一种振动传感器制造技术

本发明专利技术提供了一种振动传感器，所述振动传感器包括：单晶硅基底；形成于所述单晶硅基底的下表面的梯形开口，其是在所述单晶硅基底的下表面进行刻蚀得到的；形成于具有梯形开口的单晶硅基底上表面的波形多层结构，所述波形多层结构包括至少一组相对设置的结构层，所述一组结构层包括两层结构层，所述两层结构层中至少一层结构层为波形；形成于所述波形结构层表面的电极层；其中，所述至少一组结构层构造成在外力的作用下能够发生相对位移，以检测外界的振动作用。本申请方案可实现振动传感器的小型化，另外，由于可增大孔口的体积，可在将振动传感器用于音响传感器时增大音响声顺。

【技术实现步骤摘要】
一种振动传感器
本专利技术涉及传感器领域，具体涉及一种振动传感器。
技术介绍
目前，正应用半导体集成电路制造技术对如下的振动传感器进行开发，该振动传感器在硅基板上层积单晶硅或多晶硅而形成薄膜，并且将该薄膜用作膜片。由硅构成的膜片与铝或钛等金属相比，内部应力少且密度低，因此能够得到灵敏度高的振动传感器，并且与半导体集成电路制造工序的匹配性良好。现有技术的该电容式麦克风中，在由单晶硅面构成的半导体基板的表面形成有膜片(可动电极)和固定电极之后，在该半导体基板的背面外周部形成蚀刻用掩模，从背面侧到表面蚀刻半导体基板，在半导体基板的中央部开设有贯通孔。其结果是，膜片将其周围固定在半导体基板的表面，中央部中空地支承在贯通孔之上，可由声音振动等而振动。但是，在这种结构的电容式麦克风中，对(100)面半导体基板从背面侧进行晶体各向异性蚀刻，因此在贯通孔的内周面出现基于(111)面的倾斜面，贯通孔成为在背面侧较大开口的截棱锥形的空间。因此，与膜片的面积相比，贯通孔背面侧的开口面积变大，难以将电容式麦克风小型化。另外，若减小半导体基板的厚度，则能够减小贯通孔背面的开口面积相对于表面的开口面积的比率，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振动传感器，其特征在于，所述振动传感器包括：单晶硅基底；形成于所述单晶硅基底的下表面的梯形开口，其是在所述单晶硅基底的下表面进行刻蚀得到的；形成于具有梯形开口的单晶硅基底上表面的波形多层结构，所述波形多层结构包括至少一组相对设置的结构层，所述一组结构层包括两层结构层，所述两层结构层中至少一层结构层为波形；形成于所述波形结构层表面的电极层；其中，所述至少一组结构层构造成在外力的作用下能够发生相对位移，以检测外界的振动作用。

【技术特征摘要】
1.一种振动传感器，其特征在于，所述振动传感器包括：单晶硅基底；形成于所述单晶硅基底的下表面的梯形开口，其是在所述单晶硅基底的下表面进行刻蚀得到的；形成于具有梯形开口的单晶硅基底上表面的波形多层结构，所述波形多层结构包括至少一组相对设置的结构层，所述一组结构层包括两层结构层，所述两层结构层中至少一层结构层为波形；形成于所述波形结构层表面的电极层；其中，所述至少一组结构层构造成在外力的作用下能够发生相对位移，以检测外界的振动作用。2.根据权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述波形多层结构包括两组相对设置的结构层。3.根据权利要求2所述的振动传感器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘立军，
申请(专利权)人：佛山市合宏泰业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44