【技术实现步骤摘要】
一种硅胶按键及电路板结构和按键控制结构
本技术涉及一种硅胶按键，特别是涉及一种硅胶按键及电路板结构和按键控制结构。
技术介绍
目前，现有技术的遥控器按键大多采用独立的硅胶按键(导电胶)和印刷电路板分立结构，印刷电路板上设有定位柱，与硅胶按键上设置的定位孔相配合，对硅胶按键进行定位。这种定位方式精度较低，需要人工组装，且按键内部容易受异物污染，导致按键故障率高、使用寿命短。
技术实现思路
本技术提供了一种硅胶按键及电路板结构，其克服了现有技术的硅胶按键所存在的不足之处。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硅胶按键，包括硅胶材质的按键主体、设置在按键主体中的导电颗粒，还包括用于焊接在电路板上以定位按键主体的若干金属件，该若干金属件安装在按键主体底部。进一步的，所述若干金属件分别为贴片式焊盘。进一步的，所述焊盘包括卡装在按键主体底部的支撑臂和设置在该支撑臂上并向按键主体侧面延伸的焊片。进一步的，所述支撑臂呈ㄩ字形，所述按键主体底部设有限位用的内翻边，支撑臂配合于内翻边内侧，且支撑臂的两相对侧边的相对外侧分别设有凸块，该凸块卡入按键主体底部设置的定位孔中；所述焊片设置在支...
【技术保护点】
一种硅胶按键，包括硅胶材质的按键主体、设置在按键主体中的导电颗粒，其特征在于：还包括用于焊接在电路板上以定位按键主体的若干金属件，该若干金属件安装在按键主体底部。
【技术特征摘要】
1.一种硅胶按键，包括硅胶材质的按键主体、设置在按键主体中的导电颗粒，其特征在于：还包括用于焊接在电路板上以定位按键主体的若干金属件，该若干金属件安装在按键主体底部。2.根据权利要求1所述的硅胶按键，其特征在于：所述若干金属件分别为贴片式焊盘。3.根据权利要求2所述的硅胶按键，其特征在于：所述焊盘包括卡装在按键主体底部的支撑臂和设置在该支撑臂上并向按键主体侧面延伸的焊片。4.根据权利要求3所述的硅胶按键，其特征在于：所述支撑臂呈ㄩ字形，所述按键主体底部设有限位用的内翻边，支撑臂配合于内翻边内侧，且支撑臂的两相对侧边的相对外侧分别设有凸块，该凸块卡入按键主体底部设置的定位孔中；所述焊片设置在支撑臂的其余一边上，并穿过与之相对应的内翻边上开设的让位通孔。5.根据权利要求2-4中任一项所述的硅胶按键，其特征在于：所述焊盘的数量为两个，该两个焊盘呈对称设置。6.根据权利要求2所述的硅胶按...
【专利技术属性】
技术研发人员：许永乐，黄玉球，林开木，
申请(专利权)人：厦门哈隆电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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