一种高孔洞率低传热系数轻质保温砖制造技术

本实用新型专利技术涉及保温建材领域，具体公开了一种高孔洞率低传热系数轻质保温砖。该轻质保温砖包括砖体，所述砖体顶面设有呈“工”字形分布的第一台阶、中间槽和第二台阶，所述的第一台阶、第二台阶和中间槽分别在各自的长度方向上贯穿整个砖体顶面并将砖体顶面分成相对于中间槽对称的第一凸台和第二凸台；所述砖体的底面的两端设有与中间槽平行的凸边；所述砖体与中间槽垂直的侧面分布有凹腔；所述的第一凸台和第二凸台上分布有保温孔。以上所述的轻质保温砖在砖体的顶面设置中间槽，并在地面设置对应的凸边，砌墙时，将相应的凸边与中间槽对齐，在保证墙体稳定性的前提下，简化了施工流程，提高了工作效率。

Light insulating brick with high porosity and low heat transfer coefficient

The utility model relates to the field of thermal insulation building materials, in particular to a lightweight insulating brick with high porosity and low heat transfer coefficient. The light insulating brick comprises a brick body, the brick body is provided with a top surface of the I-shaped distribution in the first step, the middle groove and second steps, the first step, the second step and the middle trough respectively in the length direction of the whole brick top surface and the top surface of the brick body into relative to the first the boss and the second boss middle groove symmetrical; both ends of the bottom surface of the brick body are provided with convex edges parallel to the middle groove; the brick body and the middle groove vertical side distribution cavity; the first boss and the second boss on the distribution of insulation hole. The light above the insulating brick is arranged in the middle of a slot in the top surface of the brick body, and the convex edge is arranged on the ground, walls, the convex edge and middle groove aligned accordingly, under the premise of ensuring the stability of the wall, simplify the construction process, improve work efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种高孔洞率低传热系数轻质保温砖
本技术涉及保温建材领域，具体涉及一种高孔洞率低传热系数轻质保温砖。
技术介绍
随着人们节能环保意识的不断提高，为了室内的保温，减少空调的使用，建筑材料市场中对材料保温性能的要求也越来越高，尤其是墙体的保温性能已经成为衡量建筑质量的一个重要因素。因此，建筑领域对墙体的保温技术也越来越重视，国家的相关法律规范也日益严格。目前建筑领域常用的保温砖通常为空心保温砖，在砖体内设置孔洞，从而阻断热桥的传热，以达到保温的目的。也可在保温砖的孔洞内填充泡沫塑料等保温材料来增强保温效果。现有的保温砖虽然具有保温效果，但是在使用其砌墙时，仍然需要工匠自己来完成砖体与砖体之间的对齐，使用不够方便简单，对工匠的技能要求较高。本技术的目的即是针对现有技术中的上述不足，提供一种使用更简单方便的高孔洞率低传热系数轻质保温砖。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种高孔洞率低传热系数轻质保温砖，在砖体的顶面设置中间槽，并在地面设置对应的凸边，砌墙时，将相应的凸边与中间槽对齐，在保证墙体稳定性的前提下，简化了施工流程，提高了工作效率。为了解决上述技术问题，本技术提供的技术方案如下：一种高孔洞率低传热系数轻质保温砖，包括砖体，所述砖体的宽度小于或等于长度的一半；所述砖体顶面设有呈“工”字形分布的第一台阶、中间槽和第二台阶，所述的第一台阶、中间槽和第二台阶的底面平齐；所述的第一台阶、第二台阶和中间槽分别在各自的长度方向上贯穿整个砖体顶面并将砖体顶面分成相对于中间槽对称的第一凸台和第二凸台，所述中间槽沿砖体的宽度方向设置；所述砖体的底面的两端设有与中间槽平行的凸边，所述中间槽的宽度不小于凸边宽度的两倍，所述第一台阶和第二台阶的宽度均不小于凸边的宽度；所述砖体与中间槽垂直的侧面分布有凹腔；所述的第一凸台和第二凸台上分布有垂直于砖体顶面并贯穿整个砖体的保温孔。所述砖体顶面设有呈“工”字形分布的第一台阶、中间槽和第二台阶，所述砖体的底面的两端设有与中间槽平行的凸边；在砌墙时，上层相邻两个砖体相互的凸边插入同一下层砖体的中间槽内，完成砖体之间的定位，定位更准确；并且上下层砖体将对应的砖体交错分布，墙体的稳定性好，即使不使用水泥等材料进行粘合，也能在一定程度上却倒墙体不会发生倾倒，不仅能用于承重墙体，还能用于临时墙体的快速搭建。在墙角处，上层砖体的其中一个凸边与下层砖体的第一台阶或第二台阶对其，另一凸边插入相应下层砖体的中间槽内，快速准确的实现墙角处的定位和垒砌。所述砖体与中间槽垂直的侧面分布有凹腔；凹腔的设置能增大砖体表面与水泥等表面粉刷材料的接触面积，进而增强粉刷材料对墙体的贴合力。作为优选，所述的凹腔贯穿整个侧面且长度方向垂直于顶面。作为优选，所述砖体的宽度为长度的二分之一。作为优选，所述的中间槽内设有垂直于砖体顶面并贯穿整个砖体的布线孔；所述砖体平行中间槽的两个侧面上与布线孔相对应的位置分别设有布线槽。现有的施工方式为墙体垒砌完成之后，在墙体上开凿布线槽，并在布线槽内埋设布线管，在以水泥等材料将布线管封装在腔体内，这种施工方式费时费力；而上述的布线孔用于布线管路穿行，在腔体垒砌过程中或在腔体垒砌完成之后，将布线管插入布线孔内完成布线管的埋设，大大减少了施工的时间。相邻两个砖体的布线槽组合成一个完整的布线孔并与上下层的布线孔对齐，形成完整的布线通道；布线通道不仅能用于埋设布线管，由于其在竖直方向上贯穿整个墙体，布线通道内的气流可以引入地下室等下部空间内，在外部高温时，通过气流的流通，快速的将墙体内的热量传出，从而起到间接降温的作用。作为优选，所述布线孔的横截面形状呈正方形或圆形或菱形。附图说明图1为本实施例高孔洞率低传热系数轻质保温砖的结构示意图；图2为本实施例高孔洞率低传热系数轻质保温砖的主视图；图3为本实施例高孔洞率低传热系数轻质保温砖的使用状态图；图4为本实施例高孔洞率低传热系数轻质保温砖的截面示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例如图1和图2所示，一种高孔洞率低传热系数轻质保温砖，包括砖体1，所述砖体1的宽度小于或等于长度的一半；所述砖体1顶面设有呈“工”字形分布的第一台阶8、中间槽3和第二台阶10，所述第一台阶8、中间槽3和第二台阶10的底面平齐；所述的第一台阶8、第二台阶10和中间槽3分别在各自的长度方向上贯穿整个砖体1顶面并将砖体1顶面分成相对于中间槽3对称的第一凸台2和第二凸台4，所述中间槽3沿砖体1的宽度方向设置；所述砖体1的底面的两端设有与中间槽3平行的凸边6，所述中间槽3的宽度不小于凸边6宽度的两倍，所述第一台阶8和第二台阶10的宽度均不小于凸边6的宽度；如图3所示，在砌墙时，上层相邻两个砖体1相互靠近的凸边6插入同一下层砖体1的中间槽3内，如图3中的1a、1c两块上层砖体1相互靠近的两个凸边6插入1b上的中间槽3内，完成砖体1之间的定位，定位更准确；并且上下层砖体1将对应的砖体1交错分布，墙体的稳定性好，即使不使用水泥等材料进行粘合，也能在一定程度上却倒墙体不会发生倾倒，不仅能用于承重墙体，还能用于临时墙体的快速搭建。在墙角处，上层砖体1的其中一个凸边6与下层砖体1的第一台阶8或第二台阶10对齐，如图3中1e所示的上层砖体1的一个凸边6插入1d所示的下层砖体1的第一台阶8或第二台阶10内，另一凸边6插入相应下层砖体1的中间槽3内，快速准确的实现墙角处的定位和垒砌。所述砖体1与中间槽3垂直的侧面分布有凹腔5；所述的凹腔5贯穿整个侧面且长度方向垂直于顶面；凹腔5的设置能增大砖体1表面与水泥等表面粉刷材料的接触面积，进而增强粉刷材料对墙体的贴合力。所述的第一凸台2和第二凸台4上分布有垂直于砖体1顶面并贯穿整个砖体1的保温孔7。进一步的，所述的中间槽3内设有垂直于砖体1顶面并贯穿整个砖体1的布线孔11；所述布线孔11的横截面形状呈正方形或圆形或菱形。所述砖体1平行中间槽3的两个侧面上与布线孔11相对应的位置分别设有布线槽9，所述布线槽9的形状和大小均为布线孔11的一半。现有的施工方式为墙体垒砌完成之后，在墙体上开凿布线槽9，并在布线槽9内埋设布线管，在以水泥等材料将布线管封装在腔体内，这种施工方式费时费力；而上述的布线孔11用于布线管路穿行，在腔体垒砌过程中或在腔体垒砌完成之后，将布线管插入布线孔11内完成布线管的埋设，大大减少了施工的时间。如图4所示，相邻两个上层砖体1布线槽9组合成一个完整的布线孔11并与上下层的布线孔11对齐，形成完整的布线通道12；布线通道12不仅能用于埋设布线管，由于其在竖直方向上贯穿整个墙体，布线通道12内的气流可以引入地下室等下部空间内，在外部高温时，通过气流的流通，快速的将墙体内的热量传出，从而起到间接降温的作用。以上所述的高孔洞率低传热系数轻质保温砖，在砖体的顶面设置中间槽，并在地面设置对应的凸边，砌墙时，将相应的凸边与中间槽对齐，在保证墙体稳定性的前提下，简化了施工流程，提高了工作效率。总之，以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高孔洞率低传热系数轻质保温砖，包括砖体（1），其特征在于：所述砖体（1）的宽度小于或等于长度的一半；所述砖体（1）的顶面设有呈“工”字形分布的第一台阶（8）、中间槽（3）和第二台阶（10），所述第一台阶、中间槽和第二台阶的底面平齐；所述的第一台阶（8）、第二台阶（10）和中间槽（3）分别在各自的长度方向上贯穿整个砖体（1）顶面并将砖体（1）顶面分成相对于中间槽（3）对称的第一凸台（2）和第二凸台（4），所述中间槽（3）沿砖体（1）的宽度方向设置；所述砖体（1）的底面的两端设有与中间槽（3）平行的凸边（6），所述中间槽（3）的宽度不小于凸边（6）宽度的两倍，所述第一台阶（8）和第二台阶（10）的宽度均不小于凸边（6）的宽度；所述砖体（1）与中间槽（3）垂直的侧面分布有凹腔（5）；所述的第一凸台（2）和第二凸台（4）上分布有垂直于砖体（1）顶面并贯穿整个砖体（1）的保温孔（7）。

【技术特征摘要】
1.一种高孔洞率低传热系数轻质保温砖，包括砖体（1），其特征在于：所述砖体（1）的宽度小于或等于长度的一半；所述砖体（1）的顶面设有呈“工”字形分布的第一台阶（8）、中间槽（3）和第二台阶（10），所述第一台阶、中间槽和第二台阶的底面平齐；所述的第一台阶（8）、第二台阶（10）和中间槽（3）分别在各自的长度方向上贯穿整个砖体（1）顶面并将砖体（1）顶面分成相对于中间槽（3）对称的第一凸台（2）和第二凸台（4），所述中间槽（3）沿砖体（1）的宽度方向设置；所述砖体（1）的底面的两端设有与中间槽（3）平行的凸边（6），所述中间槽（3）的宽度不小于凸边（6）宽度的两倍，所述第一台阶（8）和第二台阶（10）的宽度均不小于凸边（6）的宽度；所述砖体（1）与中间槽（3）垂直的侧面分布有凹腔（5）；所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆首萍，陆振鑫，张金明，
申请(专利权)人：海盐达贝尔新型建材有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33