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本申请提供了一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法，该硅胶振膜组装结构包括：中贴；硅胶振膜，通过振动形变产生声音信号；支撑部件，支撑硅胶振膜；硅胶振膜进一步包括：边缘部，与支撑部件具有的多个贴合面；中心部，与中贴具有多个贴合面；折环，与...
该专利属于深圳精拓创新科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳精拓创新科技有限公司授权不得商用。

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