱，所述机箱上方安装顶盖，且所述顶盖一侧设置连接块，所述机箱内壁上设置若干个气孔，且所述机箱底部安装磨盘，所述机箱内部安装若干个打磨装置，所述打磨装置通过第一旋转盘与第二旋转盘与所述磨盘相连接，所述第一旋转盘通过旋杆连接旋盘，所述旋盘通过支杆连接出水嘴，所述出水嘴一侧设置吸嘴，且所述吸嘴一端连接连杆，所述机箱下方安装底箱，且所述底箱通过支架固定在撑板上，所述底箱一侧设置控制柜，且所述控制柜一侧设置控制屏。优选的，为了使装置运行有足够的电力来源，所述底箱内部安装电机以及风机，所述打磨装置以及所述气孔、所述控制柜均与所述底箱内部电机呈电性连接。优选的，为了使所述出水嘴能够时刻跟随所述旋盘，并且为其提供水流，将打磨碎屑带走，所述出水嘴位于所述旋盘外边框。优选的，为了使所述出水嘴排出的水带走碎屑后能够直接被所述吸嘴吸走，所述旋杆以及所述支杆、所述连杆均为中空结构，且所述旋杆与所述支杆、所述出水嘴相连通，所述连杆与所述吸嘴相连通。优选的，为了使所述所述旋转盘的打磨效果更佳，旋盘通过所述第一旋转盘与所述磨盘呈活动连接。本技术的有益效果是：通过在装置内部安装若干个呈对称位置的打磨装置，使得装置能够同时打磨若干个钼圆片，工作效率较高。并且在每个打磨装置的旋盘一侧设置出水口，出水口沿着旋盘外边框不断的出水，对旋盘降温，并将打磨产生的碎屑随着水流一起带走，从而不会出现碎屑溅射或残留在磨盘上影响打磨效果。而且在出水嘴一侧设置吸嘴，用来吸走出水嘴排出的水，并且使得打磨碎屑随着水流一起被吸走，回收的碎屑还可收集利用。装置具有效率高，打磨效果优良，可回收钼圆片碎屑的特点。附图说明图1为本技术整体结构示意图。图2为本技术机箱内部结构俯视图。图3为本技术打磨装置结构示意图。图中：1、顶盖，2、连接块，3、机箱，4、底箱，5、控制柜，6、控制屏，7、支架，8、撑板，9、打磨装置，10、磨盘，11、气孔，12、第一旋转盘，13、第二旋转盘，14、连杆，15、吸嘴，16、旋杆，17、出水嘴，18、旋盘，19、支杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3所示，一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置，包括机箱3，机箱3上方安装顶盖1，且顶盖1一侧设置连接块2，机箱3内壁上设置若干个气孔11，且机箱3底部安装磨盘10，机箱3内部安装若干个打磨装置9，打磨装置9通过第一旋转盘12与第二旋转盘13与磨盘10相连接，第一旋转盘12通过旋杆16连接旋盘18，旋盘18通过支杆19连接出水嘴17，出水嘴17一侧设置吸嘴15，且吸嘴15一端连接连杆14，机箱3下方安装底箱4，且底箱4通过支架7固定在撑板8上，底箱4一侧设置控制柜5，且控制柜5一侧设置控制屏6。作为本技术的一种技术优化方案，底箱4内部安装电机以及风机，打磨装置9以及气孔11、控制柜5均与底箱4内部电机呈电性连接。作为本技术的一种技术优化方案，出水嘴17位于旋盘18外边框。作为本技术的一种技术优化方案，旋杆16以及支杆19、连杆14均为中空结构，且旋杆16与支杆19、出水嘴17相连通，连杆14与吸嘴15相连通。作为本技术的一种技术优化方案，旋盘18通过第一旋转盘12与磨盘10呈活动连接。本技术在使用时，首先，将装置固定安装，打开顶盖1将钼圆片固定安装在旋盘18下方，其次，通过控制柜5上的控制屏6启动装置，机箱3开始运作，第一旋转盘12与第二旋转盘13旋转，带动旋盘18下方的钼圆片与磨盘10之间旋转打磨，旋盘18本身也旋转，增加打磨速率。在打磨过程中，出水嘴17不断出水，将打磨碎屑随水流流动带走，并且对旋盘18降温，气孔11排出气体，将碎屑随水流聚集在磨盘10中央，不与钼圆片接触，而且吸嘴15产生吸力，将水流与碎屑共同吸走至底箱4内部，最终，打磨完成后，取出钼圆片，底箱4内部的钼圆片碎屑可回收利用。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置，包括机箱（3），其特征在于：所述机箱（3）上方安装顶盖（1），且所述顶盖（1）一侧设置连接块（2），所述机箱（3）内壁上设置若干个气孔（11），且所述机箱（3）底部安装磨盘（10），所述机箱（3）内部安装若干个打磨装置（9），所述打磨装置（9）通过第一旋转盘（12）与第二旋转盘（13）与所述磨盘（10）相连接，所述第一旋转盘（12）通过旋杆（16）连接旋盘（18），所述旋盘（18）通过支杆（19）连接出水嘴（17），所述出水嘴（17）一侧设置吸嘴（15），且所述吸嘴（15）一端连接连杆（14），所述机箱（3）下方安装底箱（4），且所述底箱（4）通过支架（7）固定在撑板（8）上，所述底箱（4）一侧设置控制柜（5），且所述控制柜（5）一侧设置控制屏（6）。

【技术特征摘要】
1.一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置，包括机箱（3），其特征在于：所述机箱（3）上方安装顶盖（1），且所述顶盖（1）一侧设置连接块（2），所述机箱（3）内壁上设置若干个气孔（11），且所述机箱（3）底部安装磨盘（10），所述机箱（3）内部安装若干个打磨装置（9），所述打磨装置（9）通过第一旋转盘（12）与第二旋转盘（13）与所述磨盘（10）相连接，所述第一旋转盘（12）通过旋杆（16）连接旋盘（18），所述旋盘（18）通过支杆（19）连接出水嘴（17），所述出水嘴（17）一侧设置吸嘴（15），且所述吸嘴（15）一端连接连杆（14），所述机箱（3）下方安装底箱（4），且所述底箱（4）通过支架（7）固定在撑板（8）上，所述底箱（4）一侧设置控制柜（5），且所述控制柜（5）一侧设置控制屏（6）。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞叶，赵占平，
申请(专利权)人：宜兴市科兴合金材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32