添加剂组合物及包括此的阳性抛光料浆组合物制造技术
Additive composition and positive polishing slurry composition comprising the same
The present invention relates to compositions and additives including the positive polishing slurry composition, according to one embodiment of the invention, the additive composition comprises a cationic compound; organic acid; non ionic compounds; and pH regulator, and can show Yang (positive) positive slurry composition and charge, and maintain the dispersion stability high polishing rate, and has excellent polishing selectivity and high flatness and low sag.
【技术实现步骤摘要】
添加剂组合物及包括此的阳性抛光料浆组合物
本专利技术涉及添加剂组合物及包括此的阳性抛光料浆组合物。
技术介绍
化学机械抛光CMP(chemicalmechanicalpolishing)是由存在于被加压的晶片和抛光衬垫之间抛光剂的机械性加工，和由料浆的化学成分的化学蚀刻，同时发生的半导体加工技术中的一个，在制造亚微细米规模的半导体芯片中，成为广域平坦化技术的必须工程。料浆组合物的种类中的氧化物用料浆组合物，用于抛光层间绝缘膜及用于浅沟槽隔离STI(ShallowTrenchIsolation)工程的硅氧化物层时，将二氧化铈利用为抛光粒子的二氧化铈料浆组合物，在STI工程为了抛光硅氧化物层被广泛地使用，且在这种情况下，硅氮化物曾主要用于抛光停止层。一般地，为了提高对氮化物层的氧化物层的抛光速度选择比，将规定的化学添加剂添加到二氧化铈料浆组合物，添加剂组合物以含有羟基的聚合物为基本，赋予选择比及平坦度功能，优化在具有阴电荷的阴性(negative)料浆组合物，且用于具有阳电荷的阳性(positive)料浆组合物时，凝聚且与料浆组合物反应，减少抛光率、选择比功能及平坦度...
【技术保护点】
一种添加剂组合物，其包括：阳离子性化合物；有机酸；非离子性化合物；及pH调节剂。
【技术特征摘要】
2015.12.24 KR 10-2015-01857691.一种添加剂组合物，其包括：阳离子性化合物；有机酸；非离子性化合物；及pH调节剂。2.根据权利要求1所述的添加剂组合物，其特征为，所述阳离子性化合物包括从氨基酸、聚亚烷基二醇及葡萄糖胺类化合物结合的高分子多糖体及含胺基聚合物形成的群中选择的至少任何一个。3.根据权利要求1所述的添加剂组合物，其特征为，所述有机酸包括从乙酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、马来酸、丙二酸、乙醇酸、丙酸、丁酸、羟基丁酸、氮基三乙酸、吡啶甲酸、烟酸、异烟酸、镰刀菌酸、吡啶二甲酸、吡啶二羟酸、卢剔啶酸、喹啉酸、谷氨酸、丙氨酸、甘氨酸、胱氨酸、组氨酸、天冬酰胺、胍、肼、乙二胺、甲酸、苯甲酸、草酸、琥珀酸、柠檬酸、丙三羟酸、酒石酸、天冬氨酸、戊二酸、己二酸、辛二酸、富马酸、邻苯二甲酸及吡啶羧酸形成的群中选择的至少任何一个。4.根据权利要求1所述的添加剂组合物，其特征为，所述阳离子性聚合物及所述有机酸由阳离子性聚合物：有机酸以2:1至3:1比率，包括在所述添加剂组合物中。5.根据权利要求1所述的添加剂组合物，其特征为，所述阳离子性聚合物及所述有机酸，分别以0.001重量百分比至5重量百分比，包括在所述添加剂组合物中。6.根据权利要求1所述的添加剂组合物，其特征为，所述非离子性化合物包括从聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙烯吡咯烷酮、环氧乙烷环氧丙烷共聚物、聚乙烯丙烯共聚物、聚烷基氧化物、聚环氧乙烷、聚氧化乙烯及聚氧化丙烯形成的群中选择的至少任何一个。7.根据权利要求1所述的添加剂组合物，其特征为，所述非离子性化合物以0.001重量百分比至1重量百分比，包括在所述添加剂组合物中。8.根据权利要求1所述的添加剂组合物，其特征为，所述pH调节...
【专利技术属性】
技术研发人员：权璋国，李性表，权昌吉，黄晙夏，
申请(专利权)人：凯斯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
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