一种大功率LED灯的散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种大功率LED灯的散热结构，包括：外壳、散热器、热管、热沉和LED芯片，所述LED芯片贴覆于热沉的下表面，多根“L”形热管的底端在水平方向上呈圆周阵列状贴覆在热沉的上表面，多根“L”形热管的上端在竖直方向上呈圆周阵列状贴覆在散热器的内壁上，外壳镶套在散热器的外壁上，所述散热器底端与热沉之间相距10‑100mm。本大功率LED灯的散热结构在实际工作中，使得LED芯片传递的热量在散热器竖直方向上形成“烟囱效应”，加速空气流动，相比于现有的散热器，散热效率提高12％，方便清理散热器和热沉结合处容易形成的积灰，减少积灰对传热效率的影响，同时由于散热器和热沉不是直接贴合，可以提高空气对流效果，从而加速热量的散发。

Heat radiation structure of high-power LED lamp

The utility model provides a radiating structure, a high power LED lamp comprises a housing, a radiator, heat pipe, heat sink and LED chip, under the surface of the LED chip is attached on the heat sink, the shape of a circumferential array covered on the upper surface of the heat sink in the horizontal direction on the end of a plurality of \L\ shaped heat pipe bottom, a \L\ shape of the upper end of the heat pipe shape of a circumferential array is attached to the radiator on the inner wall in the vertical direction, the shell sleeved on the outer wall of the radiator, the radiator and the bottom end of the heat sink distance between 10 100mm. The heat dissipation structure of high-power LED lamp in the practical work, in which the LED chip heat transfer form \chimney effect\ in the radiator vertical direction, accelerate the air flow, compared with the existing radiator, the heat efficiency is increased by 12%, easy to clean the radiator and heat sink combination containing ash formed easily, reduce the effect of ash deposition the heat transfer efficiency, at the same time as the radiator and the heat sink is not directly attached, can improve the air convection effect, thereby accelerating the heat emission.

【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED灯的散热结构
本技术涉及LED灯具散热
，具体涉及一种大功率LED灯的散热结构。
技术介绍
LED灯具有绿色、环保、高效节能的优点，目前已经得到广泛的应用。LED芯片在发光同时大概有70％-80％能量转化成热量，通过使用散热器带走热量来维持LED灯的热平衡。研究表明：如果散热器效果不好，当芯片结温每升高10度，芯片寿命缩短一半，而且发光效率大约下降3％，超过120度时，将可能会导致芯片永久性失效。目前，市面常规大功率LED集成光源散热器，一般采用类似“太阳花”结构的散热器，但是，太阳花散热器和热沉直接接触这种传热散热方式主要存在如下缺陷：(1)散热器和热沉结合处容易形成积灰，难于清洁，影响散热效果；(2)由于太阳花散热器和热沉直接贴合，导致空气对流不好，容易导致热量过于集中；(3)太阳花散热器的齿片很多都是外露，容易刮伤工人，存在一定的安全隐患。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提出了一种大功率LED灯的散热结构，本大功率LED灯的散热结构可以解决散热器和热沉结合处容易形成积灰难于清洁的缺点，并且提高LED灯的散热效率。为实现上述技术方案，本技术提供了一种大功率本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED灯的散热结构，其特征在于包括：外壳(1)、散热器(2)、热管(3)、热沉(4)和LED芯片(5)，所述LED芯片(5)贴覆于热沉(4)的下表面，多根“L”形热管(3)的底端在水平方向上呈圆周阵列状贴覆在热沉(4)的上表面，多根“L”形热管(3)的上端在竖直方向上呈圆周阵列状贴覆在散热器(2)的内壁上，外壳(1)镶套在散热器(2)的外壁上，所述散热器(2)底端与热沉(4)之间相距10‑100mm。

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED灯的散热结构，其特征在于包括：外壳(1)、散热器(2)、热管(3)、热沉(4)和LED芯片(5)，所述LED芯片(5)贴覆于热沉(4)的下表面，多根“L”形热管(3)的底端在水平方向上呈圆周阵列状贴覆在热沉(4)的上表面，多根“L”形热管(3)的上端在竖直方向上呈圆周阵列状贴覆在散热器(2)的内壁上，外壳(1)镶套在散热器(2)的外壁上，所述散热器(2)底端与热沉(4)之间相距10-100mm。2.如权利要求1所述的大功...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，曹振东，黎汉华，
申请(专利权)人：广东合一新材料研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44