The present invention discloses a laminated transfer film for transferring a structured layer to a receptor substrate and a method thereof. The transfer film includes a carrier substrate, stripping surface is applied to the backfill layer of the carrier substrate can be stripped, and having a non planar surface structured surface non sacrificial template layer planar structured surface and is applied to the sacrificial template layer of thermally stable. The sacrificial template layer can be removed from the backfill layer (e.g. by pyrolysis) and substantially retains the structured surface of the backfill layer.
【技术实现步骤摘要】
结构化叠层转印膜和方法
技术介绍
玻璃基板上的纳米结构和微观结构用于显示、照明和太阳能装置中的多种应用。在显示装置中,所述结构可用于光提取或光分布。在照明装置中,所述结构可用于光提取、光分布和装饰效果。在光伏器件中,所述结构可用于太阳能聚集和减反射。在大的玻璃基板上图案化或换句话讲形成纳米结构和微观结构可能困难且成本效益不高。因此,需要以成本效益高的方式在连续载体膜上制造纳米结构和微观结构,然后使用该膜将所述结构转印或换句话讲赋予到玻璃基板或其它永久受体基板上。
技术实现思路
符合本专利技术的第一叠层转印膜可用于转印开放面结构化层。该转印膜包括具有可剥离表面的载体基板、被施加到所述载体基板的可剥离表面、并且具有非平面结构化表面的牺牲模板层以及被施加到所述牺牲模板层的非平面结构化表面的热稳定的回填层。所述牺牲模板层能够从所述回填层去除,同时基本上完整地保留所述回填层的结构化表面。符合本专利技术的第二叠层转印膜可用于转印嵌入式结构化层。该转印膜包括具有可剥离表面的载体基板、被施加到所述载体基板的可剥离表面的牺牲可剥离层、被施加到所述牺牲可剥离层的顶层以及被施加到所述顶层的回填层,在所述顶层与回填层之间形成结构化界面。所述牺牲可剥离层能够从所述顶层去除,同时基本上完整地保留所述回填层和所述顶层。符合本专利技术的第三叠层转印膜可用于在不使用载体基板的情况下转印结构化层。该转印膜包括具有非平面结构化表面的牺牲聚合物层以及被施加到所述牺牲聚合物层的非平面结构化表面的热稳定的回填层。所述回填层具有与所述牺牲聚合物层的非平面结构化表面对应的结构化表面。所述牺牲聚合物层能够被干净地烘 ...
【技术保护点】
一种将结构化层转印到永久受体的方法,所述方法包括以下步骤:提供叠层转印膜,所述叠层转印膜包括:载体基板,所述载体基板具有可剥离表面;牺牲模板层,所述牺牲模板层具有施加到所述载体基板的可剥离表面的第一表面、并且具有与所述第一表面相对的第二表面,其中所述第二表面包括非平面结构化表面;以及热稳定的回填层,所述回填层被施加到所述牺牲模板层的第二表面,其中所述回填层具有与所述牺牲模板层的非平面结构化表面对应并施加到所述牺牲模板层的非平面结构化表面的结构化表面;将所述叠层转印膜施加到永久受体,其中所述回填层被施加到所述永久受体;去除所述载体基板,同时将所述牺牲模板层的至少一部分保留在所述回填层上;以及将所述牺牲模板层从所述回填层去除,同时基本上完整地保留所述回填层的结构化表面。
【技术特征摘要】
2012.07.20 US 13/553,9871.一种将结构化层转印到永久受体的方法,所述方法包括以下步骤:提供叠层转印膜,所述叠层转印膜包括:载体基板,所述载体基板具有可剥离表面;牺牲模板层,所述牺牲模板层具有施加到所述载体基板的可剥离表面的第一表面、并且具有与所述第一表面相对的第二表面,其中所述第二表面包括非平面结构化表面;以及热稳定的回填层,所述回填层被施加到所述牺牲模板层的第二表面,其中所述回填层具有与所述牺牲模板层的非平面结构化表面对应并施加到所述牺牲模板层的非平面结构化表面的结构化表面;将所述叠层转印膜施加到永久受体,其中所述回填层被施加到所述永久受体;去除所述载体基板,同时将所述牺牲模板层的至少一部分保留在所述回填层上;以及将所述牺牲模板层从所述回填层去除,同时基本上完整地保留所述回填层的结构化表面。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述施加步骤包括将所述叠层转印膜施加到玻璃基板。3.根据权利要求1所述的方法,其中所述施加步骤包括将所述叠层转印膜施加到底发射AMOLED背板的平整化层。4.根据权利要求1所述的方法,其中所述施加步骤包括将所述叠层转印膜施加到顶发射AMOLED背板的平整化层。5.根据权利要求1所述的方法,其中所述施加步骤包括将所述叠层转印膜施加到OLED固态照明基板。6.根据权利要求1所述的方法,其中所述施加步骤包括将所述叠层转印膜施加到所述永久受体上的缓冲层。7.一种将嵌入式结构化层转印到永久受体的方法,所述方法包括以下步骤:提供叠层转印膜,所述叠层转印膜包括:载体基板,所述载体基板具有可剥离表面;牺牲可剥离层,所述牺牲可剥离层具有施加到所述载体基板的可剥离表面的第一表面、并且具有与所述第一表面相对的第二表面;顶层,所述顶层被施加到所述牺牲可剥离层的第二表面、并且在所述顶层的与所述牺牲可剥离层相背的一侧上具有非平面结构化表面;以及回填层,所述回填层被施加到所述顶层的非平面结构化表面,从而在所述顶层与所述回填层之间形成结构化界面;将所述叠层转印膜施加到永久受体,其中所述回填层被施加到所述永久受体;去除所述载体基板,同时将所述牺牲可剥离层的至少一部分保留在所述顶层上;以及将所述牺牲可剥离层从所述回填层去除,同时基本上完整地保留所述回填层和所述顶层。8.根据权利要求7所述的方法,其中所述施加步骤包括将所述叠层转印膜施加到玻璃基板。9.根据权利要求7所述的方法,其中所述施加步骤包括将所述叠层转印膜施加到所述永久受体上的缓冲层。10.根据权利要求7所述的方法,其中所述顶层具有比所述回填层更高的折射率。11.一种将嵌入式结构化层转印到永久受体的方法,所述方法包括以下步骤:提供叠层转印膜,所述叠层转印膜包括:牺牲聚合物层,所述牺牲聚合物层具有非平面结构化表面;以及热稳定的回填层,所述回填层被施加到所述牺牲聚合物层的非平面结构化表面,其中所述回填层具有与所述牺牲聚合物层的非平面结构化表面对应的结构化表面;将所述叠层转印膜施加到永久受体,其中所述回填层被施加到所述永久受体;以及去除所述牺牲聚合物层,同时基本上完整地保留所述回填层的结构化表面,其中所述去除步骤包括干净地烘除所述牺牲聚合物层。12.根据权利要求11所述的方法,其中所述施加步骤包括将所述叠层转印膜施加到玻璃基板。13.根据权利要求11所述的方法,其中所述施加步骤包括将所述叠层...
【专利技术属性】
技术研发人员:马丁·B·沃克,米奇斯瓦夫·H·马祖雷克,谢尔盖·拉曼斯基,玛格丽特·M·沃格尔马丁,维维安·W·琼斯,奥勒斯特尔·小本森,迈克尔·本顿·弗里,埃文·L·施瓦茨,兰迪·S·贝,格雷厄姆·M·克拉克,
申请(专利权)人:三M创新有限公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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