一种测量低速三维流场的半球头稳态温度压力组合探针制造技术
Hemispherical head steady temperature and pressure combined probe for measuring three-dimensional flow field at low speed
The invention belongs to the technical field of temperature and pressure test, open hemisphere steady temperature pressure probe for measuring speed of three-dimensional flow field, comprising a probe head, a supporting rod, the bottom surface of the probe head includes a cylinder, sphere, sealed inside the 1 temperature sensors, the probe head surface on the same side of the opening of 4 feel the pressure hole and 1 hole 4 pressure temperature feeling, feel with 4 holes on each package probe head pressure guiding pipe, temperature sensing hole only connected with the temperature sensor, the pressure pipe and the temperature sensor cable through the probe rod within the probe tail channel leads. Compared with the existing pressure probe, the calibrated wind tunnel calibration, can simultaneously measure the three-dimensional flow field of steady temperature, low total pressure, static pressure, deflection angle, pitch angle, Maher number and three-dimensional velocity, suitable for low-speed compressor, fan and pump inlet and outlet and between the low dimensional steady flow field parameters the test.
【技术实现步骤摘要】
一种测量低速三维流场的半球头稳态温度压力组合探针
本专利技术属于温度、压力测试
，涉及低速三维流场的稳态温度、稳态压力测量装置，具体涉及一种测量低速三维流场的半球头稳态温度压力组合探针，适用于低速压气机、风扇、风机、泵等进口、出口和级间低速三维稳态流场的测试。
技术介绍
低速压气机、风扇、风机、泵等进口、出口、级间低速三维稳态流场，目前一般采用五孔压力探针，借助安装在机匣上的位移机构，带动五孔压力探针前往被测位置，进行测量。五孔压力探针只能提供来流总压、静压、偏转角、俯仰角和马赫数，由于五孔压力探针不能测得温度数据，不能从五孔压力探针测得的数据中计算得到来流速度数据。温度是表征来流热力学性质的重要参数，目前测量来流温度需要采用单独的总温探针，同样借助安装在机匣上的位移机构，带动总温探针前往被测位置，进行单独的测量。现有的探针测量技术，由于不能同时测量总温、总压、静压、偏转角、俯仰角、马赫数等这些流动参数，一方面测量时间长，试验成本高，重要的是来流工况可能会有一定的变化，另一方面不同探针的测点位置受位移机构定位的影响可能会有差异，不同探针测得的流动参数数据肯定不是来自同一流线的，在利用这些探针测量数据，组合计算出速度等参数时，就会带来数据误差，进而会给总的测量结果带来不可忽视的误差。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：针对目前低速压气机、风扇、风机、泵等进口、出口、级间低速三维稳态流场测量试验中，采用独立的总温探针、五孔压力探针等不同的探针，分别进行测量，存在的测量时间长、试验成本高、测量工况一致性差、测量误差大的问题，提供了一种测量低速三维流场...
【技术保护点】
一种测量低速三维流场的半球头稳态温度压力组合探针，其特征在于：包括探针头部(1)、支杆(2)，所述探针头部(1)包括共底面的圆柱体(3)、半球体(4)，其内封装1支温度传感器；在探针头部(1)表面的同一侧开有5个互不相通的感受孔，其中探针头部(1)圆柱体(3)侧面开有3个压力感受孔，分别为左孔(5)、中孔(6)、右孔(7)，下孔(8)为温度感受孔，仅与温度传感器连通，在探针头部(1)的半球体(4)球面上，开有一个压力感受孔，为上孔(9)，4个压力感受孔分别与4个引压管(10)封装在探针头部(1)内的一端各自连通。
【技术特征摘要】
1.一种测量低速三维流场的半球头稳态温度压力组合探针，其特征在于：包括探针头部(1)、支杆(2)，所述探针头部(1)包括共底面的圆柱体(3)、半球体(4)，其内封装1支温度传感器；在探针头部(1)表面的同一侧开有5个互不相通的感受孔，其中探针头部(1)圆柱体(3)侧面开有3个压力感受孔，分别为左孔(5)、中孔(6)、右孔(7)，下孔(8)为温度感受孔，仅与温度传感器连通，在探针头部(1)的半球体(4)球面上，开有一个压力感受孔，为上孔(9)，4个压力感受孔分别与4个引压管(10)封装在探针头部(1)内的一端各自连通。2.根据权利要求1所述的一种测量低速三维流场的半球头稳态温度压力组合探针，其特征在于：所述的探针支杆(2)为圆柱体，其内部开有圆型管道，封装在探针头部(1)内的4个引压管(10)、1个温度传感器的线缆(11)，通过探针支杆(2)内的管道引出探针尾部。3.根据权利要求1所述的一种测量低速三维流场的半球头稳态温度压力组合探针，其特征在于：上孔(9)、中孔(6)、下孔(8)的中心线与探针头部(1)的圆柱体(3)的轴线在同一个平面上，左孔(5)和右孔(7)沿该平面对称分...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。