光网络终端设备制造技术

一种光网络终端设备，其包括壳体及收容于所述壳体内的电路板模组，所述电路板模组包括设有上表面与下表面的电路板、安装于电路板上的若干连接器及芯片，所述电路板上设有暴露于其下表面的导热区，光网络终端设备还包括连接所述导热区与所述芯片的导热片。

【技术实现步骤摘要】
光网络终端设备
本技术关于一种光网络终端设备，尤其涉及具有芯片的光网络终端设备。
技术介绍
现有技术请参中国专利公开第CN105656559A号揭露的光网络终端设备，其包括外壳以及电路板模组，所述外壳包括若干侧壁以及由若干侧壁围成的容置槽，其中一侧壁上设有若干贯通至容置槽的端口，所述电路板模组包括电路板以及安装于电路板上的芯片与若干连接器，所述若干连接器各自具有位于相应端口正后方的对接插槽，所述若干连接器包括光电转换连接器、以太网连接器以及电源连接器。其中，所述芯片工作时本身会发热，其表面温度过高会导致其失效。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种降低芯片温度的光网络终端设备。为解决上述技术问题，本技术提供一种光网络终端设备，其包括壳体及收容于所述壳体内的电路板模组，所述电路板模组包括设有上表面与下表面的电路板、安装于电路板上的若干连接器及芯片，所述电路板上设有暴露于其下表面的导热区，光网络终端设备还包括连接所述导热区与所述芯片的导热片。进一步的，所述导热片包括连接于所述芯片上的传递区、连接于所述导热区的导出区及连接所述传递区与导热区的连接区。进一步的，所述芯片与所述导出区分别设有下表面，所述传递区贴覆于所述芯片的下表面，所述导出区贴覆于所述导热区的下表面。进一步的，所述传递区的面积不小于所述芯片的下表面的面积。进一步的，所述芯片包括主芯片，所述导热片连接所述主芯片与所述导热区。进一步的，所述光网络终端设备还包括散热外壳，所述导热区与所述散热外壳热连接。进一步的，所述电路板还包括夹持于所述上表面与下表面之间的导热层，所述导热区与所述导热层热连接，所述导热层与所述散热外壳热连接。进一步的，所述导热区与所述导热层均为铜箔。进一步的，所述芯片位于所述电路板的下表面，所述连接器位于所述电路板的上表面，所述连接器包括与所述导热层热连接的金属外壳，所述导热区与所述金属外壳热连接。进一步的，所述连接器包括光电转换连接器、以太网连接器以及电源连接器，所述壳体包括顶壳体及与所述顶壳体相配合的底壳体，所述顶壳体包括顶壁、自所述顶壁内侧向下凸出形成的若干散热凸肋以及位于所述顶壁外侧的若干散热凹槽，所述散热凸肋位于所述散热凹槽的下方。相对现有技术，本技术中，通过在芯片表面贴导热片，将其热量通过导热区传输到散热外壳上进行散热，以达到降低芯片温度的效果。【附图说明】图1是本技术光网络终端设备的立体组合图。图2是图1所示光网络终端设备的部分分解图。图3是图2所示光网络终端设备的进一步分解图。图4是图3所示光网络终端设备的进一步分解图。【主要元件符号说明】顶壳体1光网络终端设备100前壁11第一端口111第二端口112第三端口113后壁12顶壁13散热凸肋131间隙132散热凹槽133通孔134两侧壁14容置槽15三个定位柱16卡扣凸块17散热孔18底壳体2底壁21固定臂22托柱23卡扣孔24电路板组件3定位孔30电路板31光电转换连接器32接脚321电路板上表面322电路板下表面323导热区325导热区的下表面3250以太网连接器33电源连接器34芯片35主芯片351主芯片的下表面3510其他芯片352LED灯39导热片4传递区41连接区42导出区43【具体实施方式】请参图1至图4所示，为符合本技术的一种光网络终端设备100，其包括壳体及收容于所述壳体内的电路板组件3。其中，壳体包括顶壳体1、与顶壳体1相配合的底壳体2。本技术中，涉及方向均以图1为参照。顶壳体1包括前壁11、后壁12、顶壁13、两侧壁14、以及由这些壁围成向下开口的容置槽15，所述电路板组件3沿着竖直方向安装至容置槽15后，所述底壳体2沿着竖直方向安装至容置槽15的底部。顶壳体1设有自顶壁13向下延伸于容置槽15的三个定位柱16，所述电路板组件3设有用于三个定位柱16插入的三个定位孔30。底壳体2包括底壁21、自底壁21向上延伸形成的若干固定臂22、以及自底壁21向上延伸形成的三个托柱23，三个托柱23分别设置在三个定位孔30的正下方。顶壳体1的前壁11、后壁12、顶壁13、两侧壁14均设有卡扣凸块17，底壳体2的固定臂22设有用于与卡扣凸块17卡扣配合的卡扣孔24。顶壳体1与底壳体2上分别设有若干散热孔18。顶壳体1设有自顶壁13内侧向下凸出的若干散热凸肋131，散热凸肋131的两端与顶壁13内侧壁之间连接，散热凸肋131的中间与顶壁13之间设有间隙132，而顶壁13外侧设有与每一散热凸肋131对应的散热凹槽133。每一散热凸肋131位于每一相应散热凹槽133的正下方，这样设置可以通过散热凹槽133与散热间隙132的配合使得光网络终端设备100的热量散出，又避免了尘埃从散热凹槽133直接掉入至电路板组件3上。若干散热凸肋131位于三个定位柱16之间。顶壁13还设有若干指示通孔134，这些指示通孔134用于电路板组件3上的若干LED灯39一一对应，从而指示光网络终端设备100的指示电源连通状态及通讯状态等信息。请参图2至图4所示，电路板组件3包括电路板31、安装于电路板31上的若干可编程芯片35、以及安装于电路板31上的若干连接器，所述若干连接器包括光电转换连接器32、以太网连接器33、以及电源连接器34。所述芯片35包括主芯片351(Soc)及其他芯片352。所述电源连接器34为MicroUSB插座连接器，所述以太网连接器33为RJ45插座连接器，所述光电转换连接器32为用于网络光纤插入的BOSA插座模组。相比传统设计的圆孔电源连接器，光网络终端设备100采用MicroUSB插座连接器，不但可以提供电源，而且还可通过MicroUSB插座连接器给电路板组件3上的芯片35烧录程序，从而通用性强，且兼具多种功能。当然，随着技术发展，电源连接器34当然也可以为USBTypeC插座连接器等其他可以传输编程信号的USB插座连接器。所述光电转换连接器32包括安装于电路板31上的若干接脚321，所述若干接脚321均穿孔焊接于电路板31上。顶壳体1的前壁11设有贯通至收容腔的第一端口111、第二端口112、以及第三端口113。电源连接器34位于第一端口111的后端，以太网连接器33位于第二端口112的后端，光电转换连接器32位于第三端口113的后端。第一端口111、第二端口112、第三端口113沿着横向方向排列成一排，所述第一端口111的尺寸小于第三端口113的尺寸度，所述第三端口113的尺寸小于第二端口112的尺寸。电路板31上设有电路板上表面322、电路板下表面323及夹持于所述电路板上表面322与电路板下表面323间的导热层(未图示)。所述若干连接器固定于电路板上表面322上，芯片35固定于电路板下表面323。电路板下表面323设有暴露于电路板下表面323外的导热区325，导热区325与导热层热连接。光网络终端设备100还包括与所述导热区325热连接的散热外壳，所述散热外壳与所述导热区325热连接，导热区325上的热量可以通过散热外壳传递到外部进行散热。散热外壳可为光网络终端设备100的壳体或者连接器的金属外壳等。本实施例中，导热层与光电转换连接器32、以太网连接器33以及电源连接器34等连接器的金属外壳均热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光网络终端设备，其包括壳体及收容于所述壳体内的电路板模组，所述电路板模组包括设有上表面与下表面的电路板、安装于电路板上的若干连接器及芯片，其特征在于：所述电路板上设有暴露于其下表面的导热区，光网络终端设备还包括连接所述导热区与所述芯片的导热片。

【技术特征摘要】
1.一种光网络终端设备，其包括壳体及收容于所述壳体内的电路板模组，所述电路板模组包括设有上表面与下表面的电路板、安装于电路板上的若干连接器及芯片，其特征在于：所述电路板上设有暴露于其下表面的导热区，光网络终端设备还包括连接所述导热区与所述芯片的导热片。2.如权利要求1所述的光网络终端设备，其特征在于：所述导热片包括连接于所述芯片上的传递区、连接于所述导热区的导出区及连接所述传递区与导热区的连接区。3.如权利要求2所述的光网络终端设备，其特征在于：所述芯片与所述导出区分别设有下表面，所述传递区贴覆于所述芯片的下表面，所述导出区贴覆于所述导热区的下表面。4.如权利要求3所述的光网络终端设备，其特征在于：所述传递区的面积不小于所述芯片的下表面的面积。5.如权利要求1所述的光网络终端设备，其特征在于：所述芯片包括主芯片，所述导热片连接所述主芯片与所述导热区。6.如权利要求1所述的光网络终端设备，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：高声品，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32