一种触摸屏用导电浆料制造技术

本发明专利技术公开一种适合低温快速烘干固化工艺的触摸屏浆料，它是由纳米银粉和树枝状微米银粉混合导电银粉，有机载体和无机添加物，促进剂组成。此触摸屏银浆具有优良的印刷性能，满足低温烘干固化工艺，固化后具有较好的线电阻，百格硬度测试，抗手刮能力，优异的接触电阻等性能。

【技术实现步骤摘要】
一种触摸屏用导电浆料
本专利技术涉及触摸屏使用的导电浆料生产，尤其涉及低温快速烘干固化工艺的触摸屏银浆的制作。
技术介绍
随着触摸屏技术的发展，触摸屏生产产家对触摸屏生产原材料之一的触摸屏导电浆料要求也越来越高，其中很多产家为了节约生产能耗，同时提升生产效率，对触摸屏浆料提出要求在100度左右快速烘干固化的要求，而市面上现在绝大多数性能优异的触摸屏银浆都需要使用130度以上的高温进行长时间的烘干固化工艺。本专利提供专利技术了一种适合低温快速烘干固化工艺的触摸屏银浆，解决上述问题，浆料中加入纳米银粉能有效的降低体电阻和接触电阻，同时能增加触摸屏银浆和基材的附着力，纳米银粒子在触摸屏银浆烘干过程中首先进入银浆和基材的结合界面，其扩散能力强于其他触摸屏银浆中的银颗粒，产生了部分纳米粒子隧道效应所致。在低温快速烘干固化后还具有非常优异的性能，能满足行业在低温快速烘干方面的要求，填补了行业内的空白。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种适合低温快速烘干固化工艺的触摸屏银浆，其配方由纳米银粉和树枝状微米银粉混合导电银粉，有机载体，无机添加物，促进剂组成。各组分的质量百分比为：混合导电银粉占30-85％，有机载体占25-50％，无机添加物占0-4％，促进剂占0.1-3％。所述混合导电银粉中纳米银粉占混合导电银粉的0.1-10.0％，其平均粒径为50-800纳米，树枝状微米银粉占混合导电银粉的90.0-99.9％，其平均粒径为0.2-2.0微米。所述有机载体中有机载体的树脂部分由由丙烯酸树脂，聚氨酯树脂，聚酯树脂，聚酰胺树脂，酚醛树脂，环氧树脂，缩水甘油醚类，聚脲树脂，聚乙烯树脂，氯醋树脂，聚氯乙烯树脂，聚醛类树脂中的一种或几种组成。所述有机载体的溶剂部分由PMA，乙酸丁酯，乙酸乙酯，DBE，异氟尔酮，二乙二醇乙醚醋酸酯，乙二醇乙醚醋酸酯，丁基卡必醇醋酸酯，丙三醇，乙二醇，柠檬酸三丁酯中的一种或者几种组成。所述促进剂由MDI，TDI，HDI，改性封端的异氰酸酯类，硅烷偶联剂，有机钛偶联剂，有机锌偶联剂，二烯三胺，三烯四胺，异佛尔酮二胺中的一种或者几种组成。本专利技术所具有的优异性：具有优良的印刷性能，满足低温烘干固化工艺，固化后具有较好的线电阻，百格硬度测试，抗手刮能力好，接触电阻等性能较好。具体实施方式下面结合具体实例对本专利技术做近一步说明：实例1(1)有机载体配方：配成组成有机载体1有机载体2丙烯酸树脂A02氯醋树脂B34聚酯树脂C54环氧树脂D10酚醛树脂E10PMA7350乙酸丁酯1020乙酸乙酯58DBE02乙二醇10丙三醇10乙二醇乙醚醋酸酯010(2)促进剂配方：配成组成促进剂1促进剂2改性封端的异氰酸酯A8030硅烷偶联剂B1520有机钛偶联剂C510异佛尔酮二胺040(3)整体浆料配方(4)100度20分钟加热固化结果银浆A银浆B银浆C细度小于8微米小于8微米小于8微米百格附着力5B5B5B表面硬度2H2H2H导电性优异优异优异稳定性良好良好良好耐高热高湿性良好良好良好持续印刷能力良好良好良好接触电阻优异优异优异(5)80度25分钟加热固化结果银浆A银浆B银浆C细度小于8微米小于8微米小于8微米百格附着力4B4B4B表面硬度2H2H2H导电性优异优异优异稳定性良好良好良好耐高热高湿性良好良好良好持续印刷能力良好良好良好接触电阻优异优异优异本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触摸屏用导电浆料，各组分的质量百分比为：混合导电银粉占51‑59%，有机载体占35‑50%，无机添加物占3‑4%，促进剂占0.1‑3%。

【技术特征摘要】
1.一种触摸屏用导电浆料，各组分的质量百分比为：混合导电银粉占51-59%，有机载体占35-50%，无机添加物占3-4%，促进剂占0.1-3%。2.根据权利要求1所述的一种触摸屏用导电浆料，其特征在于，所述混合导电银粉中纳米银粉占混合导电银粉的0.1-10.0%，其平均粒径为50-800纳米，树枝状微米银粉占混合导电银粉的90.0-99.9%，其平均粒径为0.2-2.0微米。3.根据权利要求1所述的一种触摸屏用导电浆料，其特征在于，所述有机载体中有机载体的树脂部分由由丙烯酸树脂，聚氨酯树脂，聚酯树脂，聚酰胺树脂，酚醛树脂，环氧树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘飘，宁天翔，宁文敏，
申请(专利权)人：湖南利德电子浆料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43