The present invention relates to structural adhesives and especially heat activated structural adhesives, which may be used in bonding parts, especially metal parts used in the automotive industry.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】结构粘合剂的改进或与结构粘合剂相关的改进本申请要求2014年10月10日提交的GB1417985.7的优先权。
本专利技术涉及结构粘合剂和特别涉及热活化的结构粘合剂,其可用于粘结部件,特别是车辆工业中使用的金属部件。
技术介绍
可活化的结构粘合剂从例如WO2009/124709中是已知的。粘合剂典型地为糊剂或液体,然后使得能在待粘结的两个物体,例如待接合在一起的金属面板之间实施。通常粘合剂包括在混合时反应且因此作为两种单独的材料供应的两种组分,二者在需要形成粘结的位置混合。结构粘合剂可以用在例如腔体加强等的车辆加强中。或者在多种工业中,其可以用于将例如金属和塑料表面等表面粘结在一起。糊剂或液体的结构粘合剂需要特殊的处理和储存,以防止或抑制粘合剂的预反应。此外,它们可遭受的缺点是,施加之后它们将流动,使得难以定位粘结体并且还要求使用除了产生粘结体所需的材料之外的材料。此外,迄今为止还不可能提供在未固化的状态下可以成形并可以固化以提供结构粘合剂所要求的高强度的粘结体的粘合剂成形。然而,存在其中有益的是具有干燥且足够挠性的结构粘合剂的应用,其可以在比其固化时的温度低的温 ...
【技术保护点】
粘合剂的用于为粘合剂所粘附的基底提供耐腐蚀性的用途,其中所述粘合剂在约60℃至约120℃的温度范围内可再成形,且其中粘合剂在约130℃至约230℃的温度范围内可固化;且其中‑在粘合剂的储能模量G
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.10 GB 1417985.71.粘合剂的用于为粘合剂所粘附的基底提供耐腐蚀性的用途,其中所述粘合剂在约60℃至约120℃的温度范围内可再成形,且其中粘合剂在约130℃至约230℃的温度范围内可固化;且其中-在粘合剂的储能模量GI大于粘合剂的损耗模量GII即GI>GII的温度范围中,其中GI>GII的温度范围不窄于约10℃至约30℃;和-在粘合剂的损耗模量GII大于粘合剂的储能模量GI即GII>GI的温度范围中,其中GII>GI的温度范围不窄于约110℃至约120℃。2.根据权利要求1所述的用途,其中所述GI>GII的温度范围不窄于约10℃至约35℃。3.根据权利要求2所述的用途,其中所述GI>GII的温度范围不窄于约10℃至约40℃。4.根据权利要求3所述的用途,其中所述GI>GII的温度范围不窄于约10℃至约45℃。5.根据权利要求4所述的用途,其中所述GI>GII的温度范围不窄于约10℃至约50℃。6.根据前述权利要求任一项所述的用途,其中在所述GI>GII的温度范围中的至少一个温度下,所述粘合剂的储能模量GI和所述粘合剂的损耗模量GII的相对差值GI-GII为至少约10,000Pa。7.根据权利要求6所述的用途,其中在所述GI>GII的温度范围中的至少一个温度下,所述粘合剂的储能模量GI和所述粘合剂的损耗模量GII的相对差值GI-GII为至少约30,000Pa。8.根据前述权利要求任一项所述的用途,其中所述GII>GI的温度范围不窄于约105℃至约120℃。9.根据权利要求8所述的用途,其中所述GII>GI的温度范围不窄于约100℃至约120℃。10.根据权利要求9所述的用途,其中所述GII>GI的温度范围不窄于约95℃至约120℃。11.根据权利要求10所述的用途,其中所述GII>GI的温度范围不窄于约90℃至约120℃。12.根据权利要求11所述的用途,其中所述GII>GI的温度范围不窄于约85℃至约120℃。13.根据权利要求12所述的用途,其中所述GII>GI的温度范围不窄于约80℃至约120℃。14.根据前述权利要求任一项所述的用途,其中在所述GII>GI的温度范围中的至少一个温度下,所述粘合剂的损耗模量GII与所述粘合剂的储能模量GI的相对差值GII-GI为至少约3000Pa。15.根据前述权利要求任一项所述的用途,其中在所述GII>GI的温度范围中的至少一个温度下,所述粘合剂的损耗模量GII与所述粘合剂的储能模量GI的相对差值GII-GI为至少约6000Pa。16.根据前述权利要求任一项所述的用途,其中在处于约30℃至约110℃的温度范围内的交叉温度下,所述粘合剂的储能模量GI等于所述粘合剂的损耗模量GII。17.根据权利要求16所述的用途,其中所述交叉温度在约35℃至约105℃的温度范围内。18.根据权利要求17所述的用途,其中所述交叉温度在约35℃至约100℃的温度范围内。19.根据权利要求16所述的用途,其中所述交叉温度在约40℃至约95℃的温度范围内。20.根据权利要求17所述的用途,其中所述交叉温度在约40℃至约90℃的温度范围内。21.根据权利要求18所述的用途,其中所述交叉温度在约45℃至约85℃的温度范围内。22.根据权利要求19所述的用途,其中所述交叉温度在约50℃至约80℃的温度范围内。23.根据前述权利要求任一项所述的用途,其中所述粘合剂在约125℃下开始固化,得到热固性结构粘合剂。24.根据前述权利要求任一项所述的用途,其中所述粘合剂在约130℃下开始固化,得到热固性结构粘合剂。25.根据前述权利要求任一项所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:T·德瓦纳,I·米勒,N·马尔诺里,
申请(专利权)人:泽费罗斯股份有限公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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