一种像增强器双微通道板的安装座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种像增强器双微通道板的安装座，包括用于安装双微通道板(5)的上安装环(1)和下安装环(2)，以及位于双微通道板(5)与上安装环(1)之间的弹簧压圈，所述弹簧压圈为L形开口弹簧压圈(4)，上安装环(1)压在L形开口弹簧压圈(4)的上方。本实用新型专利技术采用改进后的L形弹簧压圈(4)来安装MCP后，解决了梯形弹簧压圈压力过大，致使MCP破裂或电极层损坏的问题，大大提高了双MCP像增强器制造的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种像增强器双微通道板的安装座
本技术属于像增强器
，尤其涉及一种像增强器双微通道板的安装座。
技术介绍
微光像增强器采用微通道板(MCP)作为电子倍增器。为了提高像增强器的增益，有时往往需要采用两片MCP来进行级联倍增。两片MCP的安装通常是将MCP依次放入MCP安装座上，然后通过使用开口弹簧压圈来压紧MCP。由于MCP是一种多孔状的玻璃纤维阵列，孔壁较薄，极易损坏。因此当现有弹簧压圈应用于两片级联的MCP时，由于弹簧压圈的压力过大，使得施加在两片MCP之间的压力也相应过大，这样往往会损坏两片MCP之间相互接触的表面电极层。一旦该电极层发生损坏，那么将造成场致发射，使像增强器报废，降低了像增强器制造的良品率。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种像增强器双微通道板的安装座。所述安装座采用L形开口弹簧压圈替代原来的梯形开口弹簧压圈，解决了梯形开口压圈压力过大所造成的MCP之间接触表面电极损坏导致的场发射的问题。本技术的技术方案如下：一种像增强器双微通道板的安装座，包括用于安装双微通道板5的上安装环1和下安装环2，以及位于双微通道板5与上安装环1之间的弹簧压圈，所述弹簧压圈为L形开口弹簧压圈4，上安装环1压在L形开口弹簧压圈4的上方。所述上安装环1的形状为Z字形或类似Z字形。所述L形开口弹簧压圈4的材料为不锈钢(1Ni18CrTi9)。所述L形开口弹簧压圈4的尺寸为：L形截面的高宽比为1:1.3～1.5。本技术采用L形开口弹簧压圈不易损坏接触表面的原理是：MCP是靠开口弹簧压圈形变所产生的压力来压紧的，而在同样形变条件下，L形开口弹簧压圈的压力较梯形开口弹簧压圈的压力小，所以压力减小后不易损坏MCP。为了与L形开口弹簧压圈配套使用，将上安装环1由原来的片状改为Z字形形状。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术采用改进后的L形弹簧压圈4来安装MCP后，解决了梯形弹簧压圈压力过大，致使MCP破裂或电极层损坏的问题，大大提高了双MCP像增强器制造的良品率。附图说明图1本技术提供的像增强器双MCP的安装结构示意图；图2为B位置的局部放大图；图3为L形开口弹簧压圈的横截面图；图4为L形开口弹簧压圈的平面图；图中标记：1-上安装环，2-下安装环，3-梯形弹簧压圈，4-L形开口弹簧压圈，5-微通道板(MCP)。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术的技术方案做进一步详细说明。实施例1如图1～图4所示，所述像增强器双微通道板的安装座，包括用于安装双微通道板5的上安装环1和下安装环2，以及位于双微通道板5与上安装环1之间的弹簧压圈，所述弹簧压圈为L形开口弹簧压圈4，上安装环1压在L形开口弹簧压圈4的上方。L形开口弹簧压圈4的尺寸为：L形截面的高宽比为1:1.4。上安装环1的形状类似Z字形，L形开口弹簧压圈4的材料为不锈钢(1Ni18CrTi9)。所述安装座在安装双MCP5时，安装顺序与原来的安装顺序类似。即将两片MCP5依次放在像增强器管壳的下安装环2上，在两片MCP5的上方再安装L形开口弹簧压圈4。L形开口弹簧压圈4固定在上安装环1上，通过自身的弹力将MCP固定在MCP的下安装环2和上安装环1之间。下安装环2和上安装环1同时也分别作为MCP的输出电极和输入电极。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种像增强器双微通道板的安装座，其特征在于，包括用于安装双微通道板(5)的上安装环(1)和下安装环(2)，以及位于双微通道板(5)与上安装环(1)之间的弹簧压圈，所述弹簧压圈为L形开口弹簧压圈(4)，上安装环(1)压在L形开口弹簧压圈(4)的上方。

【技术特征摘要】
1.一种像增强器双微通道板的安装座，其特征在于，包括用于安装双微通道板(5)的上安装环(1)和下安装环(2)，以及位于双微通道板(5)与上安装环(1)之间的弹簧压圈，所述弹簧压圈为L形开口弹簧压圈(4)，上安装环(1)压在L形开口弹簧压圈(4)的上方。2.如权利要求1所述的像增强器双微通道板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹朝蓉，
申请(专利权)人：成都锦沪新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51