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本实用新型公开了一种智能化控制半导体传感器，包括传感器本体和前保护壳，所述前保护壳内上部固定连接有传感器本体，所述传感器本体的底部固定连接于信号放大器，所述信号放大器通过电极电性连接于电路板，所述电路板固定安装在前保护壳内腔，所述电路板上电...
该专利属于合肥市恒新基电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥市恒新基电子有限公司授权不得商用。

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