光学显示装置的制造方法以及制造装置制造方法及图纸

在RTP贴合装置中，将由经由粘结层支承于载体膜的一个面的光学膜片构成的长条带状的光学膜层叠体朝向粘贴规定位置送出，在配置于粘贴规定位置附近的剥离体的顶部，将载体膜的另一个面向内侧折回而输送载体膜，由此一边从载体膜中将光学膜片与粘结层一起依次剥离，一边将光学膜片与粘结层送至粘贴规定位置，另一方面，使面板部件接近剥离体的顶部而输送到粘贴规定位置，在粘贴规定位置，利用粘结层使光学膜片贴合于面板部件的一个面，从而制造光学显示装置，此时，通过配置在载体膜与面板部件之间的屏蔽机构，使因与剥离体的摩擦而产生于载体膜的摩擦带电对面板部件的感应带电为一定电位以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光学显示装置的制造方法以及制造装置
本专利技术涉及将光学膜片贴合于面板部件来制造光学显示装置的方法以及装置(以下，称作“RTP贴合方法以及装置。)。更详细地说，本专利技术在经由配置于粘贴规定位置附近的剥离机构将载体膜的另一面向内侧折回而从长条带状的光学膜层叠体中输送载体膜、将从载体膜剥离的矩形状的光学膜片送至粘贴规定位置并使其接近剥离机构然后贴合于输送到粘贴规定位置的面板部件来制造光学显示装置的RTP贴合装置的贴合工序中，涉及一种用于屏蔽向面板部件的感应带电，以便在向从粘贴规定位置输送并回收被剥离机构剥离、由此带电的长条带状的载体膜时，避免与其接近地朝向粘贴规定位置输送的面板部件被带电的该载体膜所产生的摩擦带电影响的制造方法以及制造装置。
技术介绍
已知光学显示装置所带的静电具有导致内置的电子部件恶化并击穿的危险性。例如在内置于液晶面板的电子部件中包括有TFT元件等场效应型晶体管。为了防止这些电子部件的静电击穿，在液晶显示装置的制造中，通常经由以下这种不同的工序而完成制造。一般来说，具有一种在液晶面板彩色滤光片(CF基板)层与透明电极(TFT基板)层之间封入有液晶层的构造。经由至少在液晶面板的上下面上以与透光轴相交的方式贴合偏光膜的工序而完成液晶显示装置。此时，是实施了预先成形出液晶面板的端面然后经由偏光膜的贴合工序而完成液晶显示装置或者经由偏光膜的贴合工序然后成形出液晶面板的端面而完成液晶显示装置中的任一方的液晶显示装置的制造方法。然而，不得不将针对液晶面板的防静电机构设为各不相同。即，对于前者，必须如以下所示那样将偏光膜进行电荷清除。对于后者，如日本特开平5－34725号公报(专利文献1)所记载，预先在液晶面板的端部形成短路环，并在成形出液晶面板的端面时去除该短路环，由此防止液晶显示装置的静电击穿。在从包括矩形状的光学膜片的长条带状的光学膜层叠体中将载体膜剥离并输送、从而将被从载体膜剥离的该光学膜片送至粘贴规定位置、并对输送到这来的矩形状的面板部件贴合该光学膜片而制造光学显示装置的方法以及装置，即RTP贴合方法以及装置中，关于针对从载体膜剥离该光学膜片而产生的剥离带电的防止机构，提出了日本特开2012－224041号公报(专利文献2)所记载的那种提案。专利文献2公开了一种抑制因剥离带电而在贴合于面板部件的光学膜片上产生的静电的技术。其涉及一种从包括相当于载体膜的基材膜与相当于光学膜的功能性膜的长条带状的光学膜层叠体的功能性膜中形成相当于光学膜片的功能性膜片，并一边借助剥离机构从长条带状的光学膜层叠体的载体膜中剥离该功能性膜片，一边将其贴合于面板部件来制造光学显示装置的RTP贴合方法以及装置。具体而言，其中公开有，为了避免从长条带状的基材膜剥离时因剥离动作产生的功能性膜片的静电，在使功能性膜片贴合于面板部件而制造光学显示装置时将内置于面板部件的电子部件电破坏，在基材膜带负(或正)电的情况下，对于剥离机构，由从带电列观察时位于比该基材膜靠负侧(或正侧)的材质构成，由此控制该基材膜所产生的静电量，由此抑制功能性膜片的带电量。即，专利文献2中记载了对直接贴合于面板部件的功能性膜片的带电量进行抑制。在RTP贴合方法以及装置中，关于针对面板部件所产生的带电的防止对策，提出了各种提案。例如，日本特开2002－323686号公报(专利文献3)公开有，在绝缘性基板(相当于面板部件，因此以下称作“面板部件”。)带电的情况下，为了在面板部件的输送中将面板部件所带的静电进行电荷清除，从输送装置的上游向下游配置多个基础导电板，由此在面板部件的输送中逐渐进行电荷清除。但是，防止内置于面板部件的电子部件的静电击穿的对策并不限定于RTP贴合方法以及装置，在准备多个具有被预先配合于面板部件的形状地形成为矩形状的脱模膜片保护的粘结层的光学膜片、向粘贴规定位置输送面板部件与光学膜片、从光学膜片中剥离脱模膜片并将光学膜片经由粘结层贴合于面板部件来制造光学显示装置的所谓的薄片贴合方法以及装置中，迄今为止也提出有各种提案。日本特开平11－157013号公报(专利文献4)中公开有，在长条带状的载体膜的一个面形成固化型硅的脱模层，在另一个面形成防静电层，减小载体膜所产生的剥离带电量或者避免载体膜产生静电。由此，即使层叠于载体膜的光学膜或者光学膜片被从载体膜剥离，也能够抑制向光学膜或者光学膜片的剥离带电量的电位。专利文献5至专利文献7进一步公开抑制这种剥离带电所导致的静电障碍的光学膜层叠体。具体而言，是在构成光学膜层叠体的光学膜的粘结层的形成面设有导电层、或利用导电粘结剂生成光学膜的粘结层的光学膜层叠体等。它们都是在构成光学膜层叠体的各个载体膜或者光学膜或光学膜片自身设有防静电层、导电层或者导电粘结层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平5－34725号公报专利文献2：日本特开2012－224041号公报专利文献3：日本特开2002－323686号公报专利文献4：日本特开平11－157013号公报专利文献5：日本专利第4355215号公报专利文献6：日本特开2001－318230号公报专利文献7：日本特开2002－22960号公报
技术实现思路
本专利技术挑战如下技术课题，即，在基于RTP贴合装置的光学显示装置的制造中，在将借助剥离机构从长条带状的光学膜层叠体剥离的长条带状的载体膜输送而回收时，避免从因与剥离机构之间的摩擦而带电的载体膜对输送中的面板部件产生任何感应带电。在RTP贴合装置中，为了使装置整体紧凑化，利用接近粘贴规定位置的剥离机构从光学膜层叠体剥离而回收的载体膜的输送路径、与朝向粘贴规定位置输送的面板部件的输送路径以平行或者接近平行的状态重叠地配置。本专利技术人深刻研究的结果是，明确了此时回收的载体膜与剥离机构的摩擦而带电的电位，会使该面板部件产生给内置于朝向贴合位置输送的面板部件的电子部件带来影响的感应带电。因此，具体而言，在RTP贴合装置中，因相互的路径以平行或者接近平行的状态重叠的那种配置产生的带电的从载体膜向面板部件的感应带电，必须被屏蔽到一定电位以下。这是RTP贴合装置的新的技术课题。在RTP贴合装置中，在制造光学显示装置时，即，首先，将由长条带状的载体膜、形成于该载体膜的一个面的粘结层以及经由该粘结层连续地被支承的多个光学膜片构成的长条带状的光学膜层叠体朝向粘贴规定位置送出，接着，在配置于该粘贴规定位置附近且具有顶部的剥离体的该顶部，将载体膜的另一个面向内侧折回，从光学膜层叠体中仅将载体膜输送，并一边从该载体膜中将光学膜片与粘结层一起依次剥离，一边将光学膜片与粘结层送至粘贴规定位置，另一方面，在该粘贴规定位置，使内置有电子部件的面板部件接近剥离体的顶部而输送，最终在粘贴规定位置，利用粘结层使该光学膜片贴合于面板部件的一个面，从而制造光学显示装置时，通过在被在所述剥离体的顶部折回并输送的载体膜与向载体膜所输送方向的相反方向输送到粘贴规定位置的面板部件之间，配置屏蔽机构，由此能够实现对长条带状的载体膜所产生的摩擦带电的屏蔽。本专利技术的第一方式为一种光学显示装置的制造方法，将至少由载体膜、形成于该载体膜的一个面的粘结层以及经由该粘结层连续地被支承的多个光学膜片构成的长条带状的光学膜层叠体朝向粘贴规定位置而送出，在配置于所述粘贴规定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，将至少由载体膜、形成于该载体膜的一个面的粘结层以及经由该粘结层连续地被支承的多个光学膜片构成的长条带状的光学膜层叠体朝向粘贴规定位置送出，在具有配置于所述粘贴规定位置附近的顶部的剥离体的所述顶部，将所述载体膜的另一个面向内侧折回，从所述光学膜层叠体输送所述载体膜，由此一边从所述载体膜将所述光学膜片与所述粘结层一起依次剥离，一边将所述光学膜片与所述粘结层送至所述粘贴规定位置，使矩形状的面板部件接近所述剥离体的所述顶部，并向所述粘贴规定位置输送，在所述粘贴规定位置，利用所述粘结层使所述光学膜片贴合于所述面板部件的一个面，由此制造光学显示装置，该方法的特征在于，在所述输送的载体膜与向所述粘贴规定位置输送的所述面板部件之间配置屏蔽机构，由此，将在输送所述载体膜时因与所述剥离体之间的摩擦而在所述载体膜中产生的摩擦带电导致的、相对于所述面板部件的感应带电屏蔽到一定电位以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.03 JP 2014-2446081.一种方法，将至少由载体膜、形成于该载体膜的一个面的粘结层以及经由该粘结层连续地被支承的多个光学膜片构成的长条带状的光学膜层叠体朝向粘贴规定位置送出，在具有配置于所述粘贴规定位置附近的顶部的剥离体的所述顶部，将所述载体膜的另一个面向内侧折回，从所述光学膜层叠体输送所述载体膜，由此一边从所述载体膜将所述光学膜片与所述粘结层一起依次剥离，一边将所述光学膜片与所述粘结层送至所述粘贴规定位置，使矩形状的面板部件接近所述剥离体的所述顶部，并向所述粘贴规定位置输送，在所述粘贴规定位置，利用所述粘结层使所述光学膜片贴合于所述面板部件的一个面，由此制造光学显示装置，该方法的特征在于，在所述输送的载体膜与向所述粘贴规定位置输送的所述面板部件之间配置屏蔽机构，由此，将在输送所述载体膜时因与所述剥离体之间的摩擦而在所述载体膜中产生的摩擦带电导致的、相对于所述面板部件的感应带电屏蔽到一定电位以下。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使相对于所述面板部件的感应带电的电位为400V以下。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述屏蔽机构由不锈钢制导电板、被导电涂敷的树脂制导电板或者含碳树脂制导电板中的任一方导电板构成。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述屏蔽机构由表面电阻率为1012Ω/sq以下且具有前端面的矩形状的导电板构成，在该导电板接地的状态下，在宽度方向上具有比所述载体膜大的宽度，在输送方向上配置于所述剥离机构的顶部和与该顶部对应的所述导电板的前端之间的距离至少达到15mm宽度以内的位置。5.一种装置，从至少由载体膜、形成于该载体膜的一个面的粘结层以及经由该粘结层连续地被支承的多个光学膜片构成的长条带状的光学膜层叠体中，将所述光学膜片与所述粘结层一起依次剥离而送至粘贴规定位置，以与所述光学膜片对应的方式向所述粘贴规定...

【专利技术属性】
技术研发人员：小盐智，名仓章裕，藤井谦太郎，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP