一种圆形半导体环状并联制冷器制造技术

技术编号:15877674 阅读:141 留言:0更新日期:2017-07-25 15:35
本发明专利技术公开了一种圆形半导体环状并联制冷器,圆形半导体环状并联制冷器,包括进水管、散热管、两张半导体制冷片和两条出水管,所述进水管的一端与散热管的中部连接,且所述进水管与散热管相通,两张半导体制冷片分别安装于散热管的两端,且两张半导体制冷片的热端贴紧散热管的两端的端面;所述半导体制冷片的冷端通过导冷块与翅片连接,位于散热管两端的半导体制冷片、导冷块和翅片均被相应的散冷风管包裹,且散冷风管的一端设有散冷风扇;两条出水管的一端穿过相应的散冷风管的侧壁、翅片和导冷块后与相应的半导体制冷片的冷端连接,且两条出水管均与散热管相通。本发明专利技术的结构简单,制冷效果高,且体积小。

Circular semiconductor ring parallel cooler

The invention discloses a circular ring parallel semiconductor refrigerator, circular ring parallel semiconductor refrigerator, comprising a water inlet pipe, heat pipe, two pieces of semiconductor refrigeration piece and two water outlet pipe, the water inlet pipe is connected with the central tube connection, and the water inlet pipe and the heat pipe, the two semiconductor refrigeration piece which are installed on both ends of the heat pipe, and two of the semiconductor refrigeration piece hot end close to the ends of the heat pipe; the cold end of the semiconductor refrigerating sheet through a cold conducting block and fin connection, a semiconductor refrigeration piece, is located in the heat pipe at both ends of the guide block and scattered cooling and air cooling fin are the corresponding tube package one end, and a cold air pipe cooling fan; one end of a two pipe through the side wall, the fin and a cold conducting block cold air dispersing corresponding tube after the cold end of the semiconductor refrigeration piece and the corresponding connection, and The two water outlet pipes are communicated with the cooling pipe. The invention has the advantages of simple structure, high refrigerating effect and small volume.

【技术实现步骤摘要】
一种圆形半导体环状并联制冷器
本专利技术涉及制冷技术装置,具体涉及一种圆形半导体环状并联制冷器。
技术介绍
随着全球经济的飞速发展,对资源的利用更甚,自然会产生无法挽回的后果,环境问题首当其冲成为了最值得关注的问题。经济发展自然使得人民生活水平不断提高,空调的使用变得越来越广泛。在空调大量使用的同时,对原本已经面临窘境的能源供应以及环境问题提出了更加严峻的考验。半导体制冷技术是一种新型无污染的制冷技术,在众多领域得到了广泛应用。目前半导体制冷技术有了很大程度的发展,但如何有效提高半导体制冷片冷热端的冷热量的传递,并由此提高半导体制冷效率,一直是国内外研究的热点之一。国内外很多学者的研究表明:半导体材料的优值系数、半导体的工作状况、热端散热方式、冷热端温差等都对半导体制冷器的制冷性能有很大的影响。许多研究均表明:优值系数Z作为半导体制冷片最基础参数,不仅限制了半导体理论的发展,而优值系数的提高从根本上限制了半导体制冷性能。半导体制冷片存在最佳工况,只有在最佳工况下工作才能够达到最佳的制冷效果,最好的制冷效率。在半导体制冷器工作中,热端产生的热量若不能及时排出,导致热端能量堆积则会通过热本文档来自技高网...
一种圆形半导体环状并联制冷器

【技术保护点】
一种圆形半导体环状并联制冷器,其特征在于:包括进水管、散热管、两张半导体制冷片和两条出水管,所述进水管的一端与散热管的中部连接,且所述进水管与散热管相通,两张半导体制冷片分别安装于散热管的两端,且两张半导体制冷片的热端贴紧散热管的两端的端面;所述半导体制冷片的冷端通过导冷块与翅片连接,位于散热管两端的半导体制冷片、导冷块和翅片均被相应的散冷风管包裹,且散冷风管的一端设有散冷风扇;两条出水管的一端穿过相应的散冷风管的侧壁、翅片和导冷块后与相应的半导体制冷片的冷端连接,且两条出水管均与散热管相通。

【技术特征摘要】
1.一种圆形半导体环状并联制冷器,其特征在于:包括进水管、散热管、两张半导体制冷片和两条出水管,所述进水管的一端与散热管的中部连接,且所述进水管与散热管相通,两张半导体制冷片分别安装于散热管的两端,且两张半导体制冷片的热端贴紧散热管的两端的端面;所述半导体制冷片的冷端通过导冷块与翅片连接,位于散热管两端的半导体制冷片、导冷块和翅片均被相应的散冷风管包裹,且散冷风管的一端设有散冷风扇;两条出水管的一端穿过相应的散冷风管的侧壁、翅片和导冷块后与相应的半导体制冷片的冷端连接,且两条出水管均与散热管相通。2.根据权利要求1所述的圆形半导体环状并联制冷器,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:方利国郭欣冯锦新金硕黄江常
申请(专利权)人:华南理工大学
类型:发明
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1