径向磁路组装装置及组装方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及喇叭生产装置技术领域，尤其涉及径向磁路组装装置及组装方法，径向磁路组装装置用于将上轴向磁片和下轴向磁片分别装配于多个瓦型磁铁的上轴向侧面和下轴向侧面，径向磁路组装装置包括磁性中心柱、下套环和上套环，磁性中心柱包括顺序连接且形成有用于供各瓦型磁铁环形均布装配的限位台阶的大直径段和小直径段，下套环于大直径段朝小直径段的方向套入瓦型磁铁外并用于限制各瓦型磁铁径向位移，上套环于小直径段朝大直径段的方向套入并将上轴向磁片和下轴向磁片分别压紧连接于各瓦型磁铁的上轴向侧面和下轴向侧面。在装配的过程中，各个瓦型磁铁在径向和轴向分别受到下套环和上套环的限制，从而可以有效降低加工难度，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
径向磁路组装装置及组装方法
本专利技术涉及喇叭生产装置
，尤其涉及径向磁路组装装置及组装方法。
技术介绍
随着生活水平的不断提高，倾听音乐成为人们在工作闲暇之余舒缓心情，减轻压力的一种方式。同时，随着人们对高品质生活的不断追求，人们对于耳机、喇叭等发声元件的品质要求也越来越高。而生产厂家从人文关怀和健康理念相结合的出发点出发，为了让每个用户都能在嘈杂的环境中聆听生活真纯音，对喇叭的低失真要求越来越高，其中采用磁铁做上下导磁片设计的磁路结构的微型喇叭具有比传统的微型喇叭磁路结构有更好的磁场均匀特性，此种设计磁力线分布均匀，对称，漏磁小，能大大降低喇叭的失真。但常期来以因径向磁铁充磁后组装时易受到上、下两片磁铁的排斥力而导致加工困难，无法大批量的生产，且耗费大量的人力及组装成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种径向磁路组装装置及组装方法，旨在解决现有技术径向磁路组装加工困难以及成本高的技术问题。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种径向磁路组装装置，用于将上轴向磁片和下轴向磁片分别装配于多个瓦型磁铁的上轴向侧面和下轴向侧面，所述径向磁路组装装置包括磁性中心柱、下套环和上套环，所述磁性中心柱包括顺序连接的大直径段和小直径段，所述大直径段与小直径段的连接处形成有用于供各所述瓦型磁铁环形均布装配的限位台阶，所述下套环于所述大直径段朝所述小直径段的方向套入所述瓦型磁铁外并用于限制各所述瓦型磁铁径向位移，所述上套环于所述小直径段朝所述大直径段的方向套入并将所述上轴向磁片和所述下轴向磁片分别压紧连接于各所述瓦型磁铁的上轴向侧面和下轴向侧面。优选地，所述下套环的一端设有封板，所述大直径段的端部抵接于所述封板的内侧。优选地，所述径向磁路组装装置还包括用于将完成装配的所述上轴向磁片与所述瓦型磁铁以及完成装配的所述上轴向磁片和所述下轴向磁片与所述瓦型磁铁于所述小直径段上推出的套筒。优选地，所述下套环为非金属下套环，所述上套环为非金属上套环。优选地，所述非金属下套环为塑料下套环，所述非金属上套环为塑料上套环。本专利技术的有益效果：本专利技术的径向磁路组装装置，装配时，先将各个瓦型磁铁环形均布于大直径段与小直径段的连接处形成的限位台阶上，然后套入下套环限制住各个瓦型磁铁径向位移，然后再通过上套环将上轴向磁片压紧于各个瓦型磁铁的上轴向侧面并使得各个瓦型磁铁与上轴向磁片固定连接，最后翻转上轴向磁片，继续通过上套环将下轴向磁片压紧于各个瓦型磁铁的下轴向侧面并使得各个瓦型磁铁与下轴向磁片固定连接，如此，在装配的过程中，即使各个瓦型磁铁与上轴向磁片和下轴向磁片之间产生排斥的磁性力，但由于各个瓦型磁铁在径向和轴向分别受到下套环和上套环的限制，从而可以有效降低加工难度，批量生产时，可以有效提高生产效率，进而可以节省大量的人力及组装成本。本专利技术的另一技术方案是：一种径向磁路组装方法，包括如下步骤：S1：提供一磁性中心柱，所述磁性中心柱包括顺序连接的大直径段和小直径段，所述大直径段与小直径段的连接处形成有限位台阶；S2：提供一下套环，先将多个瓦型磁铁环形均布装配于所述限位台阶上，再将所述下套环于所述大直径段朝所述小直径段的方向套入所述瓦型磁铁外并用于限制各所述瓦型磁铁径向位移；S3：提供一上套环，先将上轴向磁片套入所述小直径段外，再将所述上套环于所述小直径段朝所述大直径段的方向套入并将所述上轴向磁片压紧于各所述瓦型磁铁的上轴向侧面以使所述上轴向磁片与各所述瓦型磁铁固定连接；S4：将完成装配的所述上轴向磁片与各所述瓦型磁铁推出所述小直径段外；S5：先将所述下轴向磁片套入所述小直径段外，再将所述上套环于所述小直径段朝所述大直径段的方向套入并将所述下轴向磁片压紧于各所述瓦型磁铁的下轴向侧面以使所述下轴向磁片与各所述瓦型磁铁固定连接；；S6：将完成装配的所述上轴向磁片和所述上轴向磁片与各所述瓦型磁铁推出所述小直径段外。优选地，在所述步骤S3中，于各所述瓦型磁铁的上轴向侧面上涂覆快干型胶水以使所述上轴向磁片与各所述瓦型磁铁固定连接；在所述步骤S5中，于各所述瓦型磁铁的下轴向侧面上涂覆快干型胶水以使所述下轴向磁片与各所述瓦型磁铁固定连接。优选地，所述快干型胶水为A/B胶或者厌氧胶。优选地，在所述步骤S4中，提供一套筒，通过所述套筒将完成装配的所述上轴向磁片与各所述瓦型磁铁推出所述小直径段外；在所述步骤S6中，通过所述套筒将完成装配的所述上轴向磁片和所述上轴向磁片与各所述瓦型磁铁推出所述小直径段外。优选地，所述下套环的一端设有封板，所述大直径段的端部抵接于所述封板的内侧。本专利技术的有益效果：本专利技术的径向磁路组装方法，装配时，先将各个瓦型磁铁环形均布于大直径段与小直径段的连接处形成的限位台阶上，然后套入下套环限制住各个瓦型磁铁径向位移，然后再通过上套环将上轴向磁片压紧于各个瓦型磁铁的上轴向侧面并使得各个瓦型磁铁与上轴向磁片固定连接，最后翻转上轴向磁片，继续通过上套环将下轴向磁片压紧于各个瓦型磁铁的下轴向侧面并使得各个瓦型磁铁与下轴向磁片固定连接，如此，在装配的过程中，即使各个瓦型磁铁与上轴向磁片和下轴向磁片之间产生排斥的磁性力，但由于各个瓦型磁铁在径向和轴向分别受到下套环和上套环的限制，从而可以有效降低加工难度，批量生产时，可以有效提高生产效率，进而可以节省大量的人力及组装成本。附图说明图1为本专利技术实施例提供的径向磁路组装装置的结构示意图。图2为沿图1中A-A线的剖切视图。图3为本专利技术实施例提供的径向磁路组装装置的结构分解示意图。图4为本专利技术实施例提供的径向磁路组装方法中将各瓦型磁铁装配于磁性中心柱时的结构示意图。图5为经本专利技术实施例提供的径向磁路组装方法完成装配后上轴向磁片和下轴向磁片与各瓦型磁铁的结构示意图。图6为本专利技术实施例提供的径向磁路组装方法中完成装配后上轴向磁片与各瓦型磁铁经套筒推出磁性中心柱外的结构示意图。附图标记包括：10—上轴向磁片20—下轴向磁片30—瓦型磁铁40—磁性中心柱41—大直径段42—小直径段43—限位台阶50—下套环51—封板60—上套环70—套筒。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～6描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种径向磁路组装装置，用于将上轴向磁片和下轴向磁片分别装配于多个瓦型磁铁的上轴向侧面和下轴向侧面，其特征在于，所述径向磁路组装装置包括磁性中心柱、下套环和上套环，所述磁性中心柱包括顺序连接的大直径段和小直径段，所述大直径段与小直径段的连接处形成有用于供各所述瓦型磁铁环形均布装配的限位台阶，所述下套环于所述大直径段朝所述小直径段的方向套入所述瓦型磁铁外并用于限制各所述瓦型磁铁径向位移，所述上套环于所述小直径段朝所述大直径段的方向套入并将所述上轴向磁片和所述下轴向磁片分别压紧连接于各所述瓦型磁铁的上轴向侧面和下轴向侧面。

【技术特征摘要】
1.一种径向磁路组装装置，用于将上轴向磁片和下轴向磁片分别装配于多个瓦型磁铁的上轴向侧面和下轴向侧面，其特征在于，所述径向磁路组装装置包括磁性中心柱、下套环和上套环，所述磁性中心柱包括顺序连接的大直径段和小直径段，所述大直径段与小直径段的连接处形成有用于供各所述瓦型磁铁环形均布装配的限位台阶，所述下套环于所述大直径段朝所述小直径段的方向套入所述瓦型磁铁外并用于限制各所述瓦型磁铁径向位移，所述上套环于所述小直径段朝所述大直径段的方向套入并将所述上轴向磁片和所述下轴向磁片分别压紧连接于各所述瓦型磁铁的上轴向侧面和下轴向侧面。2.根据权利要求1所述的径向磁路组装装置，其特征在于，所述下套环的一端设有封板，所述大直径段的端部抵接于所述封板的内侧。3.根据权利要求1所述的径向磁路组装装置，其特征在于，所述径向磁路组装装置还包括用于将完成装配的所述上轴向磁片与所述瓦型磁铁以及完成装配的所述上轴向磁片和所述下轴向磁片与所述瓦型磁铁于所述小直径段上推出的套筒。4.根据权利要求1～3任一项所述的径向磁路组装装置，其特征在于，所述下套环为非金属下套环，所述上套环为非金属上套环。5.根据权利要求4所述的径向磁路组装装置，其特征在于，所述非金属下套环为塑料下套环，所述非金属上套环为塑料上套环。6.一种径向磁路组装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：提供一磁性中心柱，所述磁性中心柱包括顺序连接的大直径段和小直径段，所述大直径段与小直径段的连接处形成有限位台阶；S2：提供一下套环，先将多个瓦型磁铁环形均布装配于所述限位台阶上，再将所述下套环于所述大直径段朝所述小直...

【专利技术属性】
技术研发人员：米凯尔·伯纳德·安德烈·勒费伍赫，谢刚，吴海全，贡维勇，师瑞文，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44