一种复合体系LTCC材料及其制备方法技术

本发明专利技术属于电子陶瓷材料及其制造领域，具体涉及一种复合体系LTCC材料及其制备方法。该复合体系LTCC材料，其化学通式为Li

Composite system LTCC material and preparation method thereof

The invention belongs to the field of electronic ceramic materials and the manufacture thereof, in particular to a composite system LTCC material and a preparation method thereof. The chemical formula of the composite LTCC is Li

【技术实现步骤摘要】
一种复合体系LTCC材料及其制备方法
本专利技术属于电子陶瓷材料及其制造领域，具体涉及一种复合体系LTCC材料及其制备方法。
技术介绍
近年来，国际上无论是通用电子整机、通信设备还是民用消费类的电子产品都迅速向小型化、轻量化、集成化、多功能化和高可靠性方向发展。LTCC(低温共烧陶瓷)技术作为一种先进的三维立体组装集成技术，为无源器件以及无源/有源器件混合集成的发展创造了条件，并迅速在叠层片式无源器件中获得了广泛的应用。很多电子材料与元器件生产企业及高校都对各种LTCC片式无源器件和组件展开了研发和生产，而为了获得高性能的LTCC无源集成器件和组件，首先需要有高性能的LTCC材料。但目前商用化的高性能LTCC材料主要被国外垄断，国内在此领域始终未能取得关键性突破，导致我国研发的LTCC集成器件和组件成本很高，不利于相应产品的应用和推广，另一方面由于在核心关键技术上受制于人，严重阻碍了我国LTCC产业的发展。因此，开发拥有自主知识产权的高性能LTCC材料迫在眉睫。LTCC微波介电陶瓷材料是LTCC材料中应用非常广泛的一个分支。一般的微波介电陶瓷材料烧结温度都在1100℃以上，但为了与L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合体系LTCC材料及其制备方法，其特征在于：化学通式为Li

【技术特征摘要】
1.一种复合体系LTCC材料及其制备方法，其特征在于：化学通式为Li2x(Zn0.95Co0.05)2-xSiO4-yLMZBS，其中0.125≤x≤0.375，y为1～2wt％；由斜方六面体结构的(Zn，Co)2SiO4为主晶相，正交晶系结构的Li1.6Zn1.2SiO4为次晶相组成；Li2CO3、ZnO、Co2O3、SiO2按摩尔比Li2CO3:ZnO:Co2O3:SiO2＝x:(1.9-0.95x):(0.05-0.025x):1配制基料，其中0.125≤x≤0.375；助熔剂为总质量1～2wt％的LMZBS；其烧结温度900～950℃，介电常数εr为6.1～6.5，品质因数Q×f值130，000GHz～230，000GHz，谐振频率温度系数τf为-42～-22ppm/℃。2.如权利要求1所述复合体系LTCC材料的制备方法，包括以下步骤；步骤1、以Li2CO3、ZnO、Co2O3、SiO2为初始原料，按摩尔比Li2CO3:ZnO:Co2O3:SiO2＝x:(1.9-0.95x):(0.05-0.025x):1进行称料，然后进行一次球磨，待混料均匀后烘干，其中0.125≤x≤0.375；步骤2、将步骤1所得烘干料过筛后放入坩埚...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐晓莉，杜祥裕，苏桦，张怀武，荆玉兰，李元勋，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川,51