一种高散热型LED圆形玻纤板制造技术

本实用新型专利技术公开种高散热型LED圆形玻纤板，具有圆形玻纤基板，该圆形玻纤基板的上表面沉设有供LED灯珠一一对应设置的若干个沉槽，该沉槽的底部开设有贯通圆形玻纤基板的缩颈孔；沉槽的形状与LED灯珠的散热片相匹配，该沉槽内设有与LED灯珠的散热片紧密贴置的铜沉片；圆形玻纤基板的背面设有覆盖缩颈孔的铜底片或锡底片；缩颈孔内涂覆有铜孔环，该铜孔环一端连接铜沉片，另一端连接铜底片或锡底片。本新型设计连接圆形玻纤基板正背面的由铜沉片、铜孔环及铜底片或锡底片构成的导热路径，由此LED灯珠产生的热量通过导热路径能够及时有效的散出去，于此实现优异的导热散热效果。

High heat dissipation type LED round glass fiber board

The utility model discloses a high heat dissipation type LED circular glass plate, with a circular glass substrate, glass substrate on the surface of the circular groove is provided with a plurality of sinking sink for the corresponding LED lamp set, the groove is arranged on the bottom of the necking hole of circular glass substrate; radiating groove shape and LED the beads match, the sink groove is provided with a heat sink and LED lamp tightly stuck copper sink; round the back substrate with a copper plate glass or tin film covering the neck hole; necking hole is coated with a copper ring hole, the hole copper ring is connected with one end of the copper sink, the other end is connected the film of copper or tin film. The utility model is connected on the back of the glass substrate is composed of a circular copper sink, copper and copper or tin film hole ring film composed of a heat conducting path, the LED lamp heat generated by the heat transfer path can be timely and effective to shed, this can achieve excellent heat radiating effect.

【技术实现步骤摘要】
一种高散热型LED圆形玻纤板
本技术涉及PCB电路板，具体是指一种高散热型LED圆形玻纤板。
技术介绍
随着LED在照明领域的逐渐应用，LED灯正逐渐替代白炽灯等传统灯具。LED作为固体发光材质，在应用中，最大的障碍是散热性问题。人们在选购LED灯具时，其散热性是选购中重点考虑的，只有选择散热性较好的产品，才能保证使用寿命和发光效果。LED散热性能与电路板息息相关。目前普遍采用的电路板类型是玻纤板，玻纤板具有制作工艺简单、板材成本低等优势，然而其在散热性能上仍存在很大的不足。鉴于此，本案专利技术人对上述问题进行深入研究，并提出一种高散热型LED圆形玻纤板，本案由此产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热性能优异的高散热型LED圆形玻纤板。为了达成上述目的，本技术的解决方案是：一种高散热型LED圆形玻纤板，具有圆形玻纤基板，该圆形玻纤基板的上表面沉设有供LED灯珠一一对应设置的若干个沉槽，该沉槽的底部开设有贯通圆形玻纤基板的缩颈孔；沉槽的形状与LED灯珠的散热片相匹配，该沉槽内设有与LED灯珠的散热片紧密贴置的铜沉片；圆形玻纤基板的背面设有覆盖缩颈孔的铜底片或锡底片；缩颈孔内涂覆有铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热型LED圆形玻纤板，其特征在于：具有圆形玻纤基板，该圆形玻纤基板的上表面沉设有供LED灯珠一一对应设置的若干个沉槽，该沉槽的底部开设有贯通圆形玻纤基板的缩颈孔；沉槽的形状与LED灯珠的散热片相匹配，该沉槽内设有与LED灯珠的散热片紧密贴置的铜沉片；圆形玻纤基板的背面设有覆盖缩颈孔的铜底片或锡底片；缩颈孔内涂覆有铜孔环，该铜孔环一端连接铜沉片，另一端连接铜底片或锡底片。

【技术特征摘要】
1.一种高散热型LED圆形玻纤板，其特征在于：具有圆形玻纤基板，该圆形玻纤基板的上表面沉设有供LED灯珠一一对应设置的若干个沉槽，该沉槽的底部开设有贯通圆形玻纤基板的缩颈孔；沉槽的形状与LED灯珠的散热片相匹配，该沉槽内设有与LED灯珠的散热片紧密贴置的铜沉片；圆形玻纤基板的背面设有覆盖缩颈孔的铜底片或锡底片；缩颈孔内涂覆有铜孔环，该铜孔环一端连接铜沉片，另一端连接铜底片或锡底片。2.如权利要求1所述的一种高散热型...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾相璜，
申请(专利权)人：泉州金田电子线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35