一种高灵敏度的微型集成紫外线检测传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体微型封装领域中的一种高灵敏度的微型集成紫外线检测传感器，连接有电信号的线路板上设有芯片组，芯片组通过芯片组连线与线路板连接，芯片组周围设有封装层，芯片组包括若干个紫外线检测芯片，紫外线检测芯片之间通过导电线进行串并联连接。本实用新型专利技术不仅灵敏度高、体积小、可靠性高，在安装过程中误差小，效率高、成品率高还非常适合大批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种高灵敏度的微型集成紫外线检测传感器
本技术涉及半导体微型封装
，具体的说，是涉及一种高灵敏度的微型集成紫外线检测传感器。
技术介绍
目前，公知的紫外线检测芯片是将完整的紫外线检测芯片圆片切割成一个一个的单元（一个单元是指可以用来进行封装的紫外线检测芯片），再将一个一个的单元分别进行封装成型（例如3528、2835等封装型式），形成一个紫外线检测传感器。用户在使用过程中，根据应用要求在一个产品上放置相应数量的紫外线检测传感器，由于多个紫外线检测传感器的封装体积大、安装误差大、安装效率低下，单一个紫外线检测传感器的灵敏度较低，因此产品的一致性和可靠性低，产品的精度得不到保证，给用户在使用过程中造成很多的不便与担忧，给产业造成很多负面的影响。上述缺陷，值得改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种高灵敏度的微型集成紫外线检测传感器，灵敏度高、体积小、可靠性高、成品率高还非常适合大批量生产。本技术技术方案如下所述：一种高灵敏度的微型集成紫外线检测传感器，其特征在于，连接有电信号的线路板上设有芯片组，所述芯片组包括若干个紫外线检测芯片，所述紫外线检测芯片之间通过导电线进行串并联连接，所述芯片组通过芯片组连线与所述线路板连接，所述芯片组周围设有封装层。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述紫外线检测芯片为氮化镓紫外线检测芯片。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述紫外线检测芯片上设有电极，所述电极之间通过导电线连接。更进一步的，所述电极呈圆形。根据上述方案的本技术，其特征在于，在所述芯片组中，所述紫外线检测芯片排列形成单排或单列或阵列形式。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述芯片组连线为金丝线、合金丝线、合银丝线、硅铝丝线中的任意一种。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述封装层由透明的导紫外线材质制成。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术解决现有传感器用户在生产加工过程中所存在的灵敏度低、效率低、体积大、可靠性差等不足，不仅灵敏度高、体积小、可靠性高，在安装过程中误差小，效率高、成品率高还非常适合大批量生产。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术未进行串并联连接的芯片组的结构示意图。图3为本技术已进行串并联连接的芯片组的结构示意图。图4为本技术芯片组单排横向分布的示意图。图5为本技术芯片组单列纵向分布的示意图。图6为本技术芯片组阵列分布的示意图。在图中，1、线路板；2、芯片组；21、紫外线检测芯片；22、电极；23、导电线；3、芯片组连线；4、封装层。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1所示，一种高灵敏度的微型集成紫外线检测传感器，连接有电信号的线路板1上设有芯片组2，芯片组2通过芯片组连线3与线路板1连接，芯片组连线3通过金丝球焊形成。芯片组2周围设有封装层4，封装层4由透明的导紫外线材质制成，使其具有高透紫外线光的特性。芯片组2连接电信号的方式根据应用领域及要求可以是半导体封装材料引线框架、LED封装支架等。芯片组连线3为金丝线、合金丝线、合银丝线、硅铝丝线中的任意一种。如图2-3所示，芯片组2包括若干个紫外线检测芯片21，紫外线检测芯片21上设有呈圆形的电极22，圆片的电极22连接工艺成熟可靠。紫外线检测芯片21之间通过电极22上连接导电线23进行串并联连接，即：整个圆片上所有紫外线检测芯片21的电极22都与相邻单元的电极22进行串联和并联或同时串联与并联。在本实施例中，紫外线检测芯片21为氮化镓紫外线检测芯片。氮化镓紫外线检测芯片在完整圆片时进行全部电极22的串并连接，在后期使用时，可以根据客户的应用范围及灵敏度要求来切割。如图4-6所示，在芯片组2中，紫外线检测芯片21排列形成单排或单列或阵列形式。在一个具体实施例中，本技术的生产过程为：采用蒸镀法在紫外线检测芯片21表面形成一层金属层，采用光刻法去除不需要连接的部份，形成完整芯片与芯片之间的电极22串联、并联或同时串联与并联；按照要求用自动切割机进行切割得到各种串并连接规格的集成氮化镓紫线检测芯片。在封装过程中，先将用Plasma等离子清洗过的连接电信号的线路板1准备好，再将按照应用要求切割出来的集成氮化镓紫线检测芯片用全自动固晶机放置在一块具有连接电信号的线路板1上；然后用金丝球焊机进行集成氮化镓紫线检测芯片电极点与具有连接电信号的线路板1相互连接；将连接好电信号的线路板1放入标准的微型模具中用透明导紫外线的封装材料进行模造成型封装。将模造成型的线路板1用自动切割机进行分离切割，就形成了一个个标准的高灵敏度集成微型紫外线检测传感器。由于本技术采用标准的半导体生产工艺将紫外线检测芯片21的电极22与紫外线检测芯片21的电极22之间预先进行了连接，成品率和可靠性都有充分的保证。它可以实现氮化镓紫外检测芯片在完整圆片时进行全部电极22的串联、并联或同时串联与并连；在后期使用时，可以根据客户的高灵敏度要求或应用领域来切割出任何紫外线检测芯片21数量的串联、并联、或同时串联与并联的集成氮化镓紫线检测芯片。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高灵敏度的微型集成紫外线检测传感器，其特征在于，连接有电信号的线路板上设有芯片组，所述芯片组包括若干个紫外线检测芯片，所述紫外线检测芯片之间通过导电线进行串并联连接，所述芯片组通过芯片组连线与所述线路板连接，所述芯片组周围设有封装层。

【技术特征摘要】
1.一种高灵敏度的微型集成紫外线检测传感器，其特征在于，连接有电信号的线路板上设有芯片组，所述芯片组包括若干个紫外线检测芯片，所述紫外线检测芯片之间通过导电线进行串并联连接，所述芯片组通过芯片组连线与所述线路板连接，所述芯片组周围设有封装层。2.根据权利要求1所述的高灵敏度的微型集成紫外线检测传感器，其特征在于，所述紫外线检测芯片为氮化镓紫外线检测芯片。3.根据权利要求1所述的高灵敏度的微型集成紫外线检测传感器，其特征在于，所述紫外线检测芯片上设有电极，所述电极之间通过导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：董楚才，李长平，刘鑫颖，
申请(专利权)人：深圳华羿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44