一种智能化控制半导体传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能化控制半导体传感器，包括传感器本体和前保护壳，所述前保护壳内上部固定连接有传感器本体，所述传感器本体的底部固定连接于信号放大器，所述信号放大器通过电极电性连接于电路板，所述电路板固定安装在前保护壳内腔，所述电路板上电性连接有信号接收器和IC芯片，所述脚针的另一端伸出前保护壳底端并依次贯穿第二密封板和后盖，所述第二密封板固定连接于前保护壳下端开口内侧，所述前保护壳可拆卸连接于后盖的表面。本实用新型专利技术可对传感器本体进行有效的保护，通过卡扣和卡槽相互配合，可以方便的对前保护壳和后盖进行连接，提高安装效率，防水防尘效果好，提高了传感器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种智能化控制半导体传感器
本技术属于传感器装置
，具体涉及一种智能化控制半导体传感器。
技术介绍
传感器(英文名称:transducer/sensor)是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求，传感器的特点包括:微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体慢慢变得活了起来。通常根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类。现有传感器密封性不好，容易受到灰尘和水的影响，不仅影响检测精度，也会对传感器内部的电性元件造成不利影响，降低传感器的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种智能化控制半导体传感器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能化控制半导体传感器，包括传感器本体和前保护壳，所述前保护壳内上部固定连接有传感器本体，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能化控制半导体传感器，包括传感器本体（1）和前保护壳（13），其特征在于：所述前保护壳（13）内上部固定连接有传感器本体（1），所述传感器本体（1）的底部固定连接于信号放大器（3），所述信号放大器（3）通过电极（4）电性连接于电路板（8），所述电路板（8）固定安装在前保护壳（13）内腔，所述电路板（8）上电性连接有信号接收器（11）和IC芯片（12），所述电路板（8）电性连接于脚针（6）的一端，所述脚针（6）的另一端伸出前保护壳（13）底端并依次贯穿第二密封板（10）和后盖（7），所述第二密封板（10）固定连接于前保护壳（13）下端开口内侧，所述前保护壳（13）可拆卸连接于后盖（7）的表...

【技术特征摘要】
1.一种智能化控制半导体传感器，包括传感器本体（1）和前保护壳（13），其特征在于：所述前保护壳（13）内上部固定连接有传感器本体（1），所述传感器本体（1）的底部固定连接于信号放大器（3），所述信号放大器（3）通过电极（4）电性连接于电路板（8），所述电路板（8）固定安装在前保护壳（13）内腔，所述电路板（8）上电性连接有信号接收器（11）和IC芯片（12），所述电路板（8）电性连接于脚针（6）的一端，所述脚针（6）的另一端伸出前保护壳（13）底端并依次贯穿第二密封板（10）和后盖（7），所述第二密封板（10）固定连接于前保护壳（13）下端开口内侧，所述前保护壳（13）可拆卸连接于后盖（7）的表面。2.根据权利要求1所述的一种智能化控制半导体传感器，其特征在于：所述前保护壳（13）内顶部与传感器本体（...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾信清，
申请(专利权)人：合肥市恒新基电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34