一种二氧化碳清洗机制造技术

本实用新型专利技术开了一种二氧化碳清洗机，包括机箱，机箱内设置有能够沿X轴方向和Y轴方向滑动的喷嘴，喷嘴上端连接液体二氧化碳容器瓶，喷嘴一侧设置有调节气阀且通过调节气阀连接设置于机箱外部的压缩空气，喷嘴上方设置一可活动打开的活动罩，机箱底部设置有排气风机，排气风机的进气口设置于工作台下方，排气风机的出气口设置于机箱顶部，还包括一个能够控制喷嘴按预设程序在X‑Y轴平面内运动的PLC控制器，本清洗机用于对电路板或硬盘等高精密的电子产品等工件表面进行清洗，清洗时需人工上料和下料，清洗过程中，由PLC控制器控制喷嘴在工件表面沿X轴和Y轴平移，进行全自动和全方位的清洗，本清洗机较现自动化程度和清洗效率都比较高。

Carbon dioxide cleaning machine

The utility model discloses a carbon dioxide cleaning machine, including the chassis, chassis is provided with a spray nozzle can along the X axis and Y axis sliding nozzle, the upper end is connected with liquid carbon dioxide bottle, the nozzle side is provided with a regulating valve and by regulating valve connection settings in the machine box outside the compressed air nozzle is arranged above a open the movable cover, the bottom of the chassis is provided with an exhaust fan, exhaust fan inlet is arranged in the table below, the exhaust fan outlet is arranged on the top of the box, also includes a PLC controller to control the nozzle according to the preset program motion in the axial plane of X within Y, the cleaning machine for cleaning on the surface of the circuit board, hard disk or other high precision electronic products such as cleaning the workpiece, the need for manual loading and unloading, the cleaning process by the PLC controller to control the nozzle in the workpiece The surface is moved along the X axis and the Y axis for automatic and omnibearing cleaning. The cleaning machine has higher degree of automation and cleaning efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种二氧化碳清洗机
本技术属于清洗设备领域，更具体地说，是指一种二氧化碳清洗机。
技术介绍
CO2清洗技术发源于美国，最早用于海军清洗各种油脂。CO2在高压气流中加速，冲击要清洗的表面。CO2清洗的特点在于:CO2颗粒在常压下的存在温度是-78.5℃，干冰颗粒(粉末)在冲击瞬间气化，与清洗表面迅速发生热交换。致使工作表面迅速降温、污垢受冻脆化、龟裂，与被清洗表面粘接力降低，在清洗表面已被撞碎的干冰颗粒(粉末)在千分之几秒内体积膨胀近800倍，这样就在冲击表面造成多点的“微型爆炸”，使表面污垢被清除，由于CO2挥发掉了，清洗过程没有产生任何二次废物。传统的CO2清洗是在压缩空气的驱动下，高密度CO2随着压缩空气冲击到被清洗物体表面，从而起到清洗作用，应用广泛，目前在电子行业，由于PCB板在贴片装配前需要清洗，但是目前对PCB板的清洗多采用超声波清洗，这种清洗需要用到清洗溶剂，清洗后还需要将溶剂清理干净，因此清洁效率较低。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术之不足，提出了一种能够自动化清洗电路板的二氧化碳清洗机。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的。一种二氧化碳清洗机，包括机箱，所述机箱内设置有能够沿X轴方向和Y轴方向滑动的喷嘴，所述喷嘴上端通过第一管道连接设置于机箱内的液体二氧化碳容器瓶，喷嘴一侧设置有调节气阀且通过调节气阀连接设置于机箱外部的压缩空气，所述喷嘴下方设置有用于放置待清洗工件的工作台面，所述喷嘴上方设置一可活动打开的活动罩，所述机箱底部设置有排气风机，所述排气风机的进气口设置于工作台下方，所述排气风机的出气口设置于机箱顶部，还包括一个能够控制喷嘴按预设程序在X-Y轴平面内运动的PLC控制器。更具体的，所述喷嘴通过喷嘴支架可滑动的设置于Y轴直线模组上，所述Y轴直线模组可滑动的设置于X轴直线模组上，所述Y轴直线模组和X轴直线模组均电连接所述PLC控制器。更具体的，所述活动罩铰接设置于机箱的顶部且通过一对气缸连接至机箱。更具体的，所述工作台上设置有与排气风机的进气口连通的通孔。本技术的有益效果在于，本清洗机用于对电路板或硬盘等高精密的电子产品等工件表面进行清洗，清洗时需人工上料和下料，清洗过程中，由PLC控制器控制喷嘴在工件表面沿X轴和Y轴平移，进行全自动和全方位的清洗，本清洗机较现有的超声波清洗设备相比，自动化程度和清洗效率都比较高。附图说明图1为本实施例的俯视图。图2为本实施例的右视图。具体实施方式下面结合附图给出本技术较佳实施例，以详细说明本技术的技术方案。如图1至图2所示，一种二氧化碳清洗机的实施例一，包括机箱1，所述机箱1内设置有能够沿X轴方向和Y轴方向滑动的喷嘴2，具体的结构为，所述喷嘴2通过喷嘴支架23可滑动的设置于Y轴直线模组24上，所述Y轴直线模组24可滑动的设置于X轴直线模组25上(图中未示出)，所述Y轴直线模组24和X轴直线模组25均电连接所述PLC控制器，PLC控制器能够控制喷嘴2按预设程序在X-Y轴平面内运动，对电路板进行全自动全方位的清洗，所述喷嘴2上端通过第一管道(图中未示出)连接设置于机箱1内的液体二氧化碳容器瓶3，喷嘴2一侧设置有调节气阀21且通过调节气阀21连接设置于机箱1外部的压缩空气，调节气阀21能够调节气流的压力和大小，所述喷嘴2下方设置有用于放置电路板的工作台面22，所述喷嘴2上方设置一可活动打开的活动罩4，所述活动罩4铰接设置于机箱1的顶部且通过一对气缸41连接至机箱1，需要打开放置或取出电路板时，向上翻转活动罩，放置好后进行清洗时，需要封闭活动罩，所述机箱1底部设置有排气风机5，所述排气风机5的进气口51设置于工作台22下方，所述排气风机5的出气口设置于机箱1顶部，所述工作台22上设置有与排气风机5的进气口51连通的通孔，清洗时可以对机箱内部的废气排走。虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本技术的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二氧化碳清洗机，其特征在于，包括机箱，所述机箱内设置有能够沿X轴方向和Y轴方向滑动的喷嘴，所述喷嘴上端通过第一管道连接设置于机箱内的液体二氧化碳容器瓶，喷嘴一侧设置有调节气阀且通过调节气阀连接设置于机箱外部的压缩空气，所述喷嘴下方设置有用于放置待清洗工件的工作台面，所述喷嘴上方设置一可活动打开的活动罩，所述机箱底部设置有排气风机，所述排气风机的进气口设置于工作台下方，所述排气风机的出气口设置于机箱顶部，还包括一个能够控制喷嘴按预设程序在X‑Y轴平面内运动的PLC控制器。

【技术特征摘要】
1.一种二氧化碳清洗机，其特征在于，包括机箱，所述机箱内设置有能够沿X轴方向和Y轴方向滑动的喷嘴，所述喷嘴上端通过第一管道连接设置于机箱内的液体二氧化碳容器瓶，喷嘴一侧设置有调节气阀且通过调节气阀连接设置于机箱外部的压缩空气，所述喷嘴下方设置有用于放置待清洗工件的工作台面，所述喷嘴上方设置一可活动打开的活动罩，所述机箱底部设置有排气风机，所述排气风机的进气口设置于工作台下方，所述排气风机的出气口设置于机箱顶部，还包括一个能够控制喷嘴按预设程序...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔宝今，
申请(专利权)人：东莞市日和自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44