【技术实现步骤摘要】
一种具有无线射频芯片预制混凝土构件
本技术涉及建筑领域，更具切地说是一种具有无线射频芯片预制混凝土构件。
技术介绍
国家的建筑产业的工业化要求，广泛采用预制混凝土构件，在预制混凝土构件内部设置无线射频芯片是对构件唯一性识别的要求，对于无线射频芯片的尺寸和放置方法处于无序的状态，由于无线射频芯片预埋在预制混凝土构件内，其放置方法的优劣直接导致无线射频芯片识别能力强弱，按照无线射频芯片识别的要求，识别器的射频波应与无线射频芯片垂直，才能获得最佳的效果。目前，无线射频芯片与钢筋之间采用铁丝简单的连接和浇筑混凝土后将无线射频芯片挤入混凝土中都不是一个有效的方法，在后续工序中会导致无线射频芯片方向的偏离，在最不利情况通过识别器识别不到相应的无线射频芯片。通过了解预制混凝土构件的钢筋和预埋件的布置规律，为了提高无线射频芯片设置简便有效，提高无线射频芯片被识别的有效性，专利技术一种无线射频芯片的封装外形和固定方式，满足不同的预制混凝土构件的设置无线射频芯片的需求，同时提高识别效率。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种，其可以解决现有技术中的上述缺点。本技术采用以下技术方案：一种具有无线射频芯片预制混凝土构件，包括无线射频芯片、钢筋及混凝土，且所述无线射频芯片通过固定件固定于钢筋上，且所述无线射频芯片为超高频芯片，封装尺寸长度为50mm-200mm，宽度为10mm-60mm，厚度1mm-5mm，两端设置直径2.8mm圆孔。所述无线射频芯片的宽度小于30mm时，两端各设置一个圆孔。所述无线射频芯片的宽度不小于30mm时，两端各设置两个圆孔。无线射频芯片工作频率860MHz～960...
【技术保护点】
一种具有无线射频芯片预制混凝土构件，其特征在于，包括无线射频芯片及钢筋，且所述无线射频芯片通过固定件固定于钢筋上，且所述无线射频芯片为超高频芯片，封装尺寸长度为50mm‑200mm，宽度为10mm‑60mm，厚度1mm‑5mm，两端设置直径2.8mm圆孔。
【技术特征摘要】
1.一种具有无线射频芯片预制混凝土构件，其特征在于，包括无线射频芯片及钢筋，且所述无线射频芯片通过固定件固定于钢筋上，且所述无线射频芯片为超高频芯片，封装尺寸长度为50mm-200mm，宽度为10mm-60mm，厚度1mm-5mm，两端设置直径2.8mm圆孔。2.根据权利要求1所述的具有无线射频芯片预制混凝土构件，其特征在于，所述无线射频芯片的宽度小于30mm时，两端各设置一个圆孔。3.根据权利要求1所述的具有无线射频芯片预制混凝土构件，其特征在于，所述无线射频芯片的宽度不小于30mm时，两端各设置两个圆孔。4.根据权利要求1至3中任意一...
【专利技术属性】
技术研发人员：宣景伟，苏奇，凌峰，
申请(专利权)人：上海同凝节能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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