【技术实现步骤摘要】
一种主动式两相环路与相变蓄热复合的热控系统
本专利技术涉及一种主动式两相环路与相变蓄热复合的热控系统,属于散热冷却
技术介绍
电子技术的迅速发展,给人类生活带来革命性变化的同时,激光器件、LED设备、电子芯片及设备等电子器件的热耗急剧增长,其冷却散热问题也日益突出。温度过高会导致电子器件产生机械失效、腐蚀失效、电气失效等一系列不可逆损伤,此外,对于该类电子设备,其耗热量随着客户端的应用情况而动态变化,而过高的温度变化不仅对其性能产生巨大的影响,而且造成电子器件可靠性的降低。传统的风冷散热器虽然结构简单,但越来越难以胜任高热流密度电子器件的散热要求,同时与电子器件实际运行热耗动态匹配性能较差。在现有技术中,液体冷却的性能远大于风冷散热,但显热换热的液体冷却不能够实现电子器件的等温性,同时以水为介质的液体泄漏对电子器件的危害将会是致命的;利用潜热换热的热管冷却可以实现电子器件的等温性,但其性能受重力和毛细力的严重影响,且启动困难,因此,高热流密度条件下的供液不足、安全温度控制、以及热耗量低时启动困难等问题依然存在。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有 ...
【技术保护点】
一种主动式两相环路与相变蓄热复合的热控系统,该系统包括吸热器(2)、冷凝器(7)、储液器(6)、蒸气管路(8)、液体管路(10)和风机(13),所述吸热器(2)是由导热壳体、蒸发腔(11)、蓄热材料(3)和位于导热壳体顶部的翅片(12)封装成的一体结构;其特征在于,所述系统还包括驱动装置(9),该驱动装置(9)置于所述的液体管路(10)上;所述蒸发腔(11)出口通过蒸气管路(8)与冷凝器(7)入口相连通,冷凝器(7)出口通过液体管路(10)依次连接储液器(6)和驱动装置(9),最后通过驱动装置(9)出口与蒸发腔(11)入口连接,形成一个封闭的循环环路,内部充注低沸点流体工质。
【技术特征摘要】
1.一种主动式两相环路与相变蓄热复合的热控系统,该系统包括吸热器(2)、冷凝器(7)、储液器(6)、蒸气管路(8)、液体管路(10)和风机(13),所述吸热器(2)是由导热壳体、蒸发腔(11)、蓄热材料(3)和位于导热壳体顶部的翅片(12)封装成的一体结构;其特征在于,所述系统还包括驱动装置(9),该驱动装置(9)置于所述的液体管路(10)上;所述蒸发腔(11)出口通过蒸气管路(8)与冷凝器(7)入口相连通,冷凝器(7)出口通过液体管路(10)依次连接储液器(6)和驱动装置(9),最后通过驱动装置(9)出口与蒸发腔(11)入口连接,形成一个封闭的循环环路,内部充注低沸点流体工质。2.按照权利要求1所述的一种主动式两相环路与相变蓄热复合的热控系统,其特征在于:在储液器(6)和吸热器(2)之间设有毛细管路(4),毛细管路的一端与储液器(6)的出口相连,另一端与蒸发腔(11)入口连接,在毛细管路和蒸发腔底部分别设有毛细芯(5)。3.按照权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:史琳,马跃征,陈静,冯乐军,
申请(专利权)人:清华大学,
类型:发明
国别省市:北京,11
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