一种通讯散热壳体制造技术

本申请公开了一种通讯散热壳体，至少包括铝基板和导热管，其中，所述导热管通过半固态合金材质以悬浮镶嵌的结构预埋在所述铝基板的对应位置，该对应位置靠近所述通讯散热壳体的集成电路IC元件安装位置。可以通过导热管中的高效传热介质将IC元件的工作热量迅速导入铝基板并通过散热片散出，从而提高了热传导效率。

【技术实现步骤摘要】
一种通讯散热壳体
本专利技术涉及轻合金压铸生产领域，特别涉及一种散热壳体。
技术介绍
随着4G/5G无线通讯基站信号电器件集成化程度的提高，外壳压铸件尺寸随之增大，设备变得越来越重，散热要求也越来越高。国内外运营商对无线基站提出高导热、轻量化、低成本的明确指标要求。铝合金压铸件是无线基站关键结构材料，为基站内部的电子元器件及电路板固定提供基础，同时将电器元件工作热量通过散热片导出，是基站信号发射箱体散热降温的主要零部件；为了提高基站壳体的额散热效率，结构设计中通过增高散热片，减薄散热片等措施，因压铸铝硅合金材料导热系数的限制，对同尺寸的散热壳体，单从散热片的结构改变已不能满足基站机箱高散热要求，需要考虑散热壳体其他结构形式来提高散热壳体的散热效率。
技术实现思路
本申请提供一种通讯散热壳体，可以提高散热壳体的散热效率。本申请公开了一种通讯散热壳体，至少包括铝基板和导热管，其中，所述导热管通过半固态合金材质以悬浮镶嵌的结构预埋在所述铝基板的对应位置，该对应位置靠近所述通讯散热壳体的集成电路IC元件安装位置。可选地，上述通讯散热壳体中，所述导热管的外壳采用不锈钢材质，导热管的外壳内密封有高导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通讯散热壳体，至少包括铝基板和导热管，其中，所述导热管通过半固态合金材质以悬浮镶嵌的结构预埋在所述铝基板的对应位置，该对应位置靠近所述通讯散热壳体的集成电路IC元件安装位置。

【技术特征摘要】
1.一种通讯散热壳体，至少包括铝基板和导热管，其中，所述导热管通过半固态合金材质以悬浮镶嵌的结构预埋在所述铝基板的对应位置，该对应位置靠近所述通讯散热壳体的集成电路IC元件安装位置。2.如权利要求1所述的通讯散热壳体，其特征在于，所述导热管的外壳采用不锈钢材质，导热管的外壳内密封有高导热介质。3.如权利要求1或2所述的通讯散热壳体，其特征在于，所述导热管通过半固态合金材质以悬浮镶嵌的结构预埋在所述铝基板的对应位置包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：任怀德，张莹，王继成，李谷南，于永香，黄子强，
申请(专利权)人：珠海市润星泰电器有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44