一种屏蔽盖及带该屏蔽盖的移动终端制造技术
Shielding cover and mobile terminal with the shielding cover
The invention discloses a shielding cover and a mobile terminal with the shielding cover, belonging to the technical field of chip heat treatment. Wherein, the shielding cover comprises a copper alloy main body, and the outer surface of the copper alloy main body is covered with a carbon nanotube coating. The control chip is fixed on the motherboard, the motherboard control and the shielding cover including the mobile terminal, the shielding cover covers the chip, and the shielding cover is arranged between the thermal silica surface and the chip. Therefore, the invention of the shielding cover, the copper alloy material shielding cover, and the surface of carbon nanotube composite copper alloy shielding cover, can significantly improve the conductivity and radiation shielding cover, the mobile terminal with the shielding cover, stability and reliability of the chip and the whole machine is greatly improved.
【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽盖及带该屏蔽盖的移动终端
本专利技术涉及芯片散热处理
，尤其涉及一种屏蔽盖及带该屏蔽盖的移动终端。
技术介绍
随着智能电子产品的发展，CPU的核心数越来越多；主频越来越高，使用者对大型3D游戏和高清视频的追求，导致手机、平板等各种电子产品发热量越来越大，如高功耗芯片发热量得不到及时散出，会严重的影响客户体验；尤其是塑料后壳材质手机及玻璃后盖手机，热量得不到及时的散开，导致内部芯片温升越来越好，严重地影响了手机的稳定性和体验。而且手机主板上的芯片，为了防止电磁干扰，基本上都会增加屏蔽盖加以屏蔽；目前常用的屏蔽盖基本都是不锈钢材质，常用不锈钢材质的导热系数为16w/mk，导热系数相对偏低，而屏蔽盖内部空气几乎无法流动，热量得不到及时散开，整机温升就会变高，CPU的温升也会增高影响整机的稳定性及芯片的可靠性。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提出一种屏蔽盖及带该屏蔽盖的移动终端，旨在显著地提高屏蔽盖的导热能力及辐射能力，进而提高移动终端的芯片的可靠性及整机的稳定性。为实现上述目的，本专利技术提供的一种屏蔽盖，所述屏蔽盖包括铜合金主体，所述铜合金主体的外表...
【技术保护点】
一种屏蔽盖，其特征在于，所述屏蔽盖包括铜合金主体，所述铜合金主体的外表面覆有碳纳米管涂层。
【技术特征摘要】
1.一种屏蔽盖，其特征在于，所述屏蔽盖包括铜合金主体，所述铜合金主体的外表面覆有碳纳米管涂层。2.根据权利要求1所述的屏蔽盖，其特征在于，所述铜合金主体由铜含量占比99％以上的铜合金材料构成。3.根据权利要求2所述的屏蔽盖，其特征在于，所述铜合金材料为铬镁铜合金或洋白铜。4.根据权利要求3所述的屏蔽盖，其特征在于，所述铬镁铜合金中的铬含量占比为0.2％-0.3％，所述铬镁铜合金中的镁含量占比为0.05％-0.15％。5.根据权利要求4所述的屏蔽盖，其特征在于，所述铬镁铜合金中的铬含量占比为0.25％，所述铬镁铜合金中的镁含量占比为0.1％。6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙静，罗孝平，
申请(专利权)人：努比亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。