一种多节串联式半导体制冷装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种多节串联式半导体制冷装置，其特征在于：包括N节壳体，N大于或等于3，所述壳体包括圆筒状的壳体主体、进气管和出气管，所述壳体主体的侧壁设有进气口和出气口，此进气口与出气口均与壳体主体的内腔相通，所述进气口和出气口分别与进气管的一端和出气管的一端连接；所有壳体主体依次连接，且第1节壳体主体和第N节壳体主体的外端均设有封盖，第N节的进气管的另一端与第N‑2节的出气管的另一端连接；相邻的2节壳体主体之间设有半导体制冷片，且相邻的2张半导体制冷片相对设置。本发明专利技术采用多节壳体多成，壳体的数量可根据负荷的变化而增减，从而满足不断变化的环境需求，且制冷效率高。

Multi node series type semiconductor refrigerating device

The invention discloses a multi node tandem type semiconductor refrigeration device, which comprises N shell, N is greater than or equal to 3, the housing includes a housing body, a cylindrical inlet pipe and an air outlet pipe is arranged on the side wall of the housing body is provided with an air inlet and an air outlet, the air inlet and outlet cavity with the mouth shell body is communicated with the air inlet and outlet are respectively connected with one end of the intake pipe and the outlet pipe end; all the shell body are connected in turn, and the first section of the shell body and section N of the outer end of the shell body are provided with cover, and the other end of the N inlet section N tube the 2 section of the outlet pipe is connected with the other end; the semiconductor refrigeration piece is arranged between the 2 adjacent section of the shell body, and the adjacent 2 pieces of semiconductor refrigeration piece relative set. The invention adopts a multi section shell, and the number of the shells can be increased or reduced according to the change of the load, so as to meet the requirement of changing environment, and the refrigerating efficiency is high.

【技术实现步骤摘要】
一种多节串联式半导体制冷装置
本专利技术涉及制冷技术设备，具体涉及一种多节串联式半导体制冷装置。
技术介绍
半导体制冷的工作原理是基于帕尔帖效应，具有制冷迅速，操作简单，不需要制冷剂，无污染、无噪音等特点，是一种新兴发展起来的制冷技术，近年来被广泛使用。但目前的使用的半导体制冷系统还会存在以下缺陷：1、其体积较大，且制造成本较高；2、散热和导冷的效率较低，制冷效率不理想。3、目前的半导体制冷系统的功率恒定，无法满足不断变化的环境。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服以上现有技术存在的不足，提供了一种结构简单、合理，可适应各种不同负荷变化的多节串联式半导体制冷装置。本专利技术的目的通过以下的技术方案实现：本多节串联式半导体制冷装置，包括N节壳体，N大于或等于3，所述壳体包括圆筒状的壳体主体、进气管和出气管，所述壳体主体的侧壁设有进气口和出气口，此进气口与出气口均与壳体主体的内腔相通，所述进气口和出气口分别与进气管的一端和出气管的一端连接；所有壳体主体依次连接，且第1节壳体主体和第N节壳体主体的外端均设有封盖，第N节的进气管的另一端与第N-2节的出气管的另一端连接；相邻的2节壳体主体之间设有半导体制冷片，且相邻的2张半导体制冷片相对设置。优选的，位于同一个壳体主体的进气口和出气口均位于壳体主体的侧壁的同一侧，所述壳体主体的内腔设有折流板，所述进气口和出气口分别位于折流板的两边；此折流板的直径与壳体主体的内腔的直径相等，且折流板远离进气口的一端设有缺口。优选的，所述半导体制冷片包括圈饼状的制冷部、隔热层和第一法兰部，所述隔热层包裹着制冷部的圆周壁，所述第一法兰部与隔热层套接。优选的，所述壳体主体的两端设有第二法兰部，相邻的2节壳体主体的第二法兰部均与第一法兰部连接。优选的，所述制冷部的直径与壳体主体的内腔的直径相等。优选的，所述进气管的另一端和出气管的另一端均设有第三法兰部。本专利技术相对于现有技术具有如下的优点：1、本多节串联式半导体制冷装置采用多节壳体多成，壳体的数量可根据负荷的变化而增减，从而满足不断变化的环境需求。2、本多节串联式半导体制冷装置中相邻的两张半导体制冷片相对设置，即相邻的两张半导体制冷片的冷端相对或热端相对，从而形成多个依次交替相间的制冷区间和制热区间，以合理利用能源，提高能源的利用源。3、本多节串联式半导体制冷装置中相邻的两张半导体制冷片的冷端相对或热端相对，从而形成多个依次交替相间的制冷区间和制热区间，且各个制冷串联连接及各个制热区间串联连接，则多个制冷区间相叠加使用或多个制热区间相叠加使用，这提高了整个装置的制冷效率4、本多节串联式半导体制冷装置通过多节壳体依次连接构成，体积小，制造成本低。附图说明图1是本专利技术的多节串联式半导体制冷装置的剖视图。图2是本专利技术的多节串联式半导体制冷装置的结构示意图。图3是本专利技术的壳体的结构示意图。图4是本专利技术的壳体的剖视图。图5是本专利技术的半导体制冷片的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。如图1至图4所示的多节串联式半导体制冷装置，包括N节壳体1，N大于或等于3，所述壳体1包括圆筒状的壳体主体2、进气管3和出气管4，所述壳体主体2的侧壁设有进气口6和出气口7，此进气口6与出气口7均与壳体主体2的内腔相通，所述进气口6和出气口7分别与进气管3的一端和出气管4的一端连接；所有壳体主体2依次连接，且第1节壳体主体2和第N节壳体主体2的外端均设有封盖8，第N节的进气管3的另一端与第N-2节的出气管4的另一端连接；相邻的2节壳体主体2之间设有半导体制冷片9，且相邻的2张半导体制冷片9相对设置。如图1和图2所示，本专利技术中的多节串联式半导体制冷装置具有7节壳体1，各节壳体1依次连接。如图1和图2中，自左向右起，7节壳体1分别为，第1节壳体1至第7节壳体1。第1节壳体主体2和第7节壳体主体2的外端均采用封盖8密封，而第3节进气管3的另一端和第1节出气管4连接，而第4节进气管3的另一端与第2节出气管4的另一端连接，所述第5节进气管3的另一端与第3节的出气管4的另一端连接，所述第6节进气管3的另一端与第4节出气管4的另一端连接，第7节进气管3的另一端与第5节出气管4的另一端连接。则第1、3、5和7节的壳体主体2依次连通形成第一通道，而第2、4和6节的壳体主体2依次连通而形成第二通道。相邻的2张半导体制冷片9相对设置，即相邻的2张半导体制冷片9的冷端相对或热端相对，如本专利技术的多节串联式半导体制冷装置具有7节壳体，相邻2节壳体1之间具有半导体制冷片9，即本专利技术的多节串联式半导体制冷装置具有6张半导体制冷片9。在图1和图2中，自左向右起，6张半导体制冷片9分别为第1张半导体制冷片9至第6张半导体制冷片9，第1张半导体制冷片9的冷端朝向位于第一节壳体主体2外端的封盖8，而第1张半导体制冷片9的热端与第2张半导体制冷片9的热端相对，而第2张半导体制冷片9的冷端与第3张半导体制冷片9的冷端相对设置，第3张半导体制冷片9的热端与第4张半导体制冷片9的热端相对，第4张半导体制冷片9的冷端与第5张半导体制冷片9的冷端相对设置，第5张半导体制冷片9的热端与第6张半导体制冷片9的热端相对，最后第6张半导体制冷片9的冷端朝向位于第7节壳体主体2外端的封盖8。则第1、3、5和7节的壳体主体2依次连通形成的第一通道为冷量通道，当第一介质从第1节的进气管3流入第一通道，此第一介质依次流过第1、3、5和7节壳体主体2的过程中，吸收各张半导体制冷片9的冷端产生的冷量，吸收了冷量的第一介质再通过第7节出气管4排出，而流至相应的地方，如存储食品冷藏室。第2、4和6节壳体主体2依次连通形成的第二通道为热量通道，用于冷却的第二介质从第2节进气管3流入第二通道，此第二介质依次流过第2、4和6节壳体主体2的过程中吸收各张半导体制冷片9的热端产生的热量，然后吸收了热量的第二介质再从第6节出气管4排出，从而带走本专利技术的多节串联式半导体制冷装置产生的热量，保证多节串联式半导体制冷装置可高效的进行制冷工作。位于同一个壳体主体2的进气口6和出气口7均位于壳体主体2的侧壁的同一侧，所述壳体主体2的内腔设有折流板10，所述进气口6和出气口7分别位于折流板10的两边；此折流板10的直径与壳体主体2的内腔的直径相等，且折流板10远离进气口6的一端设有缺口11。此结构可延长介质在壳体主体2的内腔里的流动时间，保证介质充分吸收冷量或热量，从而提高制冷效率。如图5所示，所述半导体制冷片9包括圈饼状的制冷部12、隔热层13和第一法兰部14，所述隔热层13包裹着制冷部12的圆周壁，所述第一法兰部14与隔热层13套接。此结构简单，隔热层13避免第一通道和第二通道之间的冷量与热量交换，提高了装置的制冷效率。所述壳体主体2的两端设有第二法兰部15，相邻的2节壳体主体2的第二法兰部15均与第一法兰部14连接。此结构保证了壳体主体2与半导体制冷片9之间连接稳定性，提高了工作可靠性。所述制冷部11的直径与壳体主体2的内腔的直径相等。此结构紧凑，保证了制冷部的利用率，即避免制冷部制造的冷量和产生的热量散出第一通道或第二通道。所述进气管3的另一端和出气管4的另一端均设有第三法兰部5。此结构简单，保证了进气管与出气管连接的稳定性高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多节串联式半导体制冷装置，其特征在于：包括N节壳体，N大于或等于3，所述壳体包括圆筒状的壳体主体、进气管和出气管，所述壳体主体的侧壁设有进气口和出气口，此进气口与出气口均与壳体主体的内腔相通，所述进气口和出气口分别与进气管的一端和出气管的一端连接；所有壳体主体依次连接，且第1节壳体主体和第N节壳体主体的外端均设有封盖，第N节的进气管的另一端与第N‑2节的出气管的另一端连接；相邻的2节壳体主体之间设有半导体制冷片，且相邻的2张半导体制冷片相对设置。

【技术特征摘要】
1.一种多节串联式半导体制冷装置，其特征在于：包括N节壳体，N大于或等于3，所述壳体包括圆筒状的壳体主体、进气管和出气管，所述壳体主体的侧壁设有进气口和出气口，此进气口与出气口均与壳体主体的内腔相通，所述进气口和出气口分别与进气管的一端和出气管的一端连接；所有壳体主体依次连接，且第1节壳体主体和第N节壳体主体的外端均设有封盖，第N节的进气管的另一端与第N-2节的出气管的另一端连接；相邻的2节壳体主体之间设有半导体制冷片，且相邻的2张半导体制冷片相对设置。2.根据权利要求1所述的多节串联式半导体制冷装置，其特征在于：位于同一个壳体主体的进气口和出气口均位于壳体主体的侧壁的同一侧，所述壳体主体的内腔设有折流板，所述进气口和出气口分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：方利国，冯锦新，黄江常，郭欣，金硕，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：广东,44