用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法技术

本申请提供了一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法，该硅胶振膜组装结构包括：中贴；硅胶振膜，通过振动形变产生声音信号；支撑部件，支撑硅胶振膜；硅胶振膜进一步包括：边缘部，与支撑部件具有的多个贴合面；中心部，与中贴具有多个贴合面；折环，与边缘部和中心部一体成型。该硅胶振膜组装结构具有结构简单、紧凑的优点，能够较好的提升硅胶振膜防水性能，并且方便取放及定位。

【技术实现步骤摘要】
用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法
本申请涉及扬声器领域，特别涉及一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法。
技术介绍
扬声器是一种电-力-声换能器，它是音响设备中的重要元件。扬声器在人们平时的日常生活中广泛被使用，带来了很多的便利。在汽车、广播、电视、音箱、手机、MP4、电脑等电子产品领域中，扬声器的应用几乎随处可见。随着人们对于扬声器等电声器件的防水、耐热要求的不断提升，设有硅胶振膜的扬声器等电声产品在防水、热稳定性方面具有优势，被越来越多的使用。图1是现有的硅胶振膜与前盖、中贴粘接结构示意图，包括前盖3、硅胶振膜1和中贴4。硅胶振膜1外边缘设置平面，与前盖3的粘接面通过胶水直接粘合。硅胶振膜1的内边缘设置平面，与中贴4的平面粘合。由于硅胶材料不易粘接，如粘接部位仅为平面结构，则粘接强度有可能达不到要求；此外，粘接平面如果存在断胶现象，则硅胶振膜1与前盖3之间，或者硅胶振膜1与中贴4之间在断胶的区域会出现漏水以及粘接力不达标。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例提供了一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法，以解决现有技术中硅胶振膜的粘接力不达标、防水性能差的技术问题。本申本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构，包括：中贴；硅胶振膜，通过振动形变产生声音信号；支撑部件，支撑所述硅胶振膜；所述硅胶振膜进一步包括：边缘部，与所述支撑部件具有的多个贴合面；中心部，与所述中贴具有多个贴合面；折环，与所述边缘部和中心部一体成型。

【技术特征摘要】
1.一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构，包括：中贴；硅胶振膜，通过振动形变产生声音信号；支撑部件，支撑所述硅胶振膜；所述硅胶振膜进一步包括：边缘部，与所述支撑部件具有的多个贴合面；中心部，与所述中贴具有多个贴合面；折环，与所述边缘部和中心部一体成型。2.根据权利要求1所述的硅胶振膜组装结构，其特征在于，所述支撑部件为支撑环；所述边缘部包裹于支撑环外表面并与所述外表面贴合；或者，所述支撑环内侧被成型为多个斜面，所述边缘部与所述多个斜面贴合；进一步的，所述支撑环的尺寸与扬声器的设计尺寸相匹配，或者大于扬声器的设计尺寸。3.根据权利要求1所述的硅胶振膜组装结构，其特征在于，所述支撑部件包括前盖和盆架，所述边缘部成型于所述前盖和盆架之间并延伸到所述前盖和盆架的外部，所述延伸部分与所述前盖和/或盆架粘接；进一步的，所述延伸部分被成型为向上的折边和/或向下的折边，所述向上的折边与前盖粘接，所述向下的折边与盆架粘接；或者，所述延伸部分被成型为截面呈凸起状的硅胶环并与所述前盖和盆架贴合；进一步的，当所述硅胶振膜组装结构被组装至终端设备的用于放置扬声器的配合槽时，所述截面呈凸起状的硅胶环与所述配合槽的侧壁贴合；进一步的，所述折环的边缘被成型为具有向上和/或向下的凸起，用于在组装扬声器时利用所述向上的凸起定位所述前盖，利用所述向下的凸起定位所述盆架。4.根据权利要求1所述的硅胶振膜组装结构，其特征在于，所述中心部与中贴的上表面、下表面和侧边贴合；进一步的，所述中心部与中贴的下表面的贴合宽度小于与上表面的贴合宽度，下表面未被所述中心部贴合的相应部分用于与音圈粘接；或者，所述中贴的边缘设有折边，所述中心部与所述折...

【专利技术属性】
技术研发人员：张韬，闫鑫，
申请(专利权)人：深圳精拓创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44