一种便于装设电子设备的鞋底制造技术

本发明专利技术公开了一种便于装设电子设备的鞋底，包括外鞋底、下鞋底和里盒，所述外鞋底内设置有里盒安装位，所述里盒安装于里盒安装位上，所述里盒包括上盖和下板，所述上盖包括上盖面和沿上盖面周缘向下延伸、用于起支撑作用的上盖边，所述下板可拆卸连接于上盖边下端使里盒内部形成有可用来放置电子设备的内腔，所述下鞋底可拆卸连接于外鞋底底部并贴合在里盒外部，里盒内和/或里盒与外鞋底之间设置有密封结构，本发明专利技术能最大程度利用鞋底内的空间供电子设备安放，同时其结构稳固，具很好的防水能力，还可以方便地拆装鞋底对电子设备进行维护，具有很高的实用性。

Shoe sole convenient for installing electronic equipment

The invention discloses a method for installing electronic equipment comprises an outer sole, sole, sole and in the box, the outer sole is arranged in the box in the installation position, the inside box is arranged in the installation position in the box, the inner box comprises an upper cover and a lower plate, wherein the upper cover comprises on the cover, and extends downward along the periphery of the cover for the supporting role of the upper cover, the lower plate can be detachably connected to the upper edge of the lower end forming a cavity can be used for placement of electronic equipment in the box, the detachable sole is connected to the outer sole and fit in the external box in the box, and / or in between the box and the outer sole is provided with a sealing structure, the invention can maximize the use of space for the sole electronic equipment placement, while its structure is stable and has a good waterproof capability, can also conveniently sole on electronic equipment maintenance It has high practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种便于装设电子设备的鞋底
本专利技术涉及鞋类领域，具体涉及一种便于装设电子设备的鞋底。
技术介绍
现有技术中，为了扩大鞋子的使用范围，通常在鞋底内安装有电子设备，从而使鞋子具有更多的功能。而将电子设备装设在鞋底，则需符合以下的要求：一是稳固性，要能保证鞋底内电子设备的安全；二是防水要求，鞋子的使用环境复杂，其内置的电子设备需要很好的防水环境；三是可维护性要好，能方便地拆装鞋体对电子设备进行维修，特别是对高值电子产品；四是鞋底内可利用空间大，无论是电池续航还是设备防震，对体积要求是越大越好。目前，电子设备装设在鞋底大多采用以下两种方式：一是在鞋垫下的鞋体内设有一个槽位，然后将电子设备小盒子放在槽中，因涉及到鞋体结构的稳固性，槽位无法做得很大，从而限制了电子设备的体积和功能；二是将电子设备封装在鞋体（底）中，其缺点是不能对电子设备有进行维护或更换，从而限制了高附值电子产品在鞋子中的应用。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种便于装设电子设备的鞋底。本专利技术所采用的技术方案主要是：一种便于装设电子设备的鞋底，包括外鞋底、下鞋底和里盒，所述外鞋底内设置有里盒安装位，所述里盒安装于里盒安装位上，所述里盒包括上盖和下板，所述上盖包括上盖面和沿上盖面周缘向下延伸、用于起支撑作用的上盖边，所述下板可拆卸连接于上盖边下端使里盒内部形成有可用来放置电子设备的内腔，所述下鞋底可拆卸连接于外鞋底底部并贴合在里盒外部，里盒内和/或里盒与外鞋底之间设置有密封结构。作为上述技术方案的改进，所述上盖边底部设有向外伸出的连片，所述连片与外鞋底连接。作为上述技术方案的进一步改进，所述连片包括多片，各连片之间不相连或者有横向连接，或者在连片中设有U型弯曲。进一步，所述上盖面和/或下板设置有相对上盖边向外伸出的横板，所述横板与外鞋底连接。进一步，所述密封结构为上盖与下板之间连接有密封材料；或者所述上盖与外鞋底之间连接有密封材料；或者所述下板与外鞋底之间连接有密封材料。进一步，所述里盒安装位为设置于外鞋底内的设有上下端开口的孔位或者是设置于外鞋底内的上端封闭下端设有开口的槽位，所述上盖安装于所述孔位或槽位内并与外鞋底连接成鞋底主体；或者所述外鞋底中间设有向鞋底前或鞋底后伸出的带子，所述带子包围住上盖四周从而形成鞋底主体。进一步，所述外鞋底位于前脚掌处和后脚掌处分别设置有前里盒安装位和后里盒安装位，所述前、后里盒安装位内相应安装有前、后里盒。进一步，所述前、后里盒的上盖之间通过设有连片相连或者前、后里盒的上盖底部可拆卸连接同一块下板。进一步，所述下板粘合在下鞋底上端与下鞋底形成一体，所述下板与上盖通过螺栓连接，所述下鞋底设置有让位于螺栓的塞孔，所述塞孔配合有孔塞。进一步，所述上盖与下板、下鞋底与鞋底主体底面的连接方式包括卡扣连接或螺栓连接或魔术贴连接或粘胶剂连接中的一种或多种的组合。进一步，所述外鞋底底部周缘向下凸起使外鞋底底部形成有内凹位，所述下鞋底安装于内凹位内。本专利技术的有益效果是：本专利技术的一种便于装设电子设备的鞋底，通过在外鞋底内设置有里盒安装位，里盒安装位内安装有里盒，里盒设置有可用于安放电子设备的内腔，本专利技术能最大程度利用鞋底内的空间供电子设备安放，同时其结构稳固，具很好的防水能力，还可以方便地拆装鞋底对电子设备进行维护，具有很高的实用性。附图说明图1是本专利技术的分解结构示意图；图2是图1的另一角度示意图；图3是本专利技术的装配结构示意图；图4是槽位方式的里盒安装位结构示意图；图5至图7是上盖与下板配合形成内腔的三种情形；图8至图10是下鞋底与外鞋底部分或全部连接的示意图；图11是实施例三的结构示意图；图12是实施例四的结构示意图；图13是实施例五的结构示意图；图14是实施例一的结构示意图；图15是实施例六的结构示意图；图16是两个上盖连接于同一块下板的示意图；图17至图20是上盖伸出的连片的多种结构示意图；图21是实施例九的结构示意图；图22是实施例八的结构示意图；图23是实施例七的结构示意图；图24至图28是前、后里盒之间的连片结构示意图；图29是带子从外鞋底中间两边伸出包围上盖的结构示意图；图30是带子从外鞋底中间单边伸出包围上盖的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。参照图1至图3，本专利技术的一种便于装设电子设备的鞋底，包括外鞋底1、下鞋底4和里盒，外鞋底1内设置有里盒安装位10，里盒安装位10可以设置在外鞋底1后脚掌处或前脚掌处或是分别各设置有一个，里盒包括有上盖2和下板3，上盖2包括上盖面21和沿上盖面21周缘向下延伸、用于起支撑作用的上盖边22，下板3可拆卸连接于上盖边22下端使里盒内部形成有可用来放置电子设备的内腔20，上盖2放置于里盒安装位10内与外鞋底1连接，此时上盖边22在鞋底里盒部位中起到支撑人脚压力的作用，大大增强里盒的结构强度，保护其内的电子设备不受压迫损坏，而下鞋底4可通过魔术贴5或其他连接方式可拆卸连接于外鞋底1底部，连接在外鞋底1底部的下鞋底4同时将里盒覆盖，避免外界杂物容易碰触到里盒；为了增强里盒的防水性能，保护其内的电子设备，里盒内和/或里盒与外鞋底1之间设置有密封结构6，该密封结构6可以是在上盖2与下板3之间连接有密封材料；或者上盖2与外鞋底1之间连接有密封材料；或者下板3与外鞋底1之间连接有密封材料。参照图5至图7，上盖2与下板3配合形成内腔20的几种情形：上盖面21和/或下板3可以设置有相对上盖边22向外伸出的横板211，横板211与外鞋底1连接，横板211增加里盒与外鞋底1的接触面积，增强里盒与外鞋底1之间的连接强度。本专利技术中，可以在上盖面21或上盖边22设有线孔23，方便电子设备在鞋底内布线以及与外界连接。如充电线的接入、两里盒之间电子设备连接等。线孔23在与外鞋底1连接中被封闭，使里盒内腔20能成为封闭空间。又或者另行加以填补线孔23，如用密封胶填补。上述方案的里盒安装位10可以是设置于外鞋底1内的设有上下端开口的孔位或者是设置于外鞋底1内的上端封闭下端设有开口的槽位，上盖2安装于孔位或槽位内并与外鞋底1连接成鞋底主体，槽位方式的里盒安装位请参照图4，孔位方式可增大内腔体积，槽位方式可增强里盒与外鞋底1之间的连接强度，也可两者混合使用，一部份是槽位方式，一部份是孔位方式；又或者外鞋底1中间设有向鞋底前或鞋底后伸出的带子12，带子12包围住上盖2四周从而形成鞋底主体。为保证鞋底能稳固承受人体重量，上盖2、下板3材料优先选用强度较高的材料，而为了行走舒适，下鞋底4优先采用较为松软的材料作为缓冲。下鞋底4在鞋底主体底面，与鞋底主体底面的全部或部份连接，如图8至图10。连接方式包括卡扣连接、螺栓连接、魔术贴连接、粘胶剂连接（可将部份下鞋底4与鞋底主体粘贴连接），可选择其中一种，也可多种方式混用，如图1中鞋底的前半部份没有里盒，则前半部份的下鞋底4可以采用胶水粘贴方式与鞋底主体底部连接，后半部份采用魔术贴5连接。本专利技术中，为增强里盒与外鞋底1的连接，可在上盖2设有伸出的连片24，如图17至图20。连片24与外鞋底1连接，增强上盖2与外鞋底1的连接强度。鞋底中可设一个或两个里盒，如鞋底对应前、后脚掌处各设一个，前、后里盒之间可以是独立的，也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于装设电子设备的鞋底，其特征在于：包括外鞋底、下鞋底和里盒，所述外鞋底内设置有里盒安装位，所述里盒安装于里盒安装位上，所述里盒包括上盖和下板，所述上盖包括上盖面和沿上盖面周缘向下延伸、用于起支撑作用的上盖边，所述下板可拆卸连接于上盖边下端使里盒内部形成有可用来放置电子设备的内腔，所述下鞋底可拆卸连接于外鞋底底部并贴合在里盒外部，里盒内和/或里盒与外鞋底之间设置有密封结构。

【技术特征摘要】
1.一种便于装设电子设备的鞋底，其特征在于：包括外鞋底、下鞋底和里盒，所述外鞋底内设置有里盒安装位，所述里盒安装于里盒安装位上，所述里盒包括上盖和下板，所述上盖包括上盖面和沿上盖面周缘向下延伸、用于起支撑作用的上盖边，所述下板可拆卸连接于上盖边下端使里盒内部形成有可用来放置电子设备的内腔，所述下鞋底可拆卸连接于外鞋底底部并贴合在里盒外部，里盒内和/或里盒与外鞋底之间设置有密封结构。2.根据权利要求1所述的一种便于装设电子设备的鞋底，其特征在于：所述上盖边底部设有向外伸出的连片，所述连片与外鞋底连接。3.根据权利要求2所述的一种便于装设电子设备的鞋底，其特征在于：所述连片包括多片，各连片之间不相连或者有横向连接，或者在连片中设有U型弯曲。4.根据权利要求1所述的一种便于装设电子设备的鞋底，其特征在于：所述上盖面和/或下板设置有相对上盖边向外伸出的横板，所述横板与外鞋底连接。5.根据权利要求1所述的一种便于装设电子设备的鞋底，其特征在于：所述密封结构为上盖与下板之间连接有密封材料；或者所述上盖与外鞋底之间连接有密封材料；或者所述下板与外鞋底之间连接有密封材料。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：温宝莲，温卫国，
申请(专利权)人：温宝莲，
类型：发明
国别省市：广东,44