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本发明属于温度、压力测试技术领域，公开了一种测量低速三维流场的半球头稳态温度压力组合探针，包括探针头部、支杆，探针头部包括共底面的圆柱体、半球体，其内封装1支温度传感器，在探针头部表面的同一侧开有4个压力感受孔和1个温度感受孔，4个压力感受...
该专利属于北京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京航空航天大学授权不得商用。

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