振动系统及设有该振动系统的微型发声器技术方案

技术编号:15846117 阅读:33 留言:0更新日期:2017-07-18 18:13
本实用新型专利技术公开了一种振动系统及设有该振动系统的微型发声器,振动系统,包括振膜和音圈,所述音圈包括结合在所述振膜上的音圈骨架和环绕在所述音圈骨架外周的线圈,所述音圈骨架包括筒状的骨架本体,所述骨架本体与所述振膜相结合的端部设有折边,所述折边与所述振膜相粘接。本实用新型专利技术振动系统及设有该振动系统的微型发声器解决了现有技术中振动系统可靠性及声学性能差等技术问题,本实用新型专利技术振动系统及设有该振动系统的微型发声器可靠性高,声学性能好。

【技术实现步骤摘要】
振动系统及设有该振动系统的微型发声器
本技术涉及电声产品
,特别涉及一种振动系统及设有该振动系统的微型发声器。
技术介绍
微型发声器是便携式电子设备的重要声学部件,用于完成电信号与声音信号之间的转换,是一种能量转换器件。微型发声器通常包括振动系统和磁路系统,其中,振动系统包括结合在一起的振膜、音圈和振动板。由于骨架音圈具有材料选择范围广,导热性强,线圈在音圈骨架上的位置设计余量大,可满足大功率,散热性好的微型发声器的设计需要等优点,因此,骨架音圈被广泛的应用于微型发声器中。现有的骨架音圈设计为了满足振动系统质量轻、强度高的要求,音圈骨架往往采用厚度较薄的金属材料,但较薄的音圈骨架材料在与振膜粘接时由于厚度较薄,音圈骨架的截面面积较小,导致音圈骨架与振膜的粘接面积较小,骨架与振膜的粘接力及音圈骨架本身的强度不足,极易导致音圈骨架在微型发声器大功率等可靠性试验中出现音圈骨架与振膜粘接开裂及音圈骨架断裂的不良。又由于薄金属材料的音圈骨架本身强度弱,音圈骨架本身在微型发声器工作的过程中易发生谐振现象,导致微型发声器灵敏度曲线和失真曲线上出现谐振峰,导致微型发声器的整体声学性能下降。技术本文档来自技高网...
振动系统及设有该振动系统的微型发声器

【技术保护点】
振动系统,包括振膜和音圈,所述音圈包括结合在所述振膜上的音圈骨架和环绕在所述音圈骨架外周的线圈,其特征在于,所述音圈骨架包括筒状的骨架本体,所述骨架本体与所述振膜相结合的端部设有折边,所述折边与所述振膜相粘接。

【技术特征摘要】
1.振动系统,包括振膜和音圈,所述音圈包括结合在所述振膜上的音圈骨架和环绕在所述音圈骨架外周的线圈,其特征在于,所述音圈骨架包括筒状的骨架本体,所述骨架本体与所述振膜相结合的端部设有折边,所述折边与所述振膜相粘接。2.根据权利要求1所述的振动系统,其特征在于,所述折边位于所述骨架本体的外侧。3.根据权利要求2所述的振动系统,其特征在于,所述折边沿所述骨架本体的周向设有多段,各段所述折边沿所述骨架本体的周向均匀分布。4.根据权利要求3所述的振动系统,其特征在于,所述折边设置在所述骨架本体的直边位置。5.根据权利要求1所述的振动系统,其特征在于,所述折边所在的...

【专利技术属性】
技术研发人员:周昌国邵明辉
申请(专利权)人:歌尔科技有限公司
类型:新型
国别省市:山东,37

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