硅胶押出软灯带加工方法技术

本发明专利技术提供了一种硅胶押出软灯带加工方法，包括：步骤1，押出硅胶输入线；步骤2，制造LED裸板软灯带；步骤3，将LED裸板软灯带进行浸润底涂处理；步骤4，押出硅胶软灯带：制备第二半固态混合硅胶后，利用安装有第二模具的硅胶押出机将第二半固态混合硅胶形成一个硅胶保护管，并在押出的过程中使硅胶保护管从周向包裹住步骤3中处理过的LED裸板软灯带，然后经过硫化得到硅胶软灯带；步骤5，焊接硅胶输入线：将硅胶输入线焊接到硅胶软灯带上，并利用第三半固态混合硅胶裹住硅胶软灯带的头尾两端并热压固化。本发明专利技术有效地解决了PVC挤出艺生产的LED防水软灯带可能出现不同程度黄变、老化、开裂问题。

Method for processing soft belt with silica gel sticking out

The invention provides a silica gel extrusion strip processing method, which comprises the following steps: 1, silicone extrusion input lines; step 2, manufacturing LED bare board strip; step 3, will take LED bare board soft light infiltration coating treatment; step 4, extrusion silicone soft lights: preparation of second mixed solid silica gel, using the installation of second mold silicone extruder will second solid mixture to form a silicone silicone protective tube, and in the process of the silica gel protective tube from the week to wrap the steps of bare LED soft light treated in 3, then after vulcanization silicon rubber strip; step 5, welding line input: input silicone silicone wire soldered to the silica gel soft lights, and the third mixed solid silica gel silica gel soft lights wrapped with hot pressing and curing head and tail ends. The invention effectively solves the problems of yellowing, aging and cracking of LED waterproof soft band produced by PVC extrusion technology.

【技术实现步骤摘要】
硅胶押出软灯带加工方法
本专利技术涉及LED灯条领域，特别涉及一种硅胶押出软灯带加工方法。
技术介绍
目前，市场上具有防尘、防水等防护功能的一体成形LED防水软灯带都采用PVC挤出成型工艺进行防护包裹外层的成形加工，因PVC材料本身存在易黄变及耐候性差的特性，产品使用一段时间后，表层PVC的防护材料将会出现不同程度黄变、老化、开裂现象，直接影响产品的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术提供了一种硅胶押出软灯带加工方法，以解决现有技术中使用一段时间后，表层PVC的防护材料将会出现不同程度黄变、老化、开裂现象，直接影响产品的使用寿命的问题。为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种硅胶押出软灯带加工方法，包括：步骤1，押出硅胶输入线：制备第一半固态混合硅胶后，利用安装有第一模具的硅胶押出机将所述第一半固态混合硅胶包裹在所述芯线上，然后经过硫化得到所述硅胶输入线；步骤2，制造LED裸板软灯带；步骤3，将所述LED裸板软灯带进行浸润底涂处理；注意：因底涂属于挥发性液体，在不使用时，需要将其倒入密封容器内存储，底涂的作用是激活PFC与半固态混合硅胶的粘接性，使两者间粘接更牢，调试PFC的作用是调准模具位置。步骤4，押出硅胶软灯带：制备第二半固态混合硅胶后，利用安装有第二模具的硅胶押出机将所述第二半固态混合硅胶形成一个硅胶保护管，并在押出的过程中使所述硅胶保护管从周向包裹住所述步骤3中处理过的LED裸板软灯带，然后经过硫化得到所述硅胶软灯带，其中，所述硅胶软灯带的LED元件与所述硅胶保护管的内壁之间形成空隙，所述硅胶软灯带的远离所述LED元件的一侧与所述硅胶保护套固定连接；由于上述空隙的存在，解决了柔性电路板在产品内部形成波浪形的问题，也解决了发光色差的问题，还能有效提高而耐候性，延长使用寿命，极大简化生产工艺及缩短生产周期，降低生产成本。步骤5，焊接硅胶输入线：将所述硅胶输入线焊接到所述硅胶软灯带上，并利用第三半固态混合硅胶裹住所述硅胶软灯带的头尾两端并热压固化。优选地，所述步骤1包括：步骤11，将半固态硅胶RST70/70与半固态硅胶RST70/80按重量比(0.8～1):1的比例混合，再通过炼胶机对混合物反复碾压炼胶，待混合均匀后，再按比例混入硫化剂JXY-LED-A、硫化剂JXY-LED-B、白色硅胶色母MDE-1924，优选地RST70/70:RST70/80:JXY-LED-A:JXY-LED-B:MDE-1924＝50:50:0.9-1.1:0.9-1.1:0.25-0.35,再通过炼胶机对反复碾压炼胶，直至混合均匀后，得到第一半固态混合硅胶，将第一半固态混合硅胶碾压成片状后取出，将片状的第一半固态混合硅胶切割成块状；步骤12，将芯线绕在放线机的卷轴上；步骤13，将第一模具装入硅胶押出机中，并初步调整第一模具的内模与外模的位置，使内模处于外模的中心同轴位置；步骤14，将芯线送入装有第一模具的硅胶押出机并穿过第一模具，用一块第一半固态混合硅胶将芯线固定在牵引机的皮带上，然后启动硅胶押出机；将第一半固态混合硅胶喂入硅胶押出机加料口，当第一半固态混合硅胶从第一模具挤出且包裹住芯线时，立刻启动硫化炉及牵引机。优选地，所述步骤1包括：步骤15，当芯线押出大致1米长时，及时将其剪断，让剪断的输入线进入高温硫化炉，待输入线过完硫化炉后，再将其截断观察芯线所处截面的位置，如芯线所处截面的中心位置，外形尺寸符合要求，即为合格品；反之，则需要再次调整内外模的位置以调整芯线所处截面的位置，直至押出的产品符合要求。优选地，所述步骤2包括：当LED裸板软灯带测试合格后，需将n条LED裸板软灯带用小的FPC焊接起来，焊接时控制锡点高度≤1.2mm，用第二模具的内模将连接起来的裸板软灯带全部穿一遍，如有因锡点过高而穿不过内模的，需要用烙铁将焊点修低，以免影响过模，随后将连好的裸板软灯带绕在放线架的卷轴上。优选地，所述步骤3包括：步骤31，将底涂JXY-200-A与底涂JXY-200-B以1:1的重量比倒入过底涂的槽内，再用玻璃棒将其搅拌混合均匀；步骤32，将步骤2准备好的裸板软灯带在装有底涂的槽内过一遍，需确保每一处裸板软灯带都浸泡到底涂；步骤33，启动硫化炉，将泡过底涂的裸板软灯带随着牵引皮带进入硫化炉烘烤；步骤34，在硫化炉的尾端用收线机将烘烤完的裸板软灯带转回到卷盘上；步骤35，将转完卷盘的裸板软灯带一端焊接上10米长左右的调试PFC；步骤36，将绕有过完底涂的裸板软灯带卷盘装在放线机上。优选地，所述步骤4包括：步骤41，将半固态硅胶RST70/70与半固态硅胶RST70/80按重量比(0.8～1):1的比例混合，再通过炼胶机反复碾压炼胶混合均匀后，再加按比例加入硫化剂JXY-LED-A、硫化剂JXY-LED-B，优选地RST70/70:RST70/80:JXY-LED-A:JXY-LED-B＝50:50:0.9-1.1:0.9-1.1,再通过炼胶机反复碾压炼胶直至混合均匀后，得到第二半固态混合硅胶，将半固态混合硅胶碾压成片状后取出，将片状的半固态混合硅胶切割成块状；步骤42，将第二模具装入硅胶押出机中，并初步调整第二模具的内模与外模的位置，使第二模具的内模与外模的处于基本同中心轴的位置；步骤43，将调试PFC送入装有押出模具的硅胶押出机并穿过押出模具，用小块的第二半固态混合硅胶将调试PFC固定在牵引的皮带上，此时启动硅胶押出机并向其中喂入第二半固态混合硅胶，当第二半固态混合硅胶从第二模具挤出且包裹住裸板灯带时，立刻启动硫化炉及牵引机。优选地，所述步骤3包括：步骤44，当调试PFC押出大致1米长时，及时将其剪断，让剪断的输入线经过高温硫化炉，待输入线过完硫化炉后，再将其截断观察测量调试PFC所处截面的位置，如调试PFC所处截面的中心位置，外形尺寸符合要求，即为合格品，反之则需要通过几次调整的位置，直至押出的产品符合要求；步骤45，从硫化炉出来后，找到连接的小FPC板，需沿着小的FPC中间焊盘位置剪断，并将押出的每条硅胶软灯带整理好。优选地，所述步骤5包括：步骤51，在硅胶软灯带的一端焊接步骤1的成品线；步骤52，将半液态硅胶TCS-6970A与半液态硅胶TCS-6970B按重量(0.8～1):1比例混合搅拌均匀；步骤53，将搅拌均匀的半液态硅胶裹住硅胶软灯带的头尾两端，再通过硅胶热压机将硅胶软灯带的头尾两端的半液态硅胶热压固化。优选地，所述硅胶押出软灯带加工方法还包括步骤6，成品检测：所述步骤6包括：步骤61，将硅胶软灯带浸泡在水中，检测硅胶软灯带的密封性；步骤62，点亮测试，检查头端输入线的焊点是否有接触不良现象；步骤63，检测光电性能(死灯、闪烁、接触不良等)。优选地，所述硅胶押出软灯带加工方法还包括步骤7，成品检测：所述步骤7包括：步骤71，检测色温、电流、色差、光通量；步骤72，包装入库待出货。本专利技术有效地解决了PVC挤出艺生产的LED防水软灯带可能出现不同程度黄变、老化、开裂问题。附图说明图1示意性地示出了硅胶输入线的结构示意图；图2示意性地示出了LED裸板软灯带的结构示意图；图3示意性地示出了押出硅胶软灯带的结构示意图。图中附图标记：1、芯线；2、硅胶输入线；3、LED裸板软灯带；4、硅胶保护管；5、L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅胶押出软灯带加工方法，其特征在于，包括：步骤1，押出硅胶输入线(2)：制备第一半固态混合硅胶后，利用安装有第一模具的硅胶押出机将所述第一半固态混合硅胶包裹在所述芯线(1)上，然后经过硫化得到所述硅胶输入线(2)；步骤2，制造LED裸板软灯带(3)；步骤3，将所述LED裸板软灯带(3)进行浸润底涂处理；步骤4，押出硅胶软灯带：制备第二半固态混合硅胶后，利用安装有第二模具的硅胶押出机将所述第二半固态混合硅胶形成一个硅胶保护管(4)，并在押出的过程中使所述硅胶保护管(4)从周向包裹住所述步骤3中处理过的LED裸板软灯带(3)，然后经过硫化得到所述硅胶软灯带，其中，所述硅胶软灯带的LED元件(5)与所述硅胶保护管(4)的内壁之间形成空隙，所述硅胶软灯带的远离所述LED元件(5)的一侧与所述硅胶保护管(4)固定连接；步骤5，焊接硅胶输入线(2)：将所述硅胶输入线(2)焊接到所述硅胶软灯带上，并利用第三半固态混合硅胶裹住所述硅胶软灯带的头尾两端并热压固化。

【技术特征摘要】
1.一种硅胶押出软灯带加工方法，其特征在于，包括：步骤1，押出硅胶输入线(2)：制备第一半固态混合硅胶后，利用安装有第一模具的硅胶押出机将所述第一半固态混合硅胶包裹在所述芯线(1)上，然后经过硫化得到所述硅胶输入线(2)；步骤2，制造LED裸板软灯带(3)；步骤3，将所述LED裸板软灯带(3)进行浸润底涂处理；步骤4，押出硅胶软灯带：制备第二半固态混合硅胶后，利用安装有第二模具的硅胶押出机将所述第二半固态混合硅胶形成一个硅胶保护管(4)，并在押出的过程中使所述硅胶保护管(4)从周向包裹住所述步骤3中处理过的LED裸板软灯带(3)，然后经过硫化得到所述硅胶软灯带，其中，所述硅胶软灯带的LED元件(5)与所述硅胶保护管(4)的内壁之间形成空隙，所述硅胶软灯带的远离所述LED元件(5)的一侧与所述硅胶保护管(4)固定连接；步骤5，焊接硅胶输入线(2)：将所述硅胶输入线(2)焊接到所述硅胶软灯带上，并利用第三半固态混合硅胶裹住所述硅胶软灯带的头尾两端并热压固化。2.根据权利要求1所述的硅胶押出软灯带加工方法，其特征在于，所述步骤1包括：步骤11，将半固态硅胶RST70/70与半固态硅胶RST70/80按重量比(0.8～1):1的比例混合，再通过炼胶机对混合物反复碾压炼胶，待混合均匀后，再按比例混入硫化剂JXY-LED-A、硫化剂JXY-LED-B、白色硅胶色母MDE-1924，优选地RST70/70:RST70/80:JXY-LED-A:JXY-LED-B:MDE-1924＝50:50:0.9-1.1:0.9-1.1:0.25-0.35,再通过炼胶机对反复碾压炼胶，直至混合均匀后，得到第一半固态混合硅胶，将第一半固态混合硅胶碾压成片状后取出，将片状的第一半固态混合硅胶切割成块状；步骤12，将芯线(1)绕在放线机的卷轴上；步骤13，将第一模具装入硅胶押出机中，并初步调整第一模具的内模与外模的位置，使内模处于外模的中心同轴位置；步骤14，将芯线(1)送入装有第一模具的硅胶押出机并穿过第一模具，用一块第一半固态混合硅胶将芯线(1)固定在牵引机的皮带上，然后启动硅胶押出机；将第一半固态混合硅胶喂入硅胶押出机加料口，当第一半固态混合硅胶从第一模具挤出且包裹住芯线(1)时，立刻启动硫化炉及牵引机。3.根据权利要求1和2所述的硅胶押出软灯带加工方法，其特征在于，所述步骤1包括：步骤15，当芯线(1)押出大致1米长时，及时将其剪断，让剪断的输入线进入高温硫化炉，待输入线过完硫化炉后，再将其截断观察芯线(1)所处截面的位置，如芯线(1)所处截面的中心位置，外形尺寸符合要求，即为合格品；反之，则需要再次调整内外模的位置以调整芯线(1)所处截面的位置，直至押出的产品符合要求。4.根据权利要求3所述的硅胶押出软灯带加工方法，其特征在于，所述步骤2包括：当LED裸板软灯带(3)测试合格后，需将n条LED裸板软灯带(3)用小的FPC焊接起来，焊接时控制锡点高度≤1.2mm，用第二模具的内模将连接起来的裸板软灯带全部穿一遍，如有因锡点过高而穿不过内模的，需要用烙铁将焊点修低，以免影响过模，随后将连好的裸板软灯带绕在放线架的卷轴上。5.根据权利要求4所述的硅胶押出软灯带加工方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛丹琳，
申请(专利权)人：深圳迪亚士照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44