Laminated packaging material (1) includes a metal foil (11); an insulating layer (14), the first surface of the insulating layer on the metal foil at least a portion of the region; hot melt resin layer (15), hot melt resin layer is laminated on the metal foil layer containing insulating on the first side (11) the protective layer; and (16), in the hot melt protection layer of resin layer, formed by the relative to the hot melt resin layer peelable resin film, hot melt resin layer into non peeling part (22) and at least 1 Department (21), easy peeling easy peeling part (21) at least set in and the insulating layer (14) overlap, easy peeling part (21) is cut into the hot melt resin layer (15) formed by cutting line (20) surrounded by non peeling part (22) is arranged on the peeling part (21) around, is not cut off the line (20) surrounded by.
【技术实现步骤摘要】
层压包装材料
本专利技术涉及作为蓄电装置的容器、食品、医药品等容器等使用的层压包装材料及其关联技术。
技术介绍
对于层压包装材料而言,通常采用如下的5层层压材料:利用粘结剂将成为容器的内侧层的被热封(Heatseal)的热熔接性树脂膜贴合在金属箔的其中一面、利用粘结剂将包装时成为外侧层的热性树脂膜贴合在金属箔的另一面(参见专利文献1)。这些层压包装材料除了以平坦片材使用的包以外,对平坦片材实施压花加工,从而作为具有立体的收纳空间的容器使用。近年来,伴随着智能手机、平板电脑终端等便携设备的薄型、轻量化,作为搭载于这些便携设备的锂离子二次电池、锂聚合物二次电池的外装体而使用的层压包装材料也寻求厚度薄且轻的层压包装材料。作为使层压包装材料厚度变薄的方法,存在使各层的材料薄片化的方法。但是,若将各层变薄,则产生下述问题:层压包装材料的强度降低、针孔(pinhole)产生导致阻隔(barrier)性及成形性降低,从而深压花部的成形变得困难。此外,作为使外装体薄型化的方法,存在利用不具有热熔接性树脂层的包装材料组装外装体、在边缘部夹持其他途径制作的热封用的热熔接性树脂体的方法。根据该方法,热熔接性树脂仅存在于外装体的周缘,从而能够将除外装体的边缘以外的区域变薄了相当于热熔接树脂层的厚度的量(参见专利文献2、3)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2005-22336号公报专利文献2:日本专利第5256990号公报专利文献3:日本专利第4354152号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是,不具有热熔接性树脂层的包装材料成形性差,压花加工时可能产生划痕、裂纹,深 ...
【技术保护点】
层压包装材料,其特征在于,具备:金属箔;绝缘层,所述绝缘层层叠于所述金属箔的第一面的至少一部分区域;热熔接性树脂层,所述热熔接性树脂层层叠于包含所述绝缘层上的金属箔的第一面侧;和保护层,所述保护层层叠于所述热熔接性树脂层上,由相对于热熔接性树脂层可剥离的树脂膜形成,所述热熔接性树脂层区划成非剥离部和至少1个易剥离部,至少所述易剥离部被设置于与绝缘层重叠的区域,所述易剥离部被切入热熔接性树脂层而形成的切断线包围,所述非剥离部配置于所述易剥离部的周围,不被切断线包围。
【技术特征摘要】
2016.01.21 JP 2016-0093821.层压包装材料,其特征在于,具备:金属箔;绝缘层,所述绝缘层层叠于所述金属箔的第一面的至少一部分区域;热熔接性树脂层,所述热熔接性树脂层层叠于包含所述绝缘层上的金属箔的第一面侧;和保护层,所述保护层层叠于所述热熔接性树脂层上,由相对于热熔接性树脂层可剥离的树脂膜形成,所述热熔接性树脂层区划成非剥离部和至少1个易剥离部,至少所述易剥离部被设置于与绝缘层重叠的区域,所述易剥离部被切入热熔接性树脂层而形成的切断线包围,所述非剥离部配置于所述易剥离部的周围,不被切断线包围。2.如权利要求1所述的层压包装材料,其中,所述绝缘层与热熔接性树脂层之间的粘结力f1、所述保护层与热熔接性树脂层之间的粘结力f2、所述金属箔与绝缘层之间的粘结力f3、所述金属箔与热熔接性树脂层之...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊木辉利,
申请(专利权)人:昭和电工包装株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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